本发明提供一种辅助加热装置及半导体热处理设备。辅助加热装置用于对所述半导体热处理设备内部靠近工艺门的区域进行加热，辅助加热装置包括：壳体，具有安装腔；加热件，设置在安装腔内；线缆，与加热件连接，线缆用于连接电源；连接件，与壳体连接，连接...

本发明提供一种应用于工艺腔室的温度补偿方法和工艺腔室，温度补偿方法包括：针对每一测温仪，根据测温仪对应位置处膜层的膜厚值以及工艺腔室的温度敏感值确定测温仪对应的第一温度补偿值；将每一测温仪对应的膜厚值与多个膜厚值的平均值之间的差值、膜层...

本公开提供一种载片舟支撑杆、电极引入组件及半导体加工设备。载片舟支撑杆包括依次串接的多个导电支撑段，各相邻两个所述导电支撑段之间通过一绝缘部件连接；每个所述导电支撑段用于支撑并电导通一载片舟；以及引入通道，其自最端部的所述导电支撑段依次...

本申请公开了一种半导体湿法清洗设备及其自清洗方法，涉及半导体领域。一种半导体湿法清洗设备，包括：腔体、承载装置、防护罩和自清洗装置；所述承载装置和所述防护罩均设于所述腔体内，所述防护罩围设于所述承载装置的外侧，所述防护罩包括沿所述腔体的...

本发明提供一种半导体设备，包括反应腔室、组件腔室、旋转伸缩机构和边缘保护环，反应腔室内设置有用于承载晶圆的承载部件，组件腔室设置在反应腔室的周侧，且组件腔室的第一侧与反应腔室可选择的通断连接，组件腔室的第二侧与外界环境可选择的通断；旋转...

本申请公开了一种晶圆承载装置及其温度控制方法及半导体工艺设备。其中，该晶圆承载装置包括：加热组件，所述加热组件包括加热器本体，加热器本体包括内加热区和外加热区，外加热区位于内加热区径向方向上的外部，内加热区内设置有内区加热部件和内区温度...

本申请公开了一种半导体工艺方法及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种半导体工艺方法，用于通过工艺药液对工艺腔体内的晶圆进行工艺处理；所述半导体工艺方法包括：制备浓度为第一浓度，温度为第一温度的工艺药液；将所述工艺腔体内的压力由常压增大至...

本申请公开了一种工艺腔室及半导体工艺设备，工艺腔室包括腔室本体、封盖在腔室本体的顶部的上盖、在上盖的顶部与上盖固定连接的驱动结构，以及升降机构，升降机构包括：丝杠，一端与驱动结构连接；螺母，与腔室本体连接，并且螺母沿轴向相对于腔室本体具...

本发明提供了一种晶圆的解离吸附控制方法及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，该方法包括：当反应腔室中所述晶圆的加工工艺结束时，关闭射频电源功率，停止向反应腔室通入反应气体；其中，晶圆下方持续通入背吹气体；对晶圆下方的静电卡盘进行电荷中和...

本申请公开一种连接组件和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域，连接组件连接于工艺腔室和传输腔室之间，连接组件包括连接板、第一密封圈和第二密封圈，连接板设有传输口，传输口沿连接板的厚度方向贯穿连接板设置，且连接板朝向工艺腔室的第一表面设...

本申请提供了一种等离子体刻蚀系统和方法，解决了现有技术中刻蚀孔的侧壁垂直程度较差的问题。其中，等离子体刻蚀系统包括：粒子束生成装置，用于生成沿预定方向出射的粒子束；可移动载台，位于粒子束生成装置的出射粒子束的一侧，可移动载台包括承载表面...

本申请公开一种半导体工艺设备的点火腔室、半导体工艺设备和控制方法，半导体工艺设备的点火腔室中，连通管路和吹扫管路各自的一端均连通于燃烧腔体的第一端，吹扫管路的另一端可与助燃气源连通；排气管路、第一进气管路和第二进气管路各自的一端均连通于...

本发明公开一种构建晶圆承载装置的温度控制模型的方法、电子设备及半导体工艺设备，方法包括：主区加热器调节步骤，控制主区加热器对所处的主区进行加热至预设温度，及在主区温度稳定至预设温度时，控制主区加热器的功率保持不变；小区加热器调节步骤，多...

本发明提供一种压力控制方法及半导体工艺设备，方法包括在晶圆位于静电卡盘上时，获取静电卡盘为晶圆提供的支撑力；判断支撑力是否位于理论支撑力范围；其中，理论支撑力范围根据晶圆的重量预先设定；若支撑力不位于理论支撑力范围，控制热媒气体以执行调...

本申请公开一种晶舟及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。晶舟包括支撑架，支撑架的内部设有晶圆承载空间，且支撑架具有中心轴线，支撑架沿环绕中心轴线的方向间隔设置至少三个支撑柱，其中包括第一支撑柱、第二支撑柱和第三支撑柱，第一支撑柱和第二支...

本申请公开一种半导体工艺设备及其进气组件，属于半导体技术领域。半导体工艺设备包括腔室本体、基座以及支撑轴，基座设置于腔室本体内，支撑轴贯穿腔室本体并与基座相连，进气组件用于向腔室本体内通入气体，进气组件包括用于连接支撑轴的转接环和用于套...

本发明公开一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，所公开的半导体工艺腔室包括腔室本体以及设于腔室本体之内的活动内衬、固定内衬和承载装置，腔室本体设有晶片传输孔，活动内衬可升降地设于腔室本体内以在升起位置与降落位置之间切换；活动内衬和固定内衬...

本发明提供一种光学测量仪的光线传输装置以及半导体加工设备，该装置包括：转接组件，用于安装于半导体加工设备的线圈盒的上空间中，转接组件用于将光学测量仪沿第一方向输出的光线转换为沿第二方向传播；第一方向与第二方向呈夹角；以及遮光部件，用于安...

本申请提供了一种工艺执行控制方法及半导体工艺设备，该方法在每一工艺步骤的执行过程中确定当前工艺步骤的剩余工艺时长，响应于该剩余工艺时长大于预定时长，基于该剩余工艺时长确定第一目标时长并休眠该第一目标时长后再次确定当前工艺步骤的剩余工艺时...

本发明提供一种机械手及半导体工艺设备，机械手用于半导体工艺设备。机械手包括：本体、手指组件、位置检测组件、调整组件和控制组件。手指组件和调整组件均设置于本体，位置检测组件的两个检测件分别设置于手指组件的两个手指，控制组件连接于位置检测组...