本发明涉及半导体技术领域，公开了一种清洗装置、清洗方法及半导体工艺设备。半导体工艺设备包括工艺腔室，工艺腔室内放置有承载舟，承载舟包括内舟页和外舟页，承载舟具有正极端和负极端，清洗装置包括第一射频电流提供电路和第二射频电流提供电路，其中...

本申请公开了一种晶圆缓存装置及半导体工艺设备，晶圆缓存装置包括：防护盒，一侧设有用于晶圆进出的开口，防护盒内设置有沿第一方向排列的多个搁置层，其中，第一方向与晶圆进出的运动方向垂直；至少一个吹气件，平行于第一方向设置于防护盒的开口所在的...

本公开实施例提供了一种半导体器件的制造方法，在衬底表面上形成至少一个鳍形结构，鳍形结构包括交替堆叠的第一半导体层和第二半导体层；从沿预设水平方向的至少一侧对鳍形结构下方的衬底进行刻蚀，以在鳍形结构的下方形成凹槽；在凹槽中填充形成绝缘部；...

本申请公开一种晶圆冷却装置、设备前端模块、半导体工艺设备和传片方法，属于半导体加工技术领域。所公开的晶圆冷却装置包括至少一个支撑件，所述支撑件包括相连的主体部和支撑部，所述支撑部用于支撑晶圆，所述主体部环绕所述支撑部的至少部分，且所述主...

本申请提供一种加热电极制备方法及半导体工艺设备，该方法包括：刻蚀步，利用图形化掩膜结构，对形成于具有凹槽的绝缘介质层上的金属层进行图形化刻蚀；修整步，去除刻蚀副产物；循环执行刻蚀步和修整步，直至去除金属层未被图形化掩膜结构覆盖的部分，以...

本申请提供一种半导体工艺设备及其排气系统，排气系统包括排气机构和负压调节机构，排气机构包括排气管线、控压阀以及出气管线，排气管线连接半导体工艺设备的工艺腔室和控压阀，出气管线连接控压阀和废气管线，控压阀用于控制排气管线的排气压力；负压调...

本发明公开一种电极引入装置和半导体工艺设备，所公开的电极引入装置应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括承载舟，电极引入装置包括第一电极组件和第二电极组件，其中，第一电极组件包括第一电极引入件和第一输气管，第二电极组件包括第二电极引入件...

本发明提供一种半导体清洗工艺设备及半导体清洗工艺检测方法，半导体清洗工艺设备包括清洗部件和检测部件，清洗部件用于输送清洗晶圆的清洗液体，清洗部件具有排液部，清洗部件通过排液部向晶圆排出清洗液体，检测部件与排液部对应设置，用于检测排液部内...

本发明公开一种半导体工艺设备及其控制方法，所公开的半导体工艺设备包括反应腔室和加热组件；腔室本体包括分别位于基座上方和下方的两个透明石英部；至少一个透明石英部的背离基座的一侧设置有加热组件；加热组件包括第一红外加热件和第二红外加热件；第...

本申请公开了一种界面生成方法、装置、电子设备及存储介质，涉及图像处理领域。所述界面生成方法包括：确定待识别图像中包括的待识别元器件图像对应的待识别图像特征矩阵；将所述待识别图像特征矩阵输入至识别模型，得到所述待识别元器件对应的标识；基于...

本发明提供了半导体工艺设备及其控制方法；其中，在半导体工艺设备执行工艺配方的每个工艺步骤过程中，若当前工艺步骤产生报警，确定报警类型；其中，工艺配方中配置有多个报警类型以及每个报警类型对应的容错控制操作，容错控制操作用于表征发生报警时，...

本申请实施例提供了一种容器及半导体工艺设备，其中，所述容器包括：密封腔体和排液阀；密封腔体设有储液腔和蒸发腔，储液腔用于容置液态源，排液阀包括阀体、液位检测件和截流件，阀体设有排液通道，排液通道的入口与储液腔连通，排液通道的出口与蒸发腔...

本发明提供一种半导体腔室，其包括腔体、设于腔体内的基座及抽气环组件，抽气环组件环绕基座设置且内部中空，抽气环组件包括相对设置的顶部环形板和底部环形板，位于底部环形板上的出气口与抽气泵连通、位于顶部环形板上的进气口与出气口正对，进气口与顶...

本申请提供一种半导体工艺腔室及其工艺套件，工艺套件包括防护件、屏蔽机构以及支撑机构，其中：防护件用于固定设置于半导体腔室的升降基座；屏蔽机构包括第一内衬和第二内衬，第一内衬用于与半导体腔室的腔体固定连接，第二内衬的一端与第一内衬至少部分...

本说明书实施例提供了一种调度方法，该方法在确定多个待出片晶圆的工艺路径时，首先获取晶圆状态，然后根据所述晶圆状态和多个待出片晶圆的工艺路径，确定与多个理论出片顺序分别对应的多个最早完工时间，并将多个所述最早完工时间中用于最短的最早完工时...

本申请提供一种半导体工艺设备及其工艺腔室，工艺腔室包括腔室本体、用于加热预设区域的加热组件，以及用于测量预设区域的当前温度的测温组件；腔室本体的侧壁设有与加热组件位置相对应的冷却组件，冷却组件中通入冷却介质，用于降低预设区域的温度。加热...

本申请公开了一种校准方法、顶针装置及调平方法，涉及半导体领域。一种校准方法包括：计算所述顶针装置自所述最低位移动至所述加速段结束的第一时间和移动至匀速段结束的第三时间，检测所述顶针装置自所述最低位移动至与晶圆接触的第二时间；判断所述第二...

本技术提供一种安全互锁电路及半导体工艺设备，安全互锁电路包括供气阀控制回路和供电控制回路；供气阀控制回路中，第一控制器件电连接于电源，第二控制器件电连接于电动控制阀以控制供气管路的通断；供电控制回路中，互锁输入端用于输入工艺压力信号，第...

本申请公开一种承载装置和半导体工艺腔室，所述承载装置包括支撑座、承载件和第一驱动组件；所述承载件用以支撑待加工件；所述第一驱动组件包括相互配合的磁悬浮定子和磁悬浮转子，所述磁悬浮定子套设于所述磁悬浮转子外，且所述磁悬浮定子和所述磁悬浮转...

本申请公开了一种半导体工艺设备的副产物分离装置及半导体工艺设备，涉及半导体领域。其中，副产物分离装包括：第一管件、第二管件和多个导流件；第二管件设于第一管件内，且两者之间形成流道；多个导流件在平行于中心线方向上间隔排布于流道内，每个导流...