本申请提供了一种形成保护膜的方法及半导体工艺设备，该方法包括执行至少一次工艺步骤，其中，该工艺步骤包括：执行第一个沉积子步骤，在工艺腔室的内壁沉积第一保护膜；第一保护膜包括覆盖内壁顶表面的第一部分以及覆盖内壁侧表面的第二部分，第一部分与...

本申请公开了一种应用于半导体设备的工艺控制方法及半导体设备，所述工艺控制方法包括：在进行等离子体启辉时，控制第一射频电源在第一扫频范围内扫频，并通过第一匹配器对第一射频电源匹配第一线圈实现启辉所需要的第一匹配频率；获取第一匹配频率；控制...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括相连接的第一腔室和第二腔室，第一腔室能够分别对具有第一预设直径的第一晶圆和具有第二预设直径的第二晶圆进行工艺处理，第一预设直径小于第二预设直径；第二腔室用于分别向第一腔室提供第一工艺辅助件和第二工艺辅助...

本申请实施例提供了一种工艺数据监控方法，该方法包括：采集每个工艺步骤中的第一实时工艺数据，第一实时工艺数据包括：目标参数在多个第一时间点的实时参数值；将第一实时工艺数据，分别输入至每个工艺步骤对应的高斯分量模型，得到多个概率值；高斯分量...

本发明提供一种半导体工艺腔室，其包括腔室主体、基座、固定盖板和活动盖板；其中，基座设置在腔室主体中，用于承载晶圆；固定盖板与腔室主体顶部开口密封连接；活动盖板与基座相对设置，且活动盖板可升降地设置在腔室主体中；活动盖板的底面用于与腔室主...

本申请公开了一种半导体工艺腔室及托盘组件，属于半导体加工技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体和旋转组件，旋转组件与腔室本体可转动地连接，旋转组件包括托盘卡托和定位件，定位件与托盘卡托相连，定位件可转动至预设角度并保持在预设角度，以定位托...

本发明公开一种开门机构、装卸载腔室和半导体工艺设备，所公开的开门机构包括开盖组件、吹扫装置、驱动机构和安装主板；所述开盖组件活动地设于所述安装主板，所述安装主板上开设有第一开口，所述驱动机构用于驱动所述开盖组件移动至与所述第一开口相对的...

本申请公开一种半导体清洗载具和半导体清洗设备，半导体清洗载具中，所述花篮和所述接液盘均安装于所述安装座，且所述花篮可在竖直方向上相对所述安装座移动，所述接液盘具有工作位置和避让位置，且所述接液盘可相对所述安装座在工作位置与所述避让位置之...

本发明提供一种炉体结构和半导体工艺设备，该炉体结构包括至少一个炉体单元，每个炉体单元均包括保温支撑主体和绝缘支撑结构，其中，保温支撑主体呈环状，且将绝缘支撑结构限位固定于保温支撑主体的内周侧；绝缘支撑结构用于将加热丝限位固定于保温支撑主...

本发明提供一种承载装置及半导体工艺腔室，承载装置用于设置在半导体工艺腔室的腔室本体内，承载装置包括承载部和支撑部，承载部用于承载待加工件，支撑部设置在承载部的底部，用于与腔室本体连接；支撑部中设置有排气通道，排气通道具有出气口和多个进气...

本发明提供了半导体工艺设备及其气动阀控制方法；其中，在气动阀控制方法中，首先确定多个气动阀中的目标气动阀，并计算目标气动阀和指定气动阀之间的第一时间差；其中，指定气动阀为多个气动阀中除目标气动阀之外的任一气动阀；然后在工艺过程中，确定目...

本申请公开了一种安全互锁控制装置、半导体工艺设备及其控制方法，以降低电路设计复杂度，减少元器件的数量，并降低设备成本。安全互锁控制装置包括：压力触发模块、多个继电器和控制模块；控制模块包括多个第一输出引脚和多个第二输出引脚；压力触发模块...

本发明提供一种下电极装置及半导体工艺设备，该装置包括：卡盘组件，用于承载晶圆；射频馈入部件，设置于卡盘组件底部的中心位置，且设置有中空空间和至少三个开口，至少三个开口沿射频馈入部件的周向均匀分布，每个开口自射频馈入部件的外周面贯通至构成...

本申请公开一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，所公开的半导体工艺腔室包括腔室本体、多个舟承载架和多个电极组；腔室本体具有内腔，多个舟承载架在承载方向上间隔且相对地设于内腔中，多个舟承载架分别用于支撑多个承载舟，多个电极组用于一一对应地与...

本申请公开了一种射频功率输出电路和半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，可以改善因射频系统的差异导致的腔室匹配度低的问题，从而提高薄膜性能。射频功率输出电路包括：射频电源模块，包括第一射频电源和第二射频电源；功率分配模块，包括第一输入端、...

本申请提供一种半导体设备及其阻抗检测机构，阻抗检测装置包括采样模块和判断模块，采样模块用于采集经过绝缘件的漏电流信号，并向判断模块输出表征漏电流信号的输出信号；判断模块用于根据输出信号，确定漏电流信号的电流值大于第一预设值时，输出用于表...

本发明实施例提供了一种晶圆传输系统的驱动隔离电路及其应用设备，包括：光耦模块和开关模块，开关模块连接于光耦模块与控制器之间，用于接收控制器的第一控制信号，并在第一控制信号为第一高电平时，使得光耦模块导通；光耦模块连接于隔离供电模块与电机...

本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，承载装置包括承载主体和多个密封部件，承载主体用于承载晶圆，承载主体设置有多个第一孔道，第一孔道用于供可升降的支撑部件穿过，多个支撑部件能够上升伸出第一孔道支撑晶圆，或者下降缩回第一孔道内，密封部件...

本申请实施例提供了阀门及半导体工艺设备，该阀门包括：阀体、滑动封挡组件和驱动机构；阀体设有第一穿孔；滑动封挡组件包括第一滑杆和封堵件，第一滑杆与阀体滑动连接；驱动机构包括第一滑动件、第二滑动件、弹性元件和转动件；第一滑动件和第二滑动件分...

本发明实施例提供了一种页面显示方法、装置、设备和存储介质，包括：显示可视化配置界面，可视化配置界面包括菜单选项控件、模块选项控件、业务页面和导航栏控件；当用户在菜单选项控件选中第一目标菜单，并且在模块选项控件选中第一目标模块时，在业务页...