机械手及半导体工艺设备制造技术

本发明专利技术提供一种机械手及半导体工艺设备，机械手用于半导体工艺设备。机械手包括：本体、手指组件、位置检测组件、调整组件和控制组件。手指组件和调整组件均设置于本体，位置检测组件的两个检测件分别设置于手指组件的两个手指，控制组件连接于位置检测组件和调整组件。其中，控制组件用于根据检测件获取的晶圆边缘的两处位置得到晶圆圆心的取片位置，并将晶圆圆心的取片位置与晶圆圆心的标准位置进行比较，并根据上述比较的结果控制调整组件，直至晶圆圆心的取片位置与标准位置重合。本实施例的机械手在取放晶圆时，可以对晶圆在机械手上的位置进行自动纠偏，节省了机械手取放晶圆的时间。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及但不限于半导体，具体地，涉及一种机械手及半导体工艺设备。

技术介绍

1、随着等离子体切割工艺技术的发展，裸硅片的径向外侧会设置有贴片环，这种设置有贴片环的晶圆一般也称为贴片环晶圆(framedwafer)。图1是相关技术中的贴片环晶圆1的结构性示意图。参见图1，贴片环晶圆1包括裸硅片2、薄膜3和贴片环4，薄膜3位于裸硅片1和贴片环4之间。

2、在半导体工艺设备的前端传输模块efem中，一般会利用机械手将贴片环晶圆1传输至相应的工艺模块中。针对相关技术的这种贴片环晶圆1，机械手常用的取片方式包括吸附式、机械夹持以及摩擦式，可以根据贴片环晶圆1的大小、材料、传输环境(真空或大气)以及考虑传输效率选择合适的取片方式。

3、一般而言，裸硅片2的材料多为硅及其相关化合物，而贴片环4的材料多为不锈钢材料，这是因为不锈钢强度硬且重量大，可以牢靠地承载裸硅片2。在大气传输环境中，为了保证传输稳定性及提高传输效率，机械手经常采用上述取片方式中的机械夹持式，此时会选用特定的夹持式机械手。机械手采用机械夹持式取片时，常用的晶圆夹持方式包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种机械手，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述调整组件包括驱动部和设置于所述驱动部的夹持部；

3.根据权利要求2所述的机械手，其特征在于，所述夹持部包括抓取件、连接件和驱动件；

4.根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述抓取件包括连接结构、两个对称设置的上夹片以及设置于两个所述上夹片之间的下夹片，所述连接件具有活动结构；

5.根据权利要求1至4中任一项所述的机械手，其特征在于，所述机械手包括两个调整组件，两个所述调整组件并排设置于两个所述手指之间的根部位置。

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种机械手，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述调整组件包括驱动部和设置于所述驱动部的夹持部；

3.根据权利要求2所述的机械手，其特征在于，所述夹持部包括抓取件、连接件和驱动件；

4.根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述抓取件包括连接结构、两个对称设置的上夹片以及设置于两个所述上夹片之间的下夹片，所述连接件具有活动结构；

5.根据权利要求1至4中任一项所述的机械手，其特征在于，所述机械手包括两个调整组件，两个所述调整组件并排设置于两个所述手指之间的根部位置。

6.根据权利要求5所述的机械手，其特征在于，所述机械手还包括两个限位件，两个所述限位件分别设置于两个所述手指上，且每个所述限位件设置于对应所述手指上靠近所述调整组件的一侧；

7.根据权利要求6所述的机械手，其特征在于，所述控制组件用于在所述晶圆圆心的取片位置位于所述晶圆圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张京旭，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：