ASML荷兰有限公司专利技术

ASML荷兰有限公司共有2696项专利

  • 披露了一种透镜系统,包括:第一非球面轴锥透镜元件,所述第一非球面轴锥透镜元件包括第一折射表面和第二折射表面;第二非球面轴锥透镜元件,所述第二非球面轴锥透镜元件包括类似于所述第二折射表面的第三折射表面和类似于所述第一折射表面的第四折射表面...
  • 本发明提供一种用于将衬底保持在衬底保持位置中的衬底保持器,包括:框架;多个表面夹紧装置,所述多个表面夹紧装置被布置在所述框架上以在衬底的上表面处夹紧衬底,其中所述多个表面夹紧装置分别具有待布置在所述衬底的所述上表面上的夹紧垫,所述表面夹...
  • 本文描述了一种用于训练去噪模型的方法。该方法包括基于设计图案来获得第一组模拟图像。模拟图像可能是干净的,并且可以添加噪声以生成噪声模拟图像。模拟的干净图像和噪声图像被用作训练数据以生成去噪模型。像被用作训练数据以生成去噪模型。像被用作训...
  • 描述了一种泵,该泵包括贮存器及与贮存器热连通的多个加热元件,所述多个加热元件被配置为向贮存器选择性地提供热能。还描述了一种泵送材料的方法,该方法包括:为泵提供与加热元件阵列热连通的贮存器;将待泵送的材料提供在贮存器中;操作加热元件阵列以...
  • 减压装置包括由可压缩材料形成并且被安置在目标材料供应系统内的结构的内表面处的减压组件。目标材料供应系统被配置为递送目标材料。该结构的内表面限定目标材料供应系统内的空腔。该结构由刚性材料形成,并被配置为将目标材料包含在空腔内。该减压组件被...
  • 本公开的实施例涉及优化用于产品单元的多阶段处理的装置。一种对性能数据集进行排序的方法包括:(a)确定与第一性能数据集相关联的第一概率密度函数,第一性能数据集是通过对在优化产品单元图案化的处理之前所处理的产品单元的测量而获得的;(b)确定...
  • 披露了执行量测的方法。在一个布置中,提供衬底,所述衬底具有形成在所述衬底上的层。所述层包括二维材料。利用辐射束照射所述层的目标部分并且检测光瞳平面中的辐射分布以获得测量数据。处理所述测量数据以获得关于所述层的所述目标部分的量测信息。针对...
  • 一种用于带电粒子评估工具的多束电子光学系统,该系统包括:多个控制透镜、多个物镜、和控制器。多个控制透镜被配置为控制相应子射束的参数。多个物镜被配置为将多个带电粒子束中的一个带电粒子束投射到样品上。控制器控制控制透镜和物镜,使得带电粒子以...
  • 披露了一种衬底,包括形成在至少两个层中的目标结构。所述目标结构包括:第一区,所述第一区包括能够使用光学量测来测量的在所述层中的每个层中的周期性重复特征;和第二区,所述第二区包括在所述层中的每个层的一个或更多个产品特征的重复,所述重复足以...
  • 公开了使用带电粒子束装置以电压对比模式来观察样本的系统和方法。带电粒子束装置包括:带电粒子源;光源;被配置为检测带电粒子的带电粒子检测器;以及具有电路系统的控制器,其被配置为施加第一信号以使得光源生成光脉冲,将第二信号施加到带电粒子检测...
  • 一种发射器,被配置为发射带电粒子。发射器包括主体、金属层和带电粒子源层。主体具有尖端。金属层至少在该尖端上是第一金属。带电粒子源层在金属层上。尖端包括不同于第一金属的第二金属。的第二金属。的第二金属。
  • 第一层标记和第二层标记适于在光刻过程期间被投影在彼此上。第一层组件和第二层组件适于被布置在多个不同的重叠配置中,每个重叠配置包括多个第一层组件的数目和多个第二层组件的数目,并且每个重叠配置具有不同的重叠距离,每个第一层组件以该重叠距离而...
  • 披露了一种确定半导体制造过程中的校正策略的方法。所述方法包括:获得与功能指标相关的功能指标数据,所述功能指标与所述半导体制造过程的和/或与所述半导体制造过程相关联的工具的多个不同的控制机制中的每个控制机制的一个或更多个过程参数相关联;以...
  • 一种目标材料供应装置,包括:第一流体流动部件和第二流体流动部件(1122,1126),它们当联结在一起时限定轴向流动路径,其中轴向流动路径在目标材料流体的源和喷嘴供应装置之间;以及耦合装置,其被配置为密封在第一流体流动部件和第二流体流动...
  • 公开了一种确定工艺空间内的工艺窗口的方法,该方法包括:针对与跨多个层提供特征相关联的多个工艺条件(600)中的每一工艺条件,获得(610)与将跨所述多个层提供给衬底(625)的特征有关的轮廓数据(615),以及描述对跨多个层的轮廓数据的...
  • 公开了一种用于光刻过程的焦距测量的方法。所述方法包括:接收衬底,已经通过光刻设备利用照射光瞳在所述衬底上印制量测图案;利用量测工具照射所述量测图案以基于由所述量测图案散射的辐射来测量信号;和基于所测量的信号来确定或监测所述光刻过程的焦距...
  • 披露了用于分类半导体晶片的方法和设备。所述方法包括:使用模型基于与半导体晶片集合的一个或更多个参数相对应的参数数据将所述半导体晶片集合分类成多个子集,其中子集中的半导体晶片的参数数据包括一个或更多个共同特性;基于一个或更多个半导体晶片被...
  • 提供一种光刻系统和用于曝光衬底的方法。所述方法包括提供多个掩模组。每个掩模组包括与相应图案对应的互补掩模。所述方法还包括利用所述多个掩模组曝光所述衬底。所述多个掩模组中的一掩模组中的互补掩模之间的拼接部位不同于所述多个掩模组中的每个其它...
  • 公开了用于将由靶材料组成的靶与调节射束对准的设备和方法,调节射束被提供用于通过改变靶的形状、质量分布等来调节靶,其中调节射束包括传播模式的非均匀分布(诸如跨靶的空间模式的偏振模式)形式的结构化光。间模式的偏振模式)形式的结构化光。间模式...
  • 本文描述了一种用于校准抗蚀剂模型的方法。该方法包括以下步骤:基于抗蚀剂结构的模拟空间图像和抗蚀剂模型的参数来产生抗蚀剂结构的模型化抗蚀剂轮廓;以及基于由量测装置获得的实际抗蚀剂结构的信息,根据模型化抗蚀剂轮廓来预测抗蚀剂结构的量测轮廓。...