说明半导体芯片（100），具有包括半导体层序列的半导体主体（2）、载体主体（4）和至少一个上侧接触部（8）。所述半导体芯片（100）在投影中具有与矩形形状不同的形状。此外描述用于沿着分解图案（15）将复合体分解成多个半导体芯片（100）...

光电子器件（10、20、30、40）包括光电子半导体芯片（200），所述光电子半导体芯片被嵌入到成形体（100）中，使得所述光电子半导体芯片（200）的上侧（201）至少部分地没有被成形体（100）覆盖。在成形体（100）的上侧（101...

本发明涉及一种光电组件（100），包括外壳，其具有塑料材料以及至少部分地嵌入到所述塑料材料（130）中的第一导体框部分（211）。所述外壳具有第一凹部（110）和第二凹部（120）。在所述第一凹部中，所述塑料材料（130）不覆盖所述第一...

一种激光器组件，包括：载体，具有透镜支承表面以及相对于所述透镜支承表面被提升的芯片支承表面。光学透镜位于所述透镜支承表面上。激光器芯片位于所述芯片支承表面上。通过构成所述载体的材料的各邻近区段来形成所述芯片支承表面和所述透镜支承表面。所...

说明一种光电子半导体芯片（1），其具有载体（5）和半导体本体（2），所述半导体本体具有被设置用于产生和/或接收辐射的有源区域（20），其中半导体本体利用连接层（6）固定在载体上；载体在垂直方向上在朝向半导体本体的第一主面（53）和背向半...

本发明涉及一种包括边缘发射第一激光芯片（100）的激光元件（500）。所述边缘发射第一激光芯片具有上侧（101）、下侧（102）、端面（103）和侧面（104、105）。发射区（131）形成在端面上。侧面被定向成垂直于上侧和端面。第一金...

激光器件具有壳体（400），在所述壳体中布置有第一载体块（301）。在第一载体块（301）的纵向侧（330）上布置有具有辐射方向（131）的第一激光芯片（101）。第一激光芯片与布置在第一载体块上的第一接触区域（310）和布置在第一载体...

本发明涉及用于制造用于光电子组件（100、200）的覆盖元件（10、20）的方法，包括下列步骤：制造具有多个开口（310）的框（300），将转换器材料（400）引入到多个开口（310）中，以及分割所述框（300）。

本发明涉及一种光电组件，包括：壳体，具有导电的第一接触分段；以及光电半导体芯片，被布置在所述第一接触分段上。所述光电半导体芯片和所述第一接触分段至少部分地被具有硅酮的第一层覆盖。在所述第一层的表面上布置第二层，第二层具有SiO2。在所述...

说明一种用于沿着分割图案将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法。提供具有载体（4）、半导体层序列（2）和功能层（3）的复合体。分离槽（45）在载体中沿着分割图案来构造。功能层借助相干辐射沿着分割图案被切开。被分割的半导体芯片分...

本发明涉及一种带有托架和壳体的光电子装置，其中，用于发射电磁辐射的辐射源布置在所述托架上，其中，所述壳体通过胶合层固定至所述托架，其中，所述胶合层布置在壳体的第一面与托架的第二面之间，其中，所述壳体的第一面和/或所述托架的第二面布置成相...

本发明涉及用于生产用于光电组件的转换器元件的方法，包括：用于在支撑体（100）上布置多个转换器板（200）的步骤；用于形成被构形的主体（300）的步骤，其中，所述转换器板被嵌入在被构形的主体中，其中，所述转换器板的上面和下面保持至少部分...

用于制造光电子器件的方法包括步骤：提供具有布置在光电子半导体芯片的上侧上的掩模层（200）的光电子半导体芯片（100）；提供具有布置在载体的表面上的壁（320）的载体（300），所述壁（320）侧向地限制接纳区域；在接纳区域中布置光电子...

本发明说明光电子半导体芯片，具有-半导体主体（10），其包括n导电区域（2）、被设置用于产生电磁辐射的有源区域（4）和p导电区域（3）；-第一反射层（21），其被设置用于反射电磁辐射；和-封装层序列（20），其利用电绝缘材料构成，其中-...

本发明涉及用于制造光电子器件的方法。用于制造光电子器件（100）的方法包括以下步骤：提供导体框（400）；借助铸模过程将导体框（400）嵌入到塑料材料（310）中，以便构成壳体本体（200）；并且成形（610）塑料材料，以便至少部分地封...

本发明提供了一种有机发光器件和具有这种发光器件的照明装置。此外还提供一种光学显示装置、紧急照明装置、车辆内部照明装置、家具构件、建筑材料、装配玻璃和具有这种发光器件或具有包含这种发光器件的照明装置的显示器。

一种用于制造转换元件的方法包括以下步骤：提供具有表面的衬底；在该表面上构造第一掩膜结构，其中第一掩膜结构具有第一桥接片和布置在第一桥接片之间的第一开口，其中第一开口形成空腔，在所述空腔中衬底的表面是可接近的；在第一掩膜结构上布置第二掩膜...

光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一...

本发明涉及一种包括主体(2)的半导体激光器(1)。在主体(2)上提供具有更窄宽度的条带(3)。提供用于生成光辐射的有源区(4)。主体(2)的到条带(3)的各侧的表面(9，10)和条带(3)的侧表面(13，14)被利用电绝缘保护层(11)...

本发明涉及一种组件（30），具有载体，其中，具有芯部（3）的结构被形成在所述载体上，其中，所述芯部具有带有两个端部区域（9、10）的纵向延伸，其中，第一端部区域面对所述载体，并且第二端部区域背对所述载体，其中，所述芯部至少在外部区域中是...