光电子装置制造方法及图纸

技术编号:12790526 阅读:54 留言:0更新日期:2016-01-28 20:42
光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接,使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面,第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据专利权利要求1的光电子装置
技术介绍
该专利申请要求德国专利申请10 2013 211 640.3的优先权,该德国专利申请的公开内容就此并入本文。具有布置在电路板上的光电子半导体芯片的光电子装置由现有技术已知。光电子半导体芯片例如可以是发光二极管芯片(LED芯片)。为了电接触这样的光电子装置,电导体可以直接焊接到布置在电路板上的焊接接触部。替代地,电路板可以配备电连接器、例如以SMD构造方式的插接连接器。电连接器在此可以布置在电路板上的光电子半导体芯片之前或之后。如果电连接器布置在电路板上的光电子半导体芯片之前,则该电连接器可能在随后的过程步骤中进行干扰。如果电连接器布置在电路板上的光电子半导体芯片之后,则这必须在该时刻已经分离的部件上实现,这伴随着高的花费。已知的是,针对不同应用的光电子装置配备有不同的电连接器。在此,配备有不同连接器的光电子装置此外可以相同地构造。该必要性(否则相同的光电子装置配备不同的电连接器)提高为了制造光电子装置所需的成本。
技术实现思路
本专利技术的任务在于,提供一种光电子装置。该任务通过具有权利要求1的特征的光电子装置来解决。在从属权利要求中说明不同的改进方案。光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在此,在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成彼此连接的,使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面,第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。布置在光电子装置的第一电路板上的光电子半导体芯片在此例如可以是发光二极管芯片(LED芯片)。该光电子装置的第二电路板有利地可以用于电接触第一电路板与其上布置的光电子半导体芯片。对此,光电子装置的第一电路板和第二电路板可以相互连接,使得第一电路板的接触面和第二电路板的相对接触面之间存在导电的接触。有利地,光电子装置的第一电路板可以形成芯组件,该芯组件可以与不同构造的第二电路板组合。这能够实现,第一电路板配备不同的电接口。由此光电子装置可以有利地用于不同的应用目的。另一个优点在于,光电子装置的第一电路板不必配备电连接器,由此电连接器在制造第一电路板时不能进行干扰。由此有利地简化第一电路板的制造。在光电子装置的一种实施方式中,第二电路板具有电连接器。在此,电连接器的电连接元件与第一相对接触面导电连接。有利地,第二电路板的电连接器可以用于电接触光电子装置。如果光电子装置的第一电路板和第二电路板相互连接,则通过第二电路板的第一相对接触面和第一电路板的第一接触面在电连接器的电连接元件和光电子半导体芯片之间存在导电的连接。在光电子装置的一种实施方式中,电连接器被构造为插接连接器、切割夹钳(Schneidklemme)、螺丝接触部或焊接柱。有利地,光电子装置的第二电路板的电连接器由此可以针对具体的应用目的而被优化。在光电子装置的一种实施方式中,第二电路板具有第一焊接接触面,该第一焊接接触面与第一相对接触面导电连接。在此,第二电路板还具有第二焊接接触面,该第二焊接接触面与第二相对接触面导电连接。第二电路板的第一焊接接触面和第二焊接接触面在此可以用于电接触光电子装置。例如可以将电导体焊接到光电子装置的第二电路板的第一焊接接触面和第二焊接接触面上。由此为了电接触光电子装置不需要电连接器。这提供以下优点,可以特别紧凑和成本适宜地构造光电子装置。在光电子装置的一种实施方式中,第一电路板和第二电路板被设置成,借助弹性顺从的固定机构相互连接。有利地,通过弹性顺从的固定机构可以保证第二电路板的第一相对接触面与第一电路板的第一接触面之间的以及第二电路板的第二相对接触面与第一电路板的第二接触面之间的可靠的电连接。弹性顺从的固定机构在此可以有利地平衡光电子装置的第一电路板和第二电路板的热膨胀。由此在超过多个加热和冷却周期的情况下有利地保证第二电路板的相对接触面与第一电路板的接触面之间的可靠的电连接。在光电子装置的一种实施方式中,第一电路板和第二电路板被设置成,借助螺丝连接相互连接。有利地,螺丝连接提供能简单并且成本适宜制造的将光电子装置的第一电路板和第二电路板持久可靠地相互连接的方案。螺丝连接在此可以包括一个或多个螺丝。螺丝连接的螺丝可以具有热膨胀系数,该热膨胀系数适配于第一电路板和第二电路板的热膨胀系数,以便即使在加热或冷却光电子装置的电路板时也保证第一电路板与第二电路板之间的可靠连接、特别是第二电路板的相对接触面与第一电路板的接触面之间的可靠的电连接。在光电子装置的一种实施方式中,第一电路板和第二电路板被设置成,借助夹钳连接相互连接。有利地,夹钳连接是可简单安装的并且能成本适宜制造的将光电子装置的第一电路板和第二电路板相互连接的方案。夹钳连接在此可以有利地弹性顺从地来构造。在光电子装置的一种实施方式中,当第二电路板与第一电路板相互连接时,第一电相对接触面被压到第一电接触面上并且第二电相对接触面被压到第二电接触面上。由此有利地在第一相对接触面与第一接触面之间以及在第二相对接触面与第二接触面之间存在直接的导电连接。有利地,光电子装置由此可以具有特别小的结构高度。在光电子装置的一种实施方式中,该光电子装置包括导电元件,该导电元件被设置成,当第二电路板与第一电路板相互连接时,被布置在第一相对接触面与第一接触面之间和/或在第二相对接触面与第二接触面之间。有利地,该导电元件可以平衡光电子装置的第一电路板和第二电路板的由于不同强的热膨胀所引起的长度变化。由此即使在加热和冷却光电子装置的电路板时也保证光电子装置的第二电路板的相对接触面与第一电路板的接触面之间的可靠的电连接。在光电子装置的一种实施方式中,第一接触面、第二接触面、第一相对接触面和/或第二相对接触面具有可延展的材料。有利地,可延展的材料可以平衡第一接触面、第二接触面、第一相对接触面和/或第二相对接触面的可能的高度差。由此即使在存在这样的可能的高度差的情况下也有利地保证光电子装置的第二电路板的相对接触面与第一电路板的接触面之间的可靠的电接触。在光电子装置的一种实施方式中,第一电路板具有布置在第一接触面与第二接触面之间的缝隙。替代地或附加地,第二电路板具有布置在第一相对接触面与第二相对接触面之间的缝隙。有利地,布置在第一电路板和/或第二电路板中的缝隙可以平衡第一电路板和第二电路板的由于第一电路板和第二电路板的热膨胀所引起的长度变化,由此即使在加热和冷却光电子装置的电路板时也保证光电子装置的第二电路板的相对接触面与第一电路板的接触面之间的可靠的电连接。在光电子装置的一种实施方式中,第一电路板具有第三电接触面。在此,第二电路板具有第三电相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接,使得第三相对接触面与第三接触面导电连接。有利地,通过第三电接触面和第三电相对接触面可以提供光电子装置的第三电连接。在光电子装置的一种实施方式中,第一电路板被构造为金属芯电路板。有利地,光电子装置的第一电路板由此具有高的导热性。这使得光电子装置的第一电路板实现,有效地散发由光电子半导体芯片所产生的废热。由此防止光电子半导体芯片的过热。在光电子装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有第一电路板(100、2100)和第二电路板(200、1200、2200、3200)的光电子装置(10、20、30、40、50、60、70),其中在第一电路板(100、2100)上布置有光电子半导体芯片(130),其中在第一电路板(100、2100)的表面(101)上构造有第一电接触面(110)和第二电接触面(120),其中在第二电路板(200、1200、2200、3200)的表面(201)上构造有第一相对接触面(210)和第二相对接触面(220),其中第一电路板(100、2100)和第二电路板(200、1200、2200、3200)被设置成相互连接,使得第一电路板(100、2100)的表面(101)朝向第二电路板(200、1200、2200、3200)的表面(201),第一相对接触面(210)与第一接触面(110)导电连接并且第二相对接触面(220)与第二接触面(120)导电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:K瓦格纳J霍尔茨
申请(专利权)人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1