一种半导体结构具有包含第一半导体材料的纳米晶体芯，和包含第二不同半导体材料、至少部分围绕纳米晶体芯的纳米晶体壳。芯和壳之一而非二者基于含镉半导体材料。

本发明涉及一种照明设备。所述照明设备（100）包括多个半导体光源（110，120）。半导体光源（110，120）被设计为生成不同的光束。照明设备进一步包括在半导体光源的下游的光学元件（130）。在背对半导体光源的侧部上，光学元件（130...

用于运行相机用的光源的方法、光源、相机。本发明涉及用于运行相机用的光源的方法，借助该相机应该产生场景的拍摄。光源具有至少两个可单独控制的发射器，其中发射器单独地照明场景的片段。确定用于场景片段的照明参数并且根据所述照明参数来单独地控制发...

本发明涉及具有至少一个光电子半导体芯片的光电子组件，其中至少一个光电子半导体芯片被布置在引线框区段（9）的顶侧上，其中，引线框区段（9）具有从引线框区段（9）侧向地突出远离的加强结构，并且其中引线框区段（9）、加强结构和至少一个光电子半...

本发明涉及一种器件（100），具有：第一组件（1）；第二组件（2）；连接元件（3），其直接布置在第一组件（1）和第二组件（2）之间，其中该连接元件（3）至少具有第一金属（Me1），该第一金属被成型为粘接层（4），该粘接层直接布置在第一组...

本发明涉及用于视频墙的模块，该模块包括多个图像像素，其中图像像素由至少一个第一和一个第二发光芯片形成，其中每个发光芯片具有第一和第二电端子，其中使用第一电端子将图像像素的第一发光芯片连接到第一电力线，其中使用第二电端子将图像像素的第一发...

本发明涉及一种包括层结构的光电子组件，该层结构具有用于产生电磁辐射的有源区，其中该有源区被布置在平面中，其中该层结构具有顶侧和四个侧面，其中条形的脊结构被布置在该层结构的顶侧上，其中该脊结构在第一侧面和第三侧面之间延伸，其中该第一侧面表...

一种光电子部件包括载体和布置在载体的顶侧上的第一光电子半导体芯片。壳体材料布置在载体的顶侧之上。腔体形成在壳体材料中。第一光电子半导体芯片的顶侧布置在腔体中。在第一光电子半导体芯片的顶侧上的第一光电子半导体芯片的第一电气连接端面通过电气...

用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法被说明。所述方法尤其包括下列步骤：A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）对面的第二主面（12）的载体板（10），B）将导电层（2）施加到所述载体板（10）的第一主面（11）上，C）...

一种激光部件，包括壳体，所述壳体具有底部部分，所述底部部分具有上侧和下侧。在所述底部部分的下侧上形成有多个电焊接接触区域，其允许所述激光部件的表面安装。在所述底部部分的上侧上形成有多个电芯片接触表面，其以导电方式连接到所述焊接接触区域。...

光电子组件包括发出红外辐射的半导体芯片、反射来自半导体芯片的红外辐射的反射器，以及滤光器。滤光器以涂层的形式加以设计，并且对半导体芯片的红外辐射是透明的。入射在光电子组件上的可见光被滤光器吸收，至少直到75%。一种用于制造光电子组件的方...

本发明涉及包括载体和半导体芯片的电子装置。载体包括第一介电层和第二介电层。第一介电层的热导率超过第二介电层的热导率。第二介电层布置在第一介电层上并且部分地覆盖第一介电层。半导体芯片布置在载体上在其中第一介电层不被第二介电层覆盖的安装区域...

本发明涉及一种包括数个半导体组件的光源，其中半导体组件具有数个发光二极管，其中二极管布置在半导体组件上的至少一列中的预确定的网格中，其中用于控制各个二极管的控制电路布置在半导体组件上。本发明还涉及具有数个发光二极管的半导体组件，其中二极...

本发明涉及一种装置，具有至少一个光电半导体元件和散热器，其中所述光电半导体元件被布置在所述散热器上，其中所述散热器被配置为消散来自所述光电半导体元件的热量。所述散热器包括一种材料，其中所述散热器的材料是导电和导热的。所述散热器的材料包括...

本发明涉及一种光电子组件，包括至少一个辐射源用于产生电磁辐射，所述光电子组件包括反射器、透镜。所述反射器被设计用于将所述辐射源的辐射的一部分朝期望的射束方向偏转。所述透镜被设计用于将所述辐射源的所述辐射的至少一部分朝所述期望的射束方向偏...

一种用于创建光图案的光电子装置，包括：发光二极管（LED）芯片，其被设计为在其顶面上发射电磁辐射，所述电磁辐射在LED芯片的顶面上形成二维图案。光电子装置进一步包括：光学图像生成元件，其被设计为在光电子装置的周围生成由LED芯片发射的电...

本发明涉及一种用于产生用于光电子照明设备的透镜的方法，其中光电子照明设备包括具有发光表面的光电子半导体组件，该方法包括以下步骤：将可固化的透镜材料施加到发光表面上，使透镜材料固化以便从经固化的透镜材料形成透镜，其中在施加之后，并且在固化...

本发明涉及用于加工具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法具有如下步骤：‑ 在至少一个导电接触部分中形成凹陷，使得形成第一导电的子‑接触部分和第二导电的子‑接触部分，所述子‑接触部分借助于凹陷彼此分隔开；以及‑ 由壳体材料形成...

本发明涉及一种具有基底（23）和半导体激光器（11）的装置，其中基底具有顶部（3），侧区域（28，29）和底部（14），其中至少一个第一凹部（7）被制作在顶部中，其中半导体激光器被布设在基底的顶部上以使得半导体激光器的经由其发射电磁辐射...

说明了一种具有大量并排布置的光电子半导体器件（60）和一个包封主体（81）的光电子器件装置（100）。在这种情况下规定：所述光电子半导体器件（60）中的每个都具有陶瓷载体主体（19）和布置在所述陶瓷载体主体的上侧的半导体芯片（50），所...