提供一种光电子半导体器件(10)，光电子半导体器件(10)包括：具有主延伸平面的载体(11)；以及至少一个半导体芯片(12)，其布置在所述载体(11)上。光电子半导体器件(10)还包括：框架(13)，其布置在所述载体(11)上并且在平行...

说明了一种用于制造多个激光二极管（1）的方法，具有以下方法步骤：▪在复合体（20）中提供多个激光条（2），其中每个激光条（2）包括并排布置的多个激光二极管元件（3），并且所述激光二极管元件（3）具有公共衬底（4）并且分别具有布置在所述衬...

本发明涉及一种用于生产芯片模块的方法。该方法包括：提供载体；将半导体芯片布置在载体上；在载体上施加电绝缘材料；以及结构化载体以使得提供芯片模块。芯片模块包括通过对载体结构化而产生的分离的载体区段。芯片模块的载体区段被借助于电绝缘材料连接...

在一个实施方式中，半导体辐射源（1）包括电容器本体（3）以及用于产生辐射的半导体芯片（2）。半导体芯片（2）和电容器主体（3）彼此堆叠地布置。此外，半导体芯片（2）与电容器本体（3）平面且直接地电连接。

本发明涉及一种发光组件，其包括发光元件和具有空腔的外壳。外壳包括外壳材料，其吸收可见光范围内的光的至少80％。空腔由限制壁和元件的平面形成，限制壁由外壳表面形成。发光元件布置在外壳的空腔内并且定位在元件平面上方。发光元件包括与元件平面相...

光电子组件包括壳体，该壳体具有由壁界定的腔体。在壁的内侧上布置围绕腔体延伸的倾斜形成的台阶，其中至少部分地以锐角的形式形成台阶。布置在腔体中并嵌入了光电子半导体芯片的灌封材料从腔体的底部延伸直到倾斜形成的台阶并且其本身以与台阶的倾斜角度...

光电子器件和用于制造光电子器件的方法。光电子器件（1，2，3）具有载体（4）、光电子装置（6）和灌封材料（21）。光电子装置（6）包括光电子半导体芯片（7）。光电子装置（6）布置在载体（4）的上侧（5）上面。灌封材料（21）布置在载体（...

本发明涉及用于控制发光组件的电路，该电路包括电容器和开关元件的并联电路。用于电压供应的第一连接被连接到电容器的第一触点。用于电压供应的第二连接被连接到电容器的第二触点。开关元件包括具有用于第一切换信号的第一入口的第一电气开关、和具有用于...

描述一种光电半导体芯片（1），其具有半导体层序列（2）和载体衬底（10），其中半导体层序列（2）具有第一导电类型的第一半导体区域（5）、第二导电类型的第二半导体区域（3）、以及被布置在第一半导体区域（5）与第二半导体区域（3）之间的有源...

本发明涉及一种使用发射辐射的光电子组件（1）和菲涅耳光学系统（2）照射限定表面（3）的装置，其中菲涅耳光学系统具有带环形脊部（15、17、18、19）和环形凹部（16、20、21、22）的菲涅耳结构（8），脊部和凹部围绕菲涅耳结构的光学...

说明一种具有半导体层序列（2）的发射辐射的半导体本体（1），所述半导体层序列具有被设置用于产生辐射的有源区（20）、n导通半导体层（21）和p导通半导体层（22），其中所述有源区布置在n导通半导体层和p导通半导体层之间并且所述p导通半导...

多像素LED部件（1），其具有：多个发射区（100）；多个转换元件（40），它们被构造用于将由所述发射区（100）发射的辐射转换成另一波长范围的辐射；调节设备，其包括多个电流源（200）和传输单元（201），所述传输单元被构造用于无线数...

用于制造具有发射辐射的光电子器件的方法，其中所述器件被布置在载体上，其中第一层被施加到载体上，其中所述第一层至少在侧面以环绕框架的形式包围所述器件，其中随后在所述框架旁边在侧面将第二层施加到所述第一层上，其中所述第二层具有大于第一层的硬度。

光电子器件和用于制造光电子器件的方法。光电子器件具有带有安装面的载体。在安装面上方布置至少一个被构造为发射电磁辐射的光电子半导体芯片。模制材料被布置在安装面上方，其中所述光电子半导体芯片被嵌入在模制材料中。在模制材料中构造出空腔。空腔是...

本发明涉及一种用于移动终端的照明设备，该照明设备包括发光组件，其包括第一和第二光发射面。该照明设备还包括第一光波导装置，用于将从发光组件发射的光辐射经由第一光发射面引导到第一辐射元件；和第二光波导装置，用于将从发光组件发射的光辐射经由第...

本发明涉及用于生产光电子照明装置的方法和光电子照明装置。本发明提供了一种高效的技术构思，其可以有效地增加来自体发射器LED芯片的电磁辐射的耦合输出并且增加发射器LED芯片的效率。这特别是通过如下实现的：在体发射器LED芯片的侧部面处提供...

本发明涉及一种用于视频墙的模块，包括：多个发光组件和具有引导区域的载体。每个发光组件具有上表面和下表面，上表面具有上表面接触部，下表面具有下表面接触部。此外，发光组件被设计成经由上表面发射电磁辐射。发光组件的下表面接触部以导电方式连接到...

本发明涉及一种用于生产光学部件（100）的方法。该方法包括提供具有凹部（116）的初始支撑件（110）。进一步的步骤包括执行模制过程，以便形成布置在初始支撑件（110）的开口（116）中的透明的光学成形部分（124）。模制料（120）被...

一种用于生产光电子组件的方法包括：用于提供载体的步骤；用于在载体的顶侧上方布置被结构化的反射器的步骤；用于在反射器的开口中布置具有顶侧和与顶侧相对的底侧的光电子半导体芯片的步骤，其中光电子半导体芯片的底侧面对载体的顶侧；用于在载体的顶侧...

说明了一种用于将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法，其中提供具有载体（4）、半导体层序列（2）和金属层（3）的复合体。在载体中构造分离槽（45）。给该复合体施加机械负荷，使得金属层沿着分离槽断裂并且复合体被分割成半导体芯片，...