【技术实现步骤摘要】
光电子器件和用于制造光电子器件的方法
本专利技术涉及一种光电子器件以及一种用于制造光电子器件的方法。
技术介绍
由现有技术已知被设置用于在发光表面和该发光表面的环境之间产生尽可能高的亮度对比度的光电子器件。这可以例如通过在封装边缘处布置发光表面来实现。另一种可能性在于附加结构的布置。例如荫罩可以定义亮-暗界限。此外，已知使用黑色材料来提高亮度对比度。
技术实现思路
本专利技术的任务在于提供一种具有改善的亮度对比度的光电子器件，并且说明一种用于制造具有改善的亮度对比度的光电子器件的方法。该任务将通过具有权利要求1的特征的光电子器件以及通过具有权利要求4的特征的用于制造光电子器件的方法来解决。在从属权利要求中说明了有利的实施方式。光电子器件具有载体、光电子装置和灌封材料。光电子装置包括光电子半导体芯片。光电子装置布置在载体的上侧上面。灌封材料布置在载体的上侧上面，使得该光电子装置嵌入在灌封材料中。光电子装置的辐射发射表面未被灌封材料覆盖。灌封材料的表面相对于载体的上侧构造在辐射发射表面上方。有利地，相比于其辐射发射表面与灌封材料的表面位于一个平面中的光电子部件，其辐射发射...
【技术保护点】
1.光电子器件（1，2，3），具有载体（4）、光电子装置（6）和灌封材料（21），其中所述光电子装置（6）包括光电子半导体芯片（7），其中所述光电子装置（6）布置在所述载体（4）的上侧（5）上面，其中所述灌封材料（21）布置在所述载体（4）的上侧（5）上面，使得所述光电子装置（6）嵌入在所述灌封材料（21）中，其中所述光电子装置（6）的辐射发射表面（14）不被所述灌封材料（21）覆盖，其中所述灌封材料（21）的表面（22）相对于所述载体（4）的上侧（5）构造在所述辐射发射表面（14）上方。
【技术特征摘要】
2018.02.27 DE 102018104381.31.光电子器件（1，2，3），具有载体（4）、光电子装置（6）和灌封材料（21），其中所述光电子装置（6）包括光电子半导体芯片（7），其中所述光电子装置（6）布置在所述载体（4）的上侧（5）上面，其中所述灌封材料（21）布置在所述载体（4）的上侧（5）上面，使得所述光电子装置（6）嵌入在所述灌封材料（21）中，其中所述光电子装置（6）的辐射发射表面（14）不被所述灌封材料（21）覆盖，其中所述灌封材料（21）的表面（22）相对于所述载体（4）的上侧（5）构造在所述辐射发射表面（14）上方。2.根据权利要求1所述的光电子器件（1，2，3），其中所述光电子装置（6）包括波长转换材料（11），其中所述波长转换材料（11）布置在所述光电子半导体芯片（7）上，其中所述辐射发射表面（14）是所述波长转换材料（11）的表面（12）。3.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（1，2，3），其中所述灌封材料（21）具有嵌入的反射颗粒。4.用于制造光电子器件（1，2，3）的方法，其中所述方法包括以下方法步骤：-提供载体（4），-在所述载体（4）的上侧（5）上面布置光电子装置（6），其中所述光电子装置（6）包括光电子半导体芯片（7），-在所述光电子装置（6）的辐射发射表面（14）上面布置牺牲体（18），-在灌封材料（21）中嵌入所述光电子装置（6）和所述牺牲体（18），其中所述灌封材料（21）的表面（22）相对于所述载体（4）的上侧（5）构造在所述光电子装置（6）的辐射发射表面（14）上方，-去除所述牺牲体（18）。5.根据权利要求4所述的方法，其中布置所述光电子装置（6）包括在所述光电子半导体芯片（7）上布置波长转换材料（11），其中所述辐射发射表面（14）由所述波长转换材料（11）的表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：P纳格尔，K赖因鲁贝尔，S布兰特尔，K瓦格纳，R米勒，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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