本发明涉及一种光电子组件（10），其包括：第一光电子半导体芯片（100），用于发射沿着第一光路径（110）延伸到光电子组件（10）中的光（105）；光学元件（300），其被布置在第一光路径（110）中；第二光电子半导体芯片（200），用...

本发明涉及一种辐射发射组件（101、201）。该组件具有辐射源，该辐射源具有用于产生辐射的至少一个半导体层序列（120、220）；布置在辐射源的下游的光导纤维器件（130、230）和布置在光导纤维器件的下游的用于转换辐射的转换元件（14...

本发明涉及一种灯丝。该灯丝包括串联电连接的若干串的辐射发射半导体芯片。灯丝还包括用于接触所述串的若干接触结构。接触结构电连接到具有半导体芯片的串的端部，使得可以通过接触结构对串进行电控制。此外，本发明涉及一种照明装置。

本发明涉及一种传感器装置，包括：第一光发射装置，其被设计为发射具有来自第一光谱范围的波长的光；第二光发射装置，被设计为发射具有来自第二光谱范围的波长的光；第一光检测器，其设计为检测具有来自第一光谱范围的波长的光但不响应具有来自第二光谱范...

本发明涉及制造光电子部件(100)的方法，其具有下列步骤：A)提供半导体(3)，其能够发射初级辐射(8)，B)提供烷氧基官能化的聚有机硅氧烷树脂(1)，并C)使所述烷氧基官能化的聚有机硅氧烷树脂(1)交联以形成三维交联的聚有机硅氧烷(4...

本发明涉及一种光电子照明装置，包括：‑光电子半导体芯片，其具有顶面和相对的底面；‑形成在顶面和底面之间的一系列的半导体层；‑一系列的半导体层包括用于生成电磁辐射的有源区；‑用于接合材料的阻挡部被形成在顶面或底面上，所述接合材料作为半导体...

说明一种连接载体，其中‑绝缘元件（13）布置在接触元件（12）的背向连接元件（11）的侧上，‑所述连接元件（11）侧面突出超过所述接触元件（12），‑所述绝缘元件（13）在背向连接元件（11）的接触元件顶面（12a）处和在面向衬底（10...

本发明涉及一种具有多个发光半导体芯片（110）的灯丝（100），所述多个发光半导体芯片被布置在载体（130）上并被电接触。提供散射结构（105），其被配置为散射发光半导体芯片（110）的光并且借助于灯丝（100）表面的结构化来予以实现。...

本发明涉及具有反射材料的光电子器件。光电子器件具有带表面的反射材料。至少一个光电子半导体芯片嵌入到所述反射材料中，使得光电子半导体芯片的至少一个被构造用于发射电磁辐射的上侧不被所述反射材料覆盖。反射材料的表面与光电子半导体芯片的上侧平行...

光电子器件具有带有安装面的壳体和嵌入该壳体的导体框架。该导体框架具有第一导体框架区段和第二导体框架区段，其中这些导体框架区段分别具有接触区域和连接区域。接触区域在安装面处露出，而连接区域在旁侧从壳体伸出。该壳体完全被成型材料包围，其中连...

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法和一种光电子照明装置。本发明提供了一种有效的技术概念，其可以有效地增加来自体积发射器LED芯片的电磁辐射的解耦合。这通过在体积发射器LED芯片的侧表面上提供由光学材料制成的框架来实现，其中该框架...

本发明提供用于制造光电子组件的方法。本发明涉及一种光电子组件和一种用于制造光电子组件的方法，其中提供具有光学透镜并且具有框架的光学元件，其中所述框架以容纳区段突出透镜的第一侧之外，其中所述框架的容纳区段包围容纳空间，其中所述框架的容纳区...

本发明涉及一种用于照明要作为图像被记录的场景的光电子发光装置，包括：‑像素化发射器，具有多个发射光的像素，用于照明要作为图像被记录的场景，以及‑操控机构，该操控机构被构造用于根据至少一个参数来单独地操控像素，以便以预确定的照明强度分布来...

本发明涉及一种视频墙模块，其包括多个发光二极管芯片，发光二极管芯片具有在每种情况下被布置在接触侧上的第一接触电极和第二接触电极。发光二极管芯片被布置在多层印刷电路板的顶侧上。接触电极被以导电方式连接到布置在印刷电路板的顶侧上的第一金属化层。

半导体激光二极管包括层序列，该层序列包括在生长方向上的上下布置的多个层。该半导体激光二极管包括镜面刻面和输出耦合刻面，在镜面刻面和输出耦合刻面之间形成沿纵向方向延伸的谐振器。该层序列包括有源层，在有源层中形成有源区。该层序列还包括在生长...

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：提供激光器芯片载体，在其上安装了两个边缘发射激光器芯片，每一个具有激光刻面并且它们相应的激光刻面彼此相对；将具有两个彼此相对的光学元件的载体安装在两个激光刻面之间的激光器芯片载体...

本发明涉及一种具有灯丝（100）灯丝灯（200），它包括多个发光半导体芯片（110）,其中发光半导体芯片（110）被电连接并且位于柔性承载板（120）上。灯丝灯（200）进一步包括灯泡（230），该灯泡包括透明材料，其中灯丝（100）位...

本发明涉及一种用于制造可表面安装的多芯片组件（101；102；103；104；105）的方法。该方法包括提供芯片组装体的步骤。芯片组装体具有在后侧上的暴露的金属导体结构（110）、多个半导体芯片（150）和壳体材料（160）。该方法还包...

本发明涉及一种半导体激光器，其包括以下各项：‑半导体层序列，其具有限定谐振器的两个相对刻面，以及在两个刻面之间形成的有效区；‑脊形波导，其由半导体层序列被构造为半导体层序列的顶面的凸起，所述凸起位于有效区上方，并且脊形波导的纵轴沿着有效...

本发明涉及一种光电子组件（1；300），包括布置在外壳（100；310）中的用于发射电磁辐射（14）的光电子半导体芯片（10），其中外壳（100；310）具有外壁面（106；311）和对于电磁辐射（14）透明的出口面（104）。出口面（...