发光二极管灯丝和具有发光二极管灯丝的发光体制造技术

本发明专利技术涉及一种具有灯丝（100）灯丝灯（200），它包括多个发光半导体芯片（110）,其中发光半导体芯片（110）被电连接并且位于柔性承载板（120）上。灯丝灯（200）进一步包括灯泡（230），该灯泡包括透明材料，其中灯丝（100）位于该灯泡（230）中，其中灯泡（230）填充有气体，并且其中气体与灯丝（100）接触并且其中灯泡（230）是封闭的。本发明专利技术进一步涉及这样的灯丝灯（200）的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光二极管灯丝和具有发光二极管灯丝的发光体本专利技术涉及灯丝、发光体和发光体的制造方法。在电功率向光功率的转换方面，经典的灯丝灯具有不良程度的效率。为了克服这些效率问题，已经将发光二极管（LED）引入到发光体。为了实现发光二极管和复杂的热沉设计，这些种类的发光体被设计成显著地不同于传统的白炽灯泡设计。本专利技术的任务是提供一种采用灯丝灯形式的发光体和具有发光二极管技术的灯丝，从而允许灯丝的弯曲形状。本专利技术的进一步的任务是提供一种用于这样的发光体的制造方法。在本专利技术的独立权利要求中公开了这些任务的解决方案。在从属权利要求中公开了优选的实施例。用于灯丝灯的灯丝包括多个发光半导体芯片或发光二极管。这些发光半导体芯片位于承载板上并且被电连接。承载板是柔性承载板。相比于通常使用的刚性承载板，柔性承载板允许发光二极管灯丝的设计类似于用于灯丝灯的经典灯丝。在这种情形下，柔性意味着承载板可以被弯曲90°以上的角度。在一个实施例中，灯丝进一步包括转换器，该转换器被体现为把从发光半导体芯片发射的光的波长转换成另一波长的光。利用这种方法，可以获得白光。在一个实施例中，灯丝包括第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘，并且所述电连接器焊盘的每个被连接到接触引脚。然后可以使用这些接触引脚将灯丝安装到灯丝灯中。在一个实施例中，柔性承载板是柔性电路板。柔性电路板被广泛使用于现代电子器件中并且因此是容易地可获得的。柔性电路板展现出对于类似于经典灯丝设计的灯丝而言所需要的特征。在一个实施例中，柔性承载板包括布置在柔性聚合物膜的顶部上的金属电路路径。该聚合物膜特别是包含聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、含氟聚合物和上述化合物的共聚物。这些材料被广泛使用于柔性电路板并且因此是容易地可获得并且可制造的。聚合物膜的厚度可以在12微米至125微米的范围内。更薄的和更厚的材料也是可以的。在一个实施例中，灯丝并且因此其柔性承载板被以弯曲的形式布置。这意味着柔性承载板被弯曲多于45度、优选地多于90度的角度。在一个实施例中，柔性承载板被以螺旋线圈的形式布置。以螺旋线圈的形式布置柔性承载板导致酷似灯丝灯的传统灯丝的灯丝。在一个实施例中，发光半导体芯片被线性地布置并且被利用在柔性承载板的顶部上的两个相邻的发光半导体芯片的中心之间的距离相等地间隔开。发光半导体芯片的相等地间隔开的布置导致发光半导体芯片的光的均匀发射。在一个实施例中，螺旋线圈的绕组的周长不同于相邻的发光半导体芯片的中心之间的距离的整数倍。因此，对于螺旋线圈的相邻的绕组而言，各半导体芯片并非是恰好紧挨着彼此定位的，并且因此改善来自半导体芯片的热量的热流动。在一个实施例中，螺旋线圈的绕组的周长与相邻的发光半导体芯片的中心之间的距离的整数倍相差该距离的一半的量。因此，对于螺旋线圈的相邻的绕组而言，第一绕组上的半导体芯片邻接在毗邻的第二绕组的两个半导体芯片之间的间隙的中间处。因此，像这样的线圈的热特性被改善并且光发射更均匀。在一个实施例中，第一绕组上的半导体芯片位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处。第二绕组上的半导体芯片位于相对于线圈的中心线的、与第一绕组上的给定旋转角度不同的旋转角度处。在一个实施例中，第一绕组上的半导体芯片位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处。第二绕组上的半导体芯片以如下的方式位于相对于线圈的中心线的旋转角度处：第一绕组上的半导体芯片位于第一绕组上的对应于在第二绕组上的两个半导体芯片之间的间隙的中心的位置的位置处。一种发光体，包括根据本专利技术的灯丝和包括透明材料的灯泡。灯丝位于灯泡内并且灯泡被填充有气体。气体与灯丝接触并且灯泡是封闭的。在像这样的发光体的情况下，在灯丝内产生的热量可以通过利用其填充灯泡的气体而从半导体芯片传输出去。因此，冷却灯丝的半导体芯片是可能的。在一个实施例中，气体是氦气。对于在灯泡内的气体而言氦气是非常合适的选择，因为氦气的热导率高。在一个实施例中，灯泡内的气体的压力在500毫巴至1200毫巴的范围内。在这一范围内的压力的情况下，实现优化的来自灯丝的热量传递。一种制造发光体的方法，包括以下步骤：-提供具有电路路径的柔性承载板；-将发光半导体芯片放置在柔性承载板的顶部上；-将柔性承载板放置在透明灯泡内；-利用气体填充灯泡；和-密封气体灯泡以防止气体从灯泡泄漏。利用这种制造方法，可以实现类似于经典灯泡设计的发光体。在一个实施例中，柔性承载板被以弯曲形状布置。在一个实施例中，柔性承载板被以螺旋线圈的形式布置。在一个实施例中，在将柔性承载板放置在灯泡内之前放置转换器。这允许在放置灯丝之前在柔性承载板的顶部上容易地制造灯丝。在一个实施例中，在使柔性承载板成为其最终形状之后特别是通过喷射涂布处理来放置转换器。这允许用以获得类似于传统灯泡的传统灯丝的灯丝的容易的处理。在随后的对实施例的描述的上下文中，本专利技术的上述特性、特征和优点以及获得它们的方法将是更清楚地并且更明显地可理解的，在各图的上下文中更详细地解释实施例。在示意性的图示中示出如下。图1是灯丝的顶视图；图2是灯丝的横截面；图3是具有转换器和接触引脚的灯丝的横截面；图4是弯曲的灯丝的横截面；图5是被以螺旋线圈的形式布置的灯丝的顶视图；图6是被以螺旋线圈的形式布置的另一个灯丝的顶视图；图7是被以螺旋线圈的形式布置的灯丝的第三实施例的顶视图；和图8是具有这样的灯丝的灯泡。图1示出用于灯丝灯的灯丝100的顶视图。灯丝100包括多个发光半导体芯片110，其位于柔性承载板120上。发光半导体芯片110被通过接触区域130电连接。图2示出图1的灯丝100的横截面。半导体芯片110包括在半导体芯片100的面向柔性承载板120的一侧上的第一电接触焊盘111和第二电接触焊盘112。接触区域130是以如下这样的方式形成：接触区域130将半导体芯片110的第二电接触焊盘112与相邻的半导体芯片110的第一电接触焊盘111连接。因此，各半导体芯片110是串联耦合的。取决于所使用的实施例，也可以使用电连接半导体芯片110的另一种方式。例如，半导体芯片110中的至少一些可以并联连接。图1或图2的灯丝100可以包括电连接到接触区域130的接触焊盘。这些接触焊盘可以被用于将灯丝100电连接到外部电压源或电流源。可以经由点焊、焊接或胶粘处理建立至外部源的连接。如果使用胶粘处理，则有利的是使用导电胶。图3示出通过具有图2的灯丝的特征的灯丝100的横截面。附加地，半导体芯片110被布置在转换层140内。该转换层140能够把从发光半导体芯片110发射的光的波长转换到另一波长的光。因此，可以实现例如白光。在柔性电路板120的左手侧和右手侧上定位有两个接触引脚150，其与接触区域130电接触。这些接触引脚150可以被用于将灯丝100安装在灯泡内。还可能的是仅在没有接触引脚150的情况下实现转换层140，并且反之亦然。替换该实施例，可能的是在将半导体芯片110放置在柔性承载板120顶部之前或者在将半导体芯片110放置在柔性承载板120顶部之后将转换器单独地放置在半导体芯片110的顶部上。附加地，采用图3的转换层140的形式的第二转换层是可能的。在一个实施例中，柔性承载板120是柔性电路板120。柔性电路板由作为接触区域130的金属电路路径构成。柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于灯丝灯的灯丝（100），包括多个发光半导体芯片（110），其中发光半导体芯片（110）位于承载板上，其中发光半导体芯片（110）被电连接，其特征在于，承载板是柔性承载板（120）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于灯丝灯的灯丝（100），包括多个发光半导体芯片（110），其中发光半导体芯片（110）位于承载板上，其中发光半导体芯片（110）被电连接，其特征在于，承载板是柔性承载板（120）。2.根据权利要求1所述的灯丝（100），进一步包括转换器（140），其中转换器（140）被体现为把从发光半导体芯片（110）发射的光的波长转换成另一波长的光。3.根据权利要求1或2中的任何一项所述的灯丝（100），其中灯丝（100）包括第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘，并且其中电连接器焊盘的每个被连接到接触引脚（150）。4.根据前述权利要求中的任何一项所述的灯丝（100），其中，柔性承载板（120）是柔性电路板。5.根据前述权利要求中的任何一项所述的灯丝（100），其中柔性承载板包括布置在柔性聚合物膜的顶部上的金属电路路径，聚合物膜特别是包含聚酯（PET）、聚酰亚胺（PI）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚醚酰亚胺（PEI）、含氟聚合物（FEP）和上述化合物的共聚物。6.根据前述权利要求中的任何一项所述的灯丝（100），其中柔性承载板（120）被以弯曲的形状布置。7.根据权利要求6所述的灯丝（100），其中柔性承载板（120）被以螺旋线圈的形式布置。8.根据权利要求7所述的灯丝（100），其中，发光半导体芯片（110）被线性地布置并且被利用在两个相邻的发光半导体芯片（110）的中心之间的距离相等地间隔开。9.根据权利要求7或8所述的灯丝（100），其中，第一绕组（121）上的半导体芯片（110）位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处，并且其中第二绕组（122）上的半导体芯片（110）位于相对于线圈的中心线的、与第一绕组（121）上的给定旋转角度不同的旋转角度处。10.根据权利要求7至9中的任何一项所述的灯丝（100...

【专利技术属性】
技术研发人员：T埃克特，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE