具有发光半导体芯片的灯丝、照明装置和用于制造灯丝的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有多个发光半导体芯片（110）的灯丝（100），所述多个发光半导体芯片被布置在载体（130）上并被电接触。提供散射结构（105），其被配置为散射发光半导体芯片（110）的光并且借助于灯丝（100）表面的结构化来予以实现。本发明专利技术还涉及一种具有这种灯丝（100）的照明装置（200）、一种由透明材料制成的活塞（210）和一种以导电方式连接到灯丝（100）上的电接触（220）。活塞（210）充满气体。本发明专利技术还涉及一种用于制造灯丝（100）的方法，其中使用注塑工具借助注塑工艺来制造转换器（140），并且通过注塑工具的形状实现转换器（140）的表面（141）的结构化。此外，本发明专利技术涉及一种用于制造灯丝（100）的方法，其中借助于锯切、磨制、蚀刻或激光结构化工艺来制造载体（130）的下侧（131）的结构化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有发光半导体芯片的灯丝、照明装置和用于制造灯丝的方法
本专利技术涉及一种例如在用于照明装置的灯丝中的发光半导体芯片的布置。本专利技术还涉及一种具有这种灯丝的照明装置和一种制造这种灯丝的方法。灯丝是指具有半导体芯片的载体。这些灯丝中的一个或多个适合于被集成到照明装置中并代替经典的白炽灯丝。该专利申请要求德国专利申请DE102016105537.9的优先权，其公开内容通过引用结合于此。
技术介绍
也被称为LED的发光半导体芯片构成具有高效率的光源，因为它们将大部分所需电流转换成光。近年来，已经开发出具有这种发光半导体芯片的照明装置，所述照明装置看起来类似于传统的白炽灯泡并且也可以像传统的白炽灯泡一样使用。在这种情况下，使用所谓的LED灯丝，在所述LED灯丝中将多个发光半导体芯片布置在共同的线性衬底上。在开启状态下，这种照明装置以与传统白炽灯泡类似的方式起作用。这种方法的一个缺点是之前已知的LED灯丝与传统白炽灯泡的传统灯丝在它们的发射轮廓方面差别很大，并且因此光学印象是不同的。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种用于具有发光半导体芯片的照明装置的改进的灯丝，所述灯丝的发射特性近似本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多个发光半导体芯片（110）的灯丝（100），其中所述半导体芯片（110）布置在载体（130）上，所述半导体芯片（110）被电接触，散射结构（105）被提供，所述散射结构（105）被配置为散射所述发光半导体芯片（110）的光，并且借助于表面的结构化而形成所述散射结构（105）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.24 DE 102016105537.91.一种具有多个发光半导体芯片（110）的灯丝（100），其中所述半导体芯片（110）布置在载体（130）上，所述半导体芯片（110）被电接触，散射结构（105）被提供，所述散射结构（105）被配置为散射所述发光半导体芯片（110）的光，并且借助于表面的结构化而形成所述散射结构（105）。2.如权利要求1所述的灯丝（100），其中，提供转换器（140），所述转换器（140）覆盖所述发光半导体芯片（110），并且在所述转换器（140）的表面（141）上形成所述表面的结构化。3.如权利要求2所述的灯丝（100），其中，所述转换器（140）包围具有所述发光半导体芯片（110）的所述载体（130）。4.如权利要求2和3中任一项所述的灯丝（100），其中，所述转换器（140）具有圆柱形状，并且所述表面（141）的结构化是所述转换器（140）的所述圆柱形状的侧面（143）的结构化。5.如权利要求4所述的灯丝（100），其中，关于圆柱轴线旋转对称地形成所述侧面（143）的结构化。6.如前述权利要求中任一项所述的灯丝（100），其中，所述载体（130）包括具有至少70％的针对所述发光半导体芯片（110）的光的透射率的材料，所述载体（130）的下侧是所述载体（130）的背离所述半导体芯片（110）的一侧，所述表面的结构化是所述载体（130）的下侧（131）和/或侧面的结构化。7.如权利要求6所述的灯丝（100），其中，所述载体（130）的下侧（131）和/或侧面的结构化由所述下侧（131）的凸形形状或凹形形状形成。8.如权利要求6所述的灯丝（100），其中，在所述载体（130）的一端分别布置第一和第二电接触位置（121、122），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：T施莱雷特，E拉克科瓦，M贝施特勒，I坦格林，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE