光电子部件以及用于制造其的方法技术

一种光电子部件包括载体和布置在载体的顶侧上的第一光电子半导体芯片。壳体材料布置在载体的顶侧之上。腔体形成在壳体材料中。第一光电子半导体芯片的顶侧布置在腔体中。在第一光电子半导体芯片的顶侧上的第一光电子半导体芯片的第一电气连接端面通过电气传导接合线连接至载体的顶侧上的第一接触表面。该接合线的第一区段布置在腔体中。该接合线的第二区段嵌入在壳体材料中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电子部件以及用于制造其的方法
本专利技术涉及根据专利权利要求1的光电子部件，并且涉及根据专利权利要求12的用于制造光电子部件的方法。该专利申请要求保护德国专利申请102015118433.8的优先权，通过引用将其公开内容合并于此。
技术介绍
从现有技术已知如下光电子部件，其包括布置在腔体中且与接合线电气接触的光电子半导体芯片。在这种光电子部件的情况下，接合线所必需的空间对腔体尺寸的减小进行限制。从现有技术已知用于构造视频墙的视频墙模块。视频墙是用于静态或运动的图片的显示面板，在所述静态或运动的图片中，每个像素都由一个或多个发光二极管芯片（LED芯片）形成。为了实现高显示质量，期望的是：像素彼此间的小距离、高的对比度和不同空间方向上的均匀发射。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是用来提供一种光电子部件。该目的借助于包括权利要求1的特征的光电子部件来实现。本专利技术的另一目的是说明用于生产光电子部件的方法。该目的借助于包括权利要求12的特征的方法来实现。在从属权利要求中说明不同扩展方案。一种光电子部件包括载体和布置在该载体的顶侧处的第一光电子半导体芯片。壳体材料布置在该载体的顶侧之上。腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电子部件（10），所述光电子部件包括载体（100），并且包括布置在所述载体（100）的顶侧（101）处的第一光电子半导体芯片（200、210），其中壳体材料（400）布置在所述载体（100）的顶侧（101）之上，其中腔体（410）被构造在所述壳体材料（400）中，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的顶侧（201）布置在所述腔体（410）中，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的第一电气连接垫（240）借助于接合线（260）电气传导地连接至布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）处的第一接触垫（113），其中所述第一电气连接垫（240）布置在所述第一光电子半导体芯...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.28 DE 102015118433.81.一种光电子部件（10），所述光电子部件包括载体（100），并且包括布置在所述载体（100）的顶侧（101）处的第一光电子半导体芯片（200、210），其中壳体材料（400）布置在所述载体（100）的顶侧（101）之上，其中腔体（410）被构造在所述壳体材料（400）中，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的顶侧（201）布置在所述腔体（410）中，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的第一电气连接垫（240）借助于接合线（260）电气传导地连接至布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）处的第一接触垫（113），其中所述第一电气连接垫（240）布置在所述第一光电子半导体芯片（200、210）的所述顶侧（201）处，其中所述接合线（260）的第一区段（261）布置在所述腔体（410）中并且所述接合线（260）的第二区段（262）嵌入到所述壳体材料（400）中。2.根据权利要求1所述的光电子部件（10），其中所述腔体（410）由壁（411）来限定，所述壁相对于与所述第一光电子半导体芯片（200、210）的所述顶侧（201）垂直定向的方向以在-60°和+60°之间的角度来倾斜。3.根据前述权利要求中的任一项所述的光电子部件（10），其中覆盖材料（300）布置在所述腔体（410）中，其中所述覆盖材料（300）覆盖所述第一光电子半导体芯片（200、210）的所述顶侧（201）的至少一部分，其中所述接合线（260）的所述第一区段（261）嵌入到所述覆盖材料（300）中，其中所述覆盖材料（300）具有对于包括从紫外光的至少一部分至红外光谱范围的波长的电磁辐射而言的至少10%的透射率。4.根据权利要求3所述的光电子部件（10），其中所述覆盖材料（300）和所述壳体材料（400）在背离所述载体的顶侧（601）处齐平地终止。5.根据前述权利要求中的任一项所述的光电子部件（10），其中光吸收材料（500）布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）之上，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）至少部分地嵌入到所述吸收材料（500）中。6.根据前述权利要求中的任一项所述的光电子部件（10），其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的第二电气连接垫（250）电气传导地连接至布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）处的第二接触垫（111），其中所述第二电气连接垫（250）布置在所述第一光电子半导体芯片（200、210）的下侧（202）处。7.根据权利要求1至5中的任一项所述的光电子部件（10），其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的第二电气连接垫（250）借助于第二接合线（260）电气传导地连接至布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）处的第二接触垫（111），其中所述第二电气连接垫（250）布置在所述第一光电子半导体芯片（200、210）的所述顶侧（201）处。8.根据前述权利要求中的任一项所述的光电子部件（10），其中第二光电子半导体芯片（200、230）布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）处，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的所述第一电气连接垫（240）和所述第二光电子半导体芯片（200、230）的电气连接垫（240）借助于接合线（260）电气传导地连接，其中所述电气连接垫（240）布置在所述第二光电子半导体芯片（200、230）的顶侧（201）处。9.根据前述权利要求中的任一项所述的光电子部件（10），其中第三光电子半导体芯片（200、220）布置在所述载体（100）的所述顶侧（101）处，其中所述第一光电子半导体芯片（200、210）的所述顶侧（201）和所述第三光电子半导体芯片（200、220）的顶侧（201）共同布置在所述腔体（410）中。10.根据权利要求1至8中的任一项所述的光电子部件（10），其中第三光电子半导体芯片（20...

【专利技术属性】
技术研发人员：T施瓦茨，S利斯特尔，B霍克斯霍尔德，F辛格，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE