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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司专利技术
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司共有665项专利
发射辐射的装置制造方法及图纸
一种发射辐射的装置尤其是包括:载体元件(1),其具有至少部分不透明的主表面(10);以及被布置在载体元件(1)上的发射辐射的有机器件(2),其具有有机层序列(23),所述有机层序列(23)具有至少部分透明的第一电极(21)与至少部分透明...
半导体器件以及用于制造半导体器件的方法技术
本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。本发明提供了一种半导体器件,其包含有半导体本体(2),该半导体本体具有半导体层序列,该半导体层序列具有设置用于产生相干辐射的有源区域(21)和指示层(3)。该界面在垂直方向上局部地限定该半...
用于制造多个光电元件的方法技术
本发明涉及一种用于制造多个光电元件的方法。描述了一种半导体本体载体(10),该半导体本体载体在第一主平面(12)上包括多个分别具有接触结构(20)的半导体本体(14),这些半导体本体具有适用于产生电磁射线的活性层(16),以及在第一主平...
光电射线检测器和用于制造多个检测器元件的方法技术
提出一种光电射线检测器(100),具有多个用于产生信号的检测器元件(1,2,3),其中这些检测器元件分别具有光谱灵敏度分布,一个检测器元件(1)具有基本检测器元件,该基本检测器元件(1)的光谱灵敏度分布具有下极限波长,其它检测器元件(2...
光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法技术
在光电子半导体组件(1)的至少一个实施方式中,该半导体组件包括:带有连接侧(20)的连接载体(2);和至少一个光电子半导体芯片(3),该半导体芯片设置在连接侧上并且与连接载体电连接。半导体组件还包括增加附着力的中间薄膜(5),该中间薄膜...
具有多个活性区的表面发射半导体激光器制造技术
说明有一种表面发射半导体激光器,具有:半导体本体(1),其具有至少两个用于发射激光辐射(13)的活性区(2),所述活性区(2)通过隧道结(3)彼此连接;以及被布置在所述半导体本体(1)之外的用于构造激光谐振腔的外谐振腔镜(11),其中在...
光电装置制造方法及图纸
在光电装置(1)的至少一个实施形式中,光电装置(1)包括具有安装面(20)并具有至少一个功能元件(3)的载体(2)。光电装置(1)还包括具有上表面(44)和与所述上表面(44)相对置的下表面(45)的至少一个无衬底的光电半导体芯片(4)...
半导体本体和制造半导体本体的方法技术
本发明公开了一种具有n型半导体层(21)和p型半导体层(22)的半导体本体(2)。p型半导体层(22)包含p型杂质并且n型半导体层(21)包含n型杂质和其他杂质。此外,还公开了一种用于制造半导体本体的方法。
具有静电放电保护单元的辐射发射型半导体芯片及其制造方法技术
本发明涉及一种辐射发射型半导体芯片(1),具有载体(5)和带有半导体层组的半导体本体(2)。半导体层组具有用于产生辐射的有源区(20)、第一半导体层(21)和第二半导体层(22)。有源区(20)配置于第一半导体层(21)与第二半导体层(...
光电组件制造技术
一种包括载体衬底层(10)的光电组件(1),其中载体衬底层(10)具有在晶片级在前段工序中预先构建于载体衬底层(10)之中或之上的多个电路(200)。发光二极管(100)设置在载体衬底层(10)上,发光二极管(100)的辐射特性、亮度和...
光电装置和制造光电装置的方法制造方法及图纸
本发明提供一种具有连接载体(10)的光电装置,具有:结构化的载体带(1),其中间隙(2)由电绝缘材料(3)填充;以及光电半导体芯片(4),固定于连接载体的上表面(10a)并被电连接。
发光单元制造技术
本申请介绍一种用于光学记录装置(13)的发光单元(1),该发光单元具有用于产生辐射的光源(2)和沿主发射方向(H)设置在光源(2)下游的部分反射的元件,所述元件将空间分成靠近光源(2)的第一半空间和远离光源(2)的第二半空间,其中,部分...
光电组件和光电装置制造方法及图纸
本发明涉及一种光电组件(1),其中支座(3)上设置有多个发光二极管芯片(2)。发光二极管芯片(2)之上安装有用于定位光学元件(5)的透明装配顶盖(4)。为此在装配顶盖(4)的上面形成有构件(63),光学元件(5)的互补构件可以配合到该构...
发光装置制造方法及图纸
在发光装置(10)的至少一种实施方式中,该发光装置具有第一组(11)半导体芯片(1)和第二组(22)半导体芯片(2),其中,这些组(11、12)各自包括至少一个半导体芯片(1、2),并且第一与第二组(11、12)半导体芯片(1、2)至少...
光电子半导体器件,用于记录图像信息的装置以及用于制造光电子半导体器件的方法制造方法及图纸
在光电子半导体器件(1)的至少一个实施形式中,其包括至少一个连接支承体(4),至少一个光电子半导体芯片(2),其安装在连接支承体的正面上,以及至少两个用于电接触半导体器件的弹簧(11)。弹簧在此安装在连接支承体的与正面相对的背面上,并且...
光电器件制造技术
说明有一种具有短路保护的光电器件,包括:-具有多个段(11,12)的第一电极层(1),所述多个段彼此分离地布置,-在该第一电极层(1)上的功能层(2),该功能层在运行时发射电磁射线,-在该功能层(2)上的第二电极层(3),-电流引线(4...
用于制备掺杂的有机半导体层的方法技术
提供一种用于制备经掺杂的有机半导体层的方法,包括以下方法步骤:A)准备基体材料;B)准备掺杂剂配合物;和C)将基体材料与掺杂剂配合物同时蒸镀到衬底上,在方法步骤C)中使掺杂剂配合物分解,并使纯掺杂剂嵌入到基体材料之中。
有机发光二极管、接触装置和制造有机发光二极管的方法制造方法及图纸
本发明涉及一种有机发光二极管(1),包括用于发射电磁射线(6)的叠层(2)。在该叠层(2)的第一表面上设置导电的第一连接层(4),以及在该叠层(2)的第二表面上设置导电的并且对于可发射的电磁射线(6)的特征性波长来说至少绝大部分可被穿透...
小型壳体和带有至少一个小型壳体的支承装置制造方法及图纸
一种小型壳体,在其壳体本体中有发射或者接收电磁辐射的元件,该小型壳体具有至少两个在侧面伸出壳体本体的电连接装置。所述元件通过其进行发射或者接收的、小型壳体的贯穿侧基本上垂直于小型壳体的安装平面地取向。小型壳体的在侧面伸出壳体本体的电连接...
光电半导体本体以及用于制造光电半导体本体的方法技术
一种光电半导体本体包括:衬底(10),其在第一主表面(12)上在第一区域(14)内具有适用于生成电磁射线的外延半导体层序列(20)并且在与该第一区域(14)相邻的第二区域(22)内具有第一槽(24);以及至少一个第二槽(30),其被布置...
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