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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司专利技术
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司共有665项专利
发光装置制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及一种发光装置,该发光装置包括发光层(1)和光出射层(4)。在此,光出射层(4)具有多个互相平行的第一面(5),所述第一面(5)倾斜于发光层(1)布置。此外,光出射层(4)具有多个互相平行的第二面(6),所述第二面(6...
用于发光二极管的光学元件、发光二极管、LED装置以及制造LED装置的方法制造方法及图纸
说明了一种用于发光二极管(3)的带有辐射出射面(40)的光学元件(4),其中光学元件(4)适于产生违反旋转对称性的辐射特性。此外,还说明了带有这种光学元件的发光二极管(3)以及带有多个被布置在支承体(2)上的发光二极管(3)的LED装置...
薄膜半导体元件及元件复合结构制造技术
本发明描述一种具有承载层和设置在该承载层上的堆叠层的薄膜半导体元件,该堆叠层包含用来发出辐射的半导体材料,其中在该承载层上施加用以冷却该半导体元件的散热层。本发明还描述了一种元件复合结构。
光电子器件制造技术
描述了一种光电子器件,该光电子器件包括至少一个半导体本体(1)以及壳体(4),所述至少一个半导体本体(1)具有用于产生电磁辐射的有源区域(2),该壳体(4)带有在辐射方向上被置于有源区域(2)之后的过滤元件(5),其中该过滤元件(5)对...
有机发光器件和照明装置制造方法及图纸
本发明提供了一种有机发光器件和具有这种发光器件的照明装置。此外还提供一种光学显示装置、紧急照明装置、车辆内部照明装置、家具构件、建筑材料、装配玻璃和具有这种发光器件或具有包含这种发光器件的照明装置的显示器。
发光二极管装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明涉及一种发光二极管装置,其具有多个半导体芯片,这些半导体芯片被设置用于从其正面(101)发射电磁辐射,且这些半导体芯片通过其与所述正面相对的背面(102)被固定在共同的载体本体(2)的第一主面(201)上,其中这些半导体芯片分别由...
发光器件制造技术
本发明涉及一种发光器件,其具有:第一光出射面(1),第二光出射面(2),和设置在第一与第二光出射面(1、2)之间的有机层堆叠(3),其中,所述发光器件在工作时通过第一光出射面(1)和第二光出射面(2)发射具有不同光特性的光(21、22)。
光电子器件的壳体、光电子器件以及用于制造光电子器件的壳体的方法技术
本发明公开了一种光电子器件(1)的壳体,其具有塑料基本体(5),该塑料基本体具有带有用于至少一个发射辐射或者检测辐射的本体(2)的安装区的前侧(6),其中塑料基本体(5)由至少一个第一塑料部件(51)和至少一个第二塑料部件(52)构建,...
光学光导体和光学装置制造方法及图纸
描述了一种具有主延伸方向、至少一个辐射入射面(2)以及相对于主延伸方向纵向伸展的辐射出射面(3)的光学光导体(1),其中至少一个辐射出射面(2)相对于该主延伸方向(3)横向伸展,并且所述至少一个辐射入射面(2)具有两个凸形拱起的部分区域...
光电子器件制造技术
本发明涉及一种在断开状态下具有期望的色觉的光电子器件 (100),其特别是可以包括具有在工作时发射具有第一光谱的电磁辐射 的有源区的半导体层序列(1),以及设置在具有第一光谱的电磁辐射的 光程中在所述半导体层序列之后并且至少部分地将具有...
发射辐射装置制造方法及图纸
本发明涉及一种发射辐射的装置(1),其包含发射初级辐射(4) 的发射辐射功能层(2)和通式为Ca3+x-yEuxMeySiO4Cl2的辐射转换材料, 其中“Me”是来自Ba、Sr、Mg或这些金属任意组合的组的金属,所 述转换材料设置在所...
用于制造发射辐射的器件的方法以及发射辐射的器件技术
本发明涉及一种用于制造发射辐射的器件(1)的方法,其中在与该器件的主辐射轴垂直的方向上,预先规定近场的场变化曲线(101,201)。沿着该方向,根据所述近场的场变化曲线确定折射率分布图(111,211,511)。为该器件确定构造,使得该...
LED半导体主体以及LED半导体主体的应用制造技术
本发明描述一种LED半导体主体(1),该LED半导体主体(1)具有数量为至少两个的产生辐射的有源层(2、3),所述有源层(2、3)分别具有导通电压(U↓[LED]),其中有源层的数量匹配于工作电压(U↓[B]),使得在与有源层(2、3)...
光学元件、发射辐射的组件和用于制造光学元件的方法技术
说明了一种光学元件(1),其具有包括基本材料(13)的基体(2)和包括填充材料(7)的填充体(3),其中该填充体附着在基体(2)上。此外,还说明了一种发射辐射的组件(10)和用于制造光学元件(1)的方法。
半导体芯片以及制造半导体芯片的方法技术
本发明涉及一种具有承载体(3)和半导体基体(2)的半导体芯片(1),所述半导体芯片具有半导体层序列,所述半导体层序列具有被设置用于发射辐射的有源区(21),其中,所述承载体具有向着所述半导体基体(2)的第一承载面(31)和背离所述半导体...
光电子器件制造技术
一种光电子器件,具有:金属芯电路板(5),其具有金属芯(6)、施 加到金属芯(6)上的介电层(7)和施加到介电层(7)上的导电层(8); 以及芯片支承体(1),其与金属芯电路板(5)相连,其中芯片支承体(1) 具有第一主面(2)和朝向金...
具有一次辐射源和发光转换元件的半导体光源制造技术
本发明涉及一种半导体光源,具有:一次辐射源(1),所述一次辐射源(1)在半导体光源运行中发出第一波长范围中的电磁一次辐射(5);以及具有发光转换模块(2),其中从一次辐射源(1)发出的一次辐射(5)被耦合输入到所述发光转换模块(2)中。...
具有至少两个发光半导体组件的装置和用于制备这种装置的方法制造方法及图纸
本发明涉及一种具有至少两个互相相邻设置的发光半导体组件(101、111)的装置,其具有包封(102、112),该包封总是至少部分地包围至少两个发光半导体组件。在包封中含有转换物质,所述转换物质部分或完全地转换由半导体组件发射出的辐射的波...
LED半导体及LED半导体的应用制造技术
本发明描述了一种具有至少一个产生辐射的第一有源层及至少一个产生辐射的第二有源层的LED半导体,该第二有源层在竖直方向上堆叠在第一有源层上并与第一有源层串联连接,其中第一有源层及第二有源层借助于接触区来导电连接。此外,本发明还描述了LED...
用于制造光电子器件装置的方法和光电子器件装置制造方法及图纸
本发明提出了一种用于制造光电子器件装置(10)的方法,包括以下步骤:在第一连接支承体(1)上制造至少两个固定区域(2);将焊接材料(3)引入固定区域(2)中;将第二连接支承体(4)施加到固定区域(2)上;以及借助固定区域(2)中的焊接材...
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