本发明提出了一种应用于半固化片浸胶机的胶槽装置，属于半固化片加工设备技术领域

本发明提出了一种半固化片自动真空热压机，属于半固化片热压技术领域。所述半固化片自动真空热压机包括机体、承载板、传送机构、承运机构和下料机构，所述机体包括承载机架和传送机架，所述承载板在高度方向上等距排列且可上下位移的安装在承载机架内部，...

本实用新型提供有环氧树脂板的平整度检测夹具，包括装置主体，所述装置主体内部设有固定板，所述定位块侧边设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆侧边设有检测器，所述第一连接板内部设有控制器，所述限位杆底部设有第二连接板，所述支撑杆底部设有基准测量平台...

本发明提出了一种半固化片全自动无尘裁切机，属于半固化片生产技术领域。所述半固化片全自动无尘裁切机，包括裁切机构，压平机构和收集机构，裁切机构包括机架和裁切刀，所述裁切刀通过刀片升降结构安装在机架上，压平机构包括上夹持部分和下夹持部分，所...

本实用新型提供有一种丝网印刷装置的玻纤板定位组件，包括底板，所述印刷工作台侧边设有第一连接杆，所述气缸侧边设有第一连接板，所述支撑板侧边设有第二连接板，所述第二连接杆内部设有第一滑块，所述滑轨侧边设有第二滑块，所述调节钮侧边设有网框架，...

本发明涉及半固化片加工技术领域，具体为一种用于半固化片基膜成型加工设备，包括：路径调节卷架，用于将多个覆膜卷进行放置，并使多覆膜卷沿既定路径进行放卷，所述路径调节卷架的底部设置有安装固定槽。在使用振捣辊的过程中，将磁感套通电后，磁感套内...

本实用新型提出了一种成卷半固化片临时存放架，属于半固化片技术领域，主要用于半固化片在加工及使用时的临时存放。所述成卷半固化片临时存放架，包括三脚架、第一罩体、第二罩体和自驱动机构；所述第一罩体固定安装在三脚架上，所述第二罩体活动安装在第...

本实用新型提出了一种提高转运效率的半固化片存料、送料总成，属于半固化片加工技术领域，主要用于半固化片的存料和送料。所述提高转运效率的半固化片存料、送料总成，包括：输送带，其上带面间隔设置有向下凹陷的下凹部，相邻两个凹陷部之间形成分段带面...

本实用新型提出了一种半固化片叠放工位总成及伺服裁切机，属于半固化片加工技术领域，主要用于提高半固化片裁切工序与半固化片自动化生产过程的配合。所述半固化片叠放工位总成，包括：滑座，所述滑座上设置有可转动的台面；上游工位和下游工位，设置在所...

本发明提出了一种层压半固化片裁切刀具总成及裁切装置，属于层压半固化片裁切技术领域，主要用于提高层压半固化片裁切过程中冷却液的利用率及对刀具的冷却降温效果。所述层压半固化片裁切刀具总成，包括呈前后并列设置的副刀和主刀，且副刀的高度大于主刀...

本发明公开了一种电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇30‑50份、4,4'‑二苯基甲烷二异氰酸酯45‑60份、乙二醇二甲醚3‑15份、1，4‑丁二醇2‑10份、4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷1‑4...

本发明公开了一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23‑48份、端羟基聚丁二烯10‑28份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯10‑28份、异佛尔酮二异氰酸酯45‑100份、二甲硫基甲苯二胺10‑15...

本发明公开了一种电路板专用聚氨酯复合材料，其原料包括：聚酯多元醇、原冰片烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、间苯二甲醇、2,2‑二甲基‑1,3‑丙二醇、二乙基甲苯二胺、2‑苯基二乙醇胺、二月桂酸二丁基锡、邻苯二甲酸...

本发明公开了一种电路板专用含改性纳米氧化铝的聚氨酯材料，其原料按重量份包括：聚氨酯预聚物30‑50份、环氧树脂3‑12份、二甲硫基甲苯二胺10‑25份、催化剂0.1‑0.8份、蓖麻油5‑18份、抗氧剂0.05‑0.6份、改性纳米氧化铝1...

本发明公开了一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料包括：聚四氢呋喃醚二醇、二甲基联苯二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、2，2‑二甲基‑1，3‑丙二醇、二羟甲基丁酸、异佛尔酮二胺、对苯二酚二羟乙基醚、改性蒙脱土、二氧化硅、氧化锆、催化剂...

本发明公开了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其原料包括：二甲基联苯二异氰酸酯、L‑赖氨酸二异氰酸酯、聚四亚甲基醚二醇、环氧树脂、氯丁橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二甲硫基甲苯二胺、1,2‑二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H，1H...

本发明公开了一种电路板专用耐热聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇20‑45份、二甲基联苯二异氰酸酯10‑38份、1，5‑萘二异氰酸酯5‑28份、甲基乙烯基硅橡胶2‑13份、乙二醇二甲醚3‑12份、2‑甲基‑2,4‑戊二...

本发明公开了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑...

本发明公开了一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料包括：聚四氢呋喃醚二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、原冰片烷二异氰酸酯、聚苯醚、聚对苯撑、戊二醇、二羟甲基丁酸、异佛尔酮二胺、改性凹凸棒土、氧化锆、纳米碳酸钙、催化剂、3‑异氰酸酯基丙基...

本发明公开了一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其原料包括：聚酯多元醇、2,6‑二异丙基苯异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯、对苯二甲醇、1，4‑丁二醇、4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷、二月桂酸二丁基锡、催化剂DMP‑30、二氧化双...