一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23‑48份、端羟基聚丁二烯10‑28份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯10‑28份、异佛尔酮二异氰酸酯45‑100份、二甲硫基甲苯二胺10‑15份、对氨基二苯胺3‑10份、2,4‑二甲基‑2,4‑戊二醇1‑8份、改性填料2‑9份、埃洛石1‑4.8份、玄武岩纤维2‑10份、催化剂0.5‑1.8份、N‑(4‑苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1‑0.3份、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1‑3份。本发明专利技术提出的电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其具有优异的耐热性和耐老化性，且强度高，使用寿命长。

A special aging resistant polyurethane composite material for PCB

The invention discloses a circuit board special anti-aging polyurethane composite materials, its raw materials by weight including: polycaprolactone diol 23 48 copies, 10 28 hydroxyl terminated polybutadiene, poly adipic acid 1, 2 bis (hydroxymethyl) carborane ester 10 28 copies, two of Isophorone 45 cyanate ester 100, two DMTDA two 15 copies, amine 10 amino two aniline 3 10, 2,4 two methyl 2,4 diol 1 8 modified filler, 2 9 copies, 4.8 copies, 1 halloysite basalt fiber 10, 2 1.8, N catalyst 0.5 (4 anilino phenyl) maleimide 0.1 0.3, gamma glycidyl ether oxygen propyl methyl silane 3 1 three. The invention provides a special aging resistant polyurethane composite material for the circuit board, which has excellent heat resistance and aging resistance, and has high strength and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料
本专利技术涉及电路板材料
，尤其涉及一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料。
技术介绍
聚氨酯不仅拥有卓越的高张力、高拉力和强韧的特性，而且是成熟的环保材料，目前已被广泛应用于电子电器、汽车、日常用品等领域。随着市面上对于电子产品的要求有轻量化、小型化趋势，其中对电子电器元件及汽车电子元件又有高耐热的要求，但是聚氨酯的耐热性较差，用于电路板中，在长期的高温条件下使用时，力学性能下降明显，易老化，显著降低了电路板的使用寿命。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其具有优异的耐热性和耐老化性，且强度高，使用寿命长。本专利技术提出的一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23-48份、端羟基聚丁二烯10-28份、聚己二酸-1，2-双(羟甲基)碳硼烷酯10-28份、异佛尔酮二异氰酸酯45-100份、二甲硫基甲苯二胺10-15份、对氨基二苯胺3-10份、2,4-二甲基-2,4-戊二醇1-8份、改性填料2-9份、埃洛石1-4.8份、玄武岩纤维2-10份、催化剂0.5-1.8份本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23‑48份、端羟基聚丁二烯10‑28份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯10‑28份、异佛尔酮二异氰酸酯45‑100份、二甲硫基甲苯二胺10‑15份、对氨基二苯胺3‑10份、2,4‑二甲基‑2,4‑戊二醇1‑8份、改性填料2‑9份、埃洛石1‑4.8份、玄武岩纤维2‑10份、催化剂0.5‑1.8份、N‑(4‑苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1‑0.3份、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1‑3份。

【技术特征摘要】
1.一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23-48份、端羟基聚丁二烯10-28份、聚己二酸-1，2-双(羟甲基)碳硼烷酯10-28份、异佛尔酮二异氰酸酯45-100份、二甲硫基甲苯二胺10-15份、对氨基二苯胺3-10份、2,4-二甲基-2,4-戊二醇1-8份、改性填料2-9份、埃洛石1-4.8份、玄武岩纤维2-10份、催化剂0.5-1.8份、N-(4-苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1-0.3份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1-3份。2.根据权利要求1所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，所述改性填料按照以下工艺进行制备：将γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷和过氧化苯甲酰混合均匀，加入聚乳酸中搅拌均匀然后投入双螺杆挤出机中进行反应挤出，然后加入三氯甲烷中，干燥后加入乙醇中沉淀，过滤、干燥得到中间物；将中间物加入乙醇中，搅拌均匀后加入草酸、纳米碳酸钙和纳米二氧化硅，在55-65℃下搅拌反应3-5h，反应结束后经过滤、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长峰，
申请(专利权)人：安徽省瑞发复合材料制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34