一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑12份、木质素2‑9份、催化剂0.5‑3份、抗氧剂0.05‑0.9份、抗菌剂0.2‑0.8份、γ‑氯丙基三甲氧基硅烷1.3‑2.9份、N,N‑二甲基十二烷基胺0.4‑2份。本发明专利技术提出的电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其具有优异的抗菌性，且耐热性好，强度高，将其用于电路板中使用寿命长。

An antibacterial polyurethane composite for circuit board

The invention discloses a circuit board with antibacterial polyurethane composite materials, its raw materials according to parts by weight: 20 polydiol 50 copies, 35 copies of 15 hydroxyl terminated polybutadiene, poly adipic acid 1, 2 bis (hydroxymethyl) carborane ester 20 48 copies, two of Isophorone 50 98 isocyanate and chain extender 4 20 modified filler, 3 12 copies, 9 copies, 2 lignin catalyst 0.5 3 copies, 0.9 copies, antioxidant 0.05 antibacterial agent 0.2 0.8, gamma 3-chloropropyl trimethoxy silane 1.3 2.9, N. Twelve N alkyl two methyl amine 0.4 2. The antibacterial polyurethane composite material for printed circuit boards has excellent antibacterial property, high heat resistance and high strength, and can be used in circuit boards for long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料
本专利技术涉及电路板材料
，尤其涉及一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料。
技术介绍
聚氨酯不仅拥有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，而且是成熟的环保材料，目前已被广泛应用于电子电器、汽车、日常用品等领域。但是聚氨酯聚合物中存在大量的酯键和脲键，在使用的过程中吸附的油污、汗渍等可为微生物的生长提供丰富的营养和能源，聚氨酯材料在使用的过程中极易受微生物侵蚀，加速聚氨酯材料的老化，当其用作电路板材料时存在抗菌性欠佳的缺陷，使电路板的使用寿命下降。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其具有优异的抗菌性，且耐热性好，强度高，将其用于电路板中使用寿命长。本专利技术提出的一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20-50份、端羟基聚丁二烯15-35份、聚己二酸-1，2-双(羟甲基)碳硼烷酯20-48份、异佛尔酮二异氰酸酯50-98份、扩链剂4-20份、改性填料3-12份、木质素2-9份、催化剂0.5-3份、抗氧剂0.05-0.9份、抗菌剂0.2-0.8份、γ-氯丙基三甲氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑12份、木质素2‑9份、催化剂0.5‑3份、抗氧剂0.05‑0.9份、抗菌剂0.2‑0.8份、γ‑氯丙基三甲氧基硅烷1.3‑2.9份、N,N‑二甲基十二烷基胺0.4‑2份。

【技术特征摘要】
1.一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20-50份、端羟基聚丁二烯15-35份、聚己二酸-1，2-双(羟甲基)碳硼烷酯20-48份、异佛尔酮二异氰酸酯50-98份、扩链剂4-20份、改性填料3-12份、木质素2-9份、催化剂0.5-3份、抗氧剂0.05-0.9份、抗菌剂0.2-0.8份、γ-氯丙基三甲氧基硅烷1.3-2.9份、N,N-二甲基十二烷基胺0.4-2份。2.根据权利要求1所述电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其特征在于，所述扩链剂为1,4-丁二醇、己二胺、2，2-二甲基-1，3-丙二醇、三羟甲基丙烷中的一种或者多种的混合物。3.根据权利要求1或2所述电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其特征在于，所述改性填料按照以下工艺进行制备：将γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷和过氧化苯甲酰混合均匀，加入聚乳酸中搅拌均匀然后投入双螺杆挤出机中进行反应挤出，然后加入三氯甲烷中，干燥后加入乙醇中沉淀，过滤、干燥得到中间物；将中间物加入乙醇中，搅拌均匀后加入草酸、纳米碳酸钙和纳米二氧化硅，在55-65℃下搅拌反应3-5h，反应结束后经过滤、洗涤、干燥得到所述改性填料。4.根据权利要求3所述电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长峰，
申请(专利权)人：安徽省瑞发复合材料制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34