温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑12...该专利属于安徽省瑞发复合材料制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省瑞发复合材料制造有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑12...