一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料制造技术

本发明专利技术公开了一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其原料包括：聚酯多元醇、2,6‑二异丙基苯异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯、对苯二甲醇、1，4‑丁二醇、4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷、二月桂酸二丁基锡、催化剂DMP‑30、二氧化双环戊二烯环氧树脂、聚氯乙烯、顺丁烯二酸酐、纳米碳酸钙、α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、1‑氧‑4‑羟甲基‑2,6,7‑三氧杂‑1‑磷杂双环[2.2.2]辛烷、含磷阻燃剂。本发明专利技术提出的高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其具有优异的阻燃性和韧性，且耐热性好，使用寿命长。

A high toughness and high flame retardant polyurethane circuit board material

The invention discloses a high toughness high flame retardant polyurethane board material, the raw materials include: polyester polyol, 2,6 two 4-isopropylphenyl isocyanate, two methyl diphenyl diisocyanate, two of benzene, 1 methanol, 4 butanediol, 4,4'3,3' two amino two benzoyl chloride two alkanes, two laurel two acid butyl tin catalyst DMP 30, two, dicyclopentadiene dioxide epoxy resin, polyvinyl chloride, maleic anhydride, two nanometer calcium carbonate, alpha, Omega two hydroxy two polydimethylsiloxane, 1 oxygen 4 hydroxymethyl 2,6,7 three oxa 1 p azabicyclo octane, [2.2.2] flame retardant. The invention provides high toughness and high flame retardant polyurethane circuit board material, which has excellent flame retardancy and toughness, and has good heat resistance and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料
本专利技术涉及聚氨酯电路板材
，尤其涉及一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料。
技术介绍
聚氨酯被誉为“第五大塑料”，因其具有良好的物理和力学性能、耐磨、耐油、耐化学腐蚀、耐撕裂、耐臭氧、耐辐射、吸震能力强、黏合性好等卓越的性能而被广泛应用于轻工、化工、电子、纺织、医疗、建筑、建材、汽车、国防、航天、航空等领域。但是聚氨酯材料的阻燃性和韧性不是很理想，将其用于电路板中，存在阻燃性和韧性欠佳的缺陷，限制了其应用，为了改善聚氨酯的缺陷，满足电路板材料的性能，往往需要对聚氨酯进行改性。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其具有优异的阻燃性和韧性，且耐热性好，使用寿命长。本专利技术提出的一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其原料按重量份包括：聚酯多元醇50-70份、2,6-二异丙基苯异氰酸酯30-55份、二甲基联苯二异氰酸酯40-60份、对苯二甲醇5-18份、1，4-丁二醇3-15份、4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷2-14份、二月桂酸二丁基锡1-2.5份、催化剂DMP-301-1.3份、二氧化双本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚酯多元醇50‑70份、2,6‑二异丙基苯异氰酸酯30‑55份、二甲基联苯二异氰酸酯40‑60份、对苯二甲醇5‑18份、1，4‑丁二醇3‑15份、4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷2‑14份、二月桂酸二丁基锡1‑2.5份、催化剂DMP‑30 1‑1.3份、二氧化双环戊二烯环氧树脂2‑14份、聚氯乙烯3‑10份、顺丁烯二酸酐2‑10份、纳米碳酸钙3‑15份、α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷2‑3.8份、1‑氧‑4‑羟甲基‑2,6,7‑三氧杂‑1‑磷杂双环[2.2.2]辛烷2‑10份、含磷阻燃剂3‑15份。

【技术特征摘要】
1.一种高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚酯多元醇50-70份、2,6-二异丙基苯异氰酸酯30-55份、二甲基联苯二异氰酸酯40-60份、对苯二甲醇5-18份、1，4-丁二醇3-15份、4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷2-14份、二月桂酸二丁基锡1-2.5份、催化剂DMP-301-1.3份、二氧化双环戊二烯环氧树脂2-14份、聚氯乙烯3-10份、顺丁烯二酸酐2-10份、纳米碳酸钙3-15份、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷2-3.8份、1-氧-4-羟甲基-2,6,7-三氧杂-1-磷杂双环[2.2.2]辛烷2-10份、含磷阻燃剂3-15份。2.根据权利要求1所述高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，其特征在于，所述聚酯多元醇为聚碳酸酯二醇、聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸丙二醇酯二醇、聚己二酸丁二醇酯二醇中的一种或者多种的混合物。3.根据权利要求1或2所述高韧性高阻燃聚氨酯电路板材料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长峰，
申请(专利权)人：安徽省瑞发复合材料制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34