一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其原料包括：二甲基联苯二异氰酸酯、L‑赖氨酸二异氰酸酯、聚四亚甲基醚二醇、环氧树脂、氯丁橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二甲硫基甲苯二胺、1,2‑二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H，1H，8H，8H‑十二氟‑1，8‑辛二醇、硫磺、六氟双酚A、复合填料；复合填料由改性氧化石墨烯、玄武岩纤维、纳米碳酸钙、凹凸棒土、硫酸钙晶须、氮化铝混合而成。本发明专利技术提出的电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其具有优异的耐热性和阻燃性，且防水防潮性好，能满足电路板材料的使用要求。

A special flame retardant and waterproof polyurethane composite for circuit board

The invention discloses a special flame retardant polyurethane waterproof composite board, comprising the following raw materials: two methyl diphenyl diisocyanate, L lysine diisocyanate, poly four methylene ether glycol, epoxy resin, chloroprene rubber, methyl vinyl silicone rubber and two DMTDA two, 1,2 two methyl imidazole amine two, sorbitol, adipic acid octyl ester, 1H, 1H, 8H, 8H twelve fluorine 1, 8, six, 1.8-octanediol sulfur fluoride bisphenol A, composite filler; composite filler by modified graphene oxide, basalt fiber, nano calcium carbonate, attapulgite clay, calcium sulfate whisker, aluminum nitride mixture. The flame retardancy and waterproof polyurethane composite material for printed circuit boards is provided by the invention, which has excellent heat resistance and flame retardancy, and has good waterproof and moisture resistance, which can meet the requirements of circuit board materials.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料
本专利技术涉及电路板材料
，尤其涉及一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料。
技术介绍
聚氨酯是主链上含有重复氨基甲酸酯基团的大分子化合物的统称，与传统的不饱和树脂以及乙烯基酯树脂体系相比，聚氨酯具有优异的耐疲劳性和耐化学腐蚀性，良好的冲击韧性，不含有苯乙烯，低收缩率等特点，是发展最快、用途最广的一种新材料，目前已被应用在了电路板中。目前，电子产品正朝着小型化、轻便化、多功能化方向发展，对所用材料的品质提出了更严格的要求，但是现有的聚氨酯材料极易燃烧，且耐水性欠佳，在电路板长期使用的过程中存在隐患，大大限制了聚氨酯材料在电路板中的应用。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其具有优异的耐热性和阻燃性，且防水防潮性好，能满足电路板材料的使用要求。本专利技术提出的一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：二甲基联苯二异氰酸酯20-50份、L-赖氨酸二异氰酸酯5-22份、聚四亚甲基醚二醇35-55份、环氧树脂2-8份、氯丁橡胶1-5份、甲基乙烯基苯基硅橡胶2-10份、二甲硫基甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：二甲基联苯二异氰酸酯20‑50份、L‑赖氨酸二异氰酸酯5‑22份、聚四亚甲基醚二醇35‑55份、环氧树脂2‑8份、氯丁橡胶1‑5份、甲基乙烯基苯基硅橡胶2‑10份、二甲硫基甲苯二胺5‑23份、1,2‑二甲基咪唑0.1‑1份、山梨醇2‑10份、己二酸二辛酯2‑8份、1H，1H，8H，8H‑十二氟‑1，8‑辛二醇0.5‑2份、硫磺0.1‑0.8份、六氟双酚A 2‑5份、复合填料3‑12份；其中，所述复合填料由改性氧化石墨烯、玄武岩纤维、纳米碳酸钙、凹凸棒土、硫酸钙晶须、氮化铝混合而成。

【技术特征摘要】
1.一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：二甲基联苯二异氰酸酯20-50份、L-赖氨酸二异氰酸酯5-22份、聚四亚甲基醚二醇35-55份、环氧树脂2-8份、氯丁橡胶1-5份、甲基乙烯基苯基硅橡胶2-10份、二甲硫基甲苯二胺5-23份、1,2-二甲基咪唑0.1-1份、山梨醇2-10份、己二酸二辛酯2-8份、1H，1H，8H，8H-十二氟-1，8-辛二醇0.5-2份、硫磺0.1-0.8份、六氟双酚A2-5份、复合填料3-12份；其中，所述复合填料由改性氧化石墨烯、玄武岩纤维、纳米碳酸钙、凹凸棒土、硫酸钙晶须、氮化铝混合而成。2.根据权利要求1所述电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其特征在于，所述复合填料中，改性氧化石墨烯、玄武岩纤维、纳米碳酸钙、凹凸棒土、硫酸钙晶须、氮化铝的重量比为3-10：1-5：2-6：3-12：3-10：2-6。3.根据权利要求1或2所述电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其特征在于，所述改性氧化石墨烯按照以下工艺进行制备：将6-羟基-2-萘甲醛和无水碳酸钾加入四氢呋喃中，搅拌均匀后加入六氯环三磷腈，在35-50℃下反应30-50min，升温后回流反应10-18h，反应结束将反应产物浓缩后加入水中，搅拌后过滤、洗涤、干燥得到物料A；将物料A加入丙酮中，搅拌均匀后加入γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，在45-55℃下反应2-5h，反应结束后将反应产物浓缩后加入...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长峰，
申请(专利权)人：安徽省瑞发复合材料制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34