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本发明公开了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其原料包括：二甲基联苯二异氰酸酯、L‑赖氨酸二异氰酸酯、聚四亚甲基醚二醇、环氧树脂、氯丁橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二甲硫基甲苯二胺、1,2‑二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H，1H，8...该专利属于安徽省瑞发复合材料制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省瑞发复合材料制造有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其原料包括：二甲基联苯二异氰酸酯、L‑赖氨酸二异氰酸酯、聚四亚甲基醚二醇、环氧树脂、氯丁橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二甲硫基甲苯二胺、1,2‑二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H，1H，8...