本发明提供一种能够防止卡插入时随着盖部件的翘起盖部件与接地端子产生接触不良的卡适配器。在接地端子（１２）上设置与卡插入部（１ａ）的里端面（１ｂ）相对的接触面（４０），在盖部件（４）的前端上形成的弯曲部（４ａ）上形成由与接触面（４０）接触...

本发明提供一种能够使薄片基板和电路板的导电接合达到所需接合强度的连接装置及其制造方法。因为第１粘接剂（１３）和第２粘接剂（１４）是由以互不相同的反应形态进行固化的成分而形成的，所以即使把第１粘接剂（１３）和第２粘接剂（１４）设置在相邻接...

提供小型且廉价的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具备在布线图形（２）上安装电子部件（３）的电路基板（１）和用以覆盖电子部件（３）而安装在电路基板（１）上的由金属板构成的箱形盖（４）；盖（４），具有上壁（４ａ）、从该上壁（４ａ）的边向...

本发明提供一种尤其与以前相比可实现小型化及部件数的减少，同时，在与印刷线路板等被连接部之间可以以简单的结构容易且可靠地导通连接的电接触结构体及其制造方法。该电接触结构体（２４）具有螺旋触头（２６）、保持上述螺旋触头（２６）的保持体（２５...

一种电波吸收体，其特征在于：　　　　把以ΔＴｘ＝Ｔｘ－Ｔｇ式表示的过冷液体的温度间隔ΔＴｘ为２５Ｋ以上的Ｆｅ基非晶体软磁性合金和树脂混合、固化成形，所述树脂是氟类热塑性合成橡胶、氟代聚烯烃树脂、全氟代烷氧基树脂、氟代乙烯丙烯共聚物、聚酰...

提供一种高频布线结构，在防止高频电流的部分集中而引起的损耗低下的同时，能确保较大的传输导体的截面面积，降低高频电流的损耗。采用高频布线结构（１），该频布线结构具有微波传输带线路（６），微波传输带线路（６）包括接地导体（３）、配置在该接地...

提供一种导体图形的制造方法，没有抗蚀剂材料的制约，并且可以重复利用一次形成的光掩模，生产率高。该导体图形制造方法包括：在透明基板（１）的一面（１ａ）侧形成了遮光膜（２）而成的掩模基板（３）上形成透明导电膜（４）的工序；在透明导电膜（４）...

本发明提供一种高精度、高可靠性、且可低成本生产的电路部件模块及其制造方法。电路部件模块（１０）包括：电子部件（１１）、以预定图形形成的布线（１２）、覆盖这些电子部件（１１）及布线（１２）的一部分的树脂层（１３）。布线（１２）包括经由树脂...

本发明提供一种能可靠地补偿电源电压的变动的电容器内置基板。在输入侧电极层（Ｓ１）和输出侧电极层（Ｓ２）之间间隔着层间绝缘层（１６、２３、２７）形成去耦电容器（８），并且通过在接地层（１７）和电源层（２５）之间设置电介质层（２４）而形成该...

一种电子电路基板（１０），其大致构成具有：第１绝缘性基层（１１）；设在绝缘性基层（１１）下面的接地导体１２；在上下两面设有微带线路（１４、１５），叠层固定在第１绝缘性基层（１１）上的绝缘性薄膜层（１３）；叠层固定在绝缘性薄膜层（１３）上...

一种具有非可逆电路元件的高频电路模组，具有由多层基板构成的电路基板（１）、和含有设在该电路基板（１）上的非可逆电路元件（Ｋ１）的高频电路元件Ｋ，非可逆电路元件（Ｋ１），具有形成在电路基板（１）的收容部（２）内的由磁性材料的膜部构成的下磁...

提供一种谋求电路基板小型化、同时生产性好且廉价的高频设备。该高频设备，具备由金属板形成的箱形框体（１）、安装在该框体（１）前面板（１ａ）上的同轴型连接器（３）和连接该同轴型连接器（３）、安装在框体（１）内的电路基板（１０），位于框体（１...

本发明提供一种能够可靠进行检查、同时电路基板廉价的高频设备。该高频设备，由于在电路基板（２）的伸出部（２ｂ）上设置插入框体（１）的突部（１ｄ）安装电路基板（２）的安装孔（２ｃ）、和可插入导向棒８的定位孔（２ｄ），所以在组装后的检查时，能...

本发明的电路基板具有由陶瓷的多个绝缘层（２）构成的多层基板（１）、被设在该多个基板（１）上的布线图案（３）、被设在多层基板（１）的叠层内的电阻（５ａ、５ｂ），在形成多层基扳的绝缘层（２）上，在与电阻（５ａ、５ｂ）对向的位置设有孔（１ｂ）...

本发明的目的在于提供高精度、可靠性高、并且能够低成本生产的电路部件模块及其制造方法。本发明提供电路部件模块（１００），其特征在于，包括：散热板（８）；叠层在散热板（８）的一个面（８ｂ）上的树脂层（６）；埋入在树脂层（６）中并且其一部分连...

提供一种配线图案无剥离的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具备：绝缘基板（１），其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚Ｔ为０．８ｍｍ以上的厚度；配线图案（２），其由铜箔构成；和电子部件（９ａ、９ｂ），其通过无铅焊锡被焊接。配线图...

本发明的目的是提供一种电子部件对绝缘基板的固定强度高的电子部件安装基板。其中，在电极（３１Ａ）的侧端面（３１Ａ１）与导电图形（１１Ａ）的连接部（１１Ａ１）的前端部之间空有间隔（Ｌ２），电极（３１Ｂ）的侧端面（３１Ｂ１）与导电图形（１１Ｂ...

本发明提供了一种布线基板的连接端子结构。在本发明的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部（２ａ）上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部（３ａ），在该第二焊盘部（３ａ）上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部...

本发明提供立体电路模块及其制造方法，可正确并且容易地实现被安装的电子部件的角度。作为立体电路模块（１），具有第２基板（３）相对于第１基板（２）以规定的角度被接合的立体结构，第１基板（２）具有在作为接合面（Ｓ１）一侧的端面上形成的第１切口...

提供一种具有显示装置的电子设备，具有如移动电话机那样的移动性和操作性，并如液晶电视和ＰＤＡ那样能够显示大型的画面。由于以联接机构（３）为中心进行折叠而被小型化，因而可提供移动性卓越的电子设备（Ａ）。此外，当将第一显示单元（１）顺时针转动...