电接触结构体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种尤其与以前相比可实现小型化及部件数的减少，同时，在与印刷线路板等被连接部之间可以以简单的结构容易且可靠地导通连接的电接触结构体及其制造方法。该电接触结构体（２４）具有螺旋触头（２６）、保持上述螺旋触头（２６）的保持体（２５）、和形成在从上述螺旋触头（２６）的基部（２６ｂ）下方通到上述保持体的背面的凹部（２７）内的导通部（２８），从而，与以前相比能够得到生产成本降低、并且导通性也优良、可实现小型化的简单的结构的电接触结构体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有与被接触体进行电接触的电接触部的电接触结构体，具体涉及作为IC插座或连接器等的一部件二使用的电接触结构体，特别涉及与以前相比可实现小型化及部件数的减少，同时，在与印刷线路板等被连接部之间可以以简单的结构容易且可靠地导通连接的。
技术介绍
作为内置有电接触结构体的装置的一例，可列举出以下的半导体检查装置。在专利文献1中所记载的半导体检查装置是临时将半导体电连接在外部的电路基板等上的装置。在半导体的背面侧设有多个球状触头，且这些多个球状触头配置成格子状或矩阵状，在与其对向的绝缘基板上设有多个凹部，螺旋触头对向配置在该凹部内。在将上述半导体的背面侧向上述绝缘基板按压时，上述螺旋触头卷绕成螺旋状地与上述球状触头的外表面相接触，所以能够可靠地进行各个球状触头与各个螺旋触头之间的电连接。专利文献1特开2002-175859号公报具有上述绝缘基板及螺旋触头而构成的电接触结构体例如是图17所示的形状。上述电接触结构体1是将多个螺旋触头2安装在绝缘基板(以下，称为基台)3上的结构。在上述基台3上设有从其表面向背面贯通的多个凹部(通孔)3a，在上述凹部3a的上表面设有上述螺旋触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接触结构体，具有与被接触体电接触的电接触部和保持上述电接触部的保持体，其特征在于：上述电接触部由上述保持体的表面侧保持，在上述保持体上设有一直到背面的凹部，在上述凹部内设有导通部，上述导通部直接与上述电接触部导通连接， 并且，在上述保持体的背面侧与被连接部导通连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田信，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]