一种电子电路单元，在框体（１）的侧壁（２）设置的一对安装脚（２ｂ），具有：腕部（２ｅ）、和在该腕部（２ｅ）的前端附近设置的凸部（２ｆ），由于该凸部（２ｆ）弹性接触电路基板（５）的贯通孔（５ａ）内的壁面，保持电路基板（５），因此框体（１）...

本发明的目的在于提供一种没有凸块和连接盘部之间的剥离、生产率优良的半导体器件的安装结构及其所使用的安装基板的制造方法。本发明的半导体器件的安装结构，包括：安装基板（１），具有设置了布线图案（３）和连接盘部（４）的绝缘基板（２）；半导体器...

提供一种销难以折断、长寿命的陶瓷生片的开孔模具。因为本发明的陶瓷生片的开孔模具配备具有用于在陶瓷生片（４）上形成多个孔的销（１ｂ）的第一模具（１），第一模具（１）具有基台（１ａ）与被固定于该基台（１ａ）上的多个销（１ｂ），销（１ｂ）的离...

提供一种防止干扰电波向端子的侵入、性能良好的高频机器的安装构造。在本发明的高频机器的安装构造中，因为在连接于母基板（７）上的端子（６）的外周部配置有：抵接于母基板（７）、由被设置于罩体（２）上的环状的凸部（２ｂ）包围成的围绕部（Ｋ）、或...

为了使电子电路单元的电屏蔽良好，使金属膜与接地用图案的连接可靠，提供一种被屏蔽的电子电路单元及其制造方法。为此，在本发明的电子电路单元中，金属膜（６）的结构如下：被设置在埋入设置有电子部件（４）的封固树脂部（５）的上表面部与相互相对的侧...

本发明的目的是，在布线基板中适当抑制在布线部内或在布线部和基板之间产生的扩散。在本发明的布线基板中，在Ａｕ布线部（１５）和Ａｇ布线部（１７）之间，设置熔点比Ａｕ及Ａｇ高的第１高熔点金属部（１８）。由于第１高熔点金属部（１８）的熔点高，所...

提供一种在端子上配置电阻体且可薄型化的卡安装装置。其具备安装部（１０）和多个卡用端子（１２），安装部（１０）能够安装具备外部连接部的卡，多个卡用端子（１２）与端部露出该安装部（１）的卡的外部连接部导通，卡用端子（１３）中至少一个在中间位...

一种电子电路单元，经由由导体图案构成的传输线路（１０３）传输电能，将匹配电路（１０１）与功率放大器（１０２）的输出端连接。匹配电路（１０１）具备：第１导体图案（１４），设置在具有多个电介质层（１１～１３）的层叠基板（１０）的第１电介质层...

本发明的目的是提供一种基板和元件之间的接合结构及其制造方法，该接合结构可在使用了低熔点焊锡时适宜地提高由金属粉末和树脂构成的导电涂膜的焊锡浸润性。该接合结构的特征在于，在基板（１）上形成包含球状金属粉末（１０）、片状金属粉末（１１）、以...

本发明提供一种廉价且可小型化并且生产性良好的片状元件安装方法。本发明的片状元件安装方法具备在电路基板（５）上形成膏状钎焊料（７）的形成工序、将多个片状元件（１）定位于模板（４）的定位工序、在将片状元件（１）定位于模板（４）的状态下将片状...

本发明提供一种电阻体的电阻值精度高的多层布线基板及其制造方法。在本发明的多层布线基板中，在位于层叠基板（１）的叠层之间的一方的陶瓷薄板（２ｂ）上设有布线图案（５），在位于叠层之间的另一方的陶瓷薄板（２ｃ）上设有电阻体（６），由于通过将一...

本发明是要提供一种能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。在表面形成了具有接合部（３）的布线图形（２）的基板（１１）上，形成具有开口部（４ａ）的阻挡层（４），使上述接合部（３）从上述开口部（４ａ）中露出。电子部件（５）...

提供一种加工率和生产率高，衬底填充剂没有气泡（空隙）的电子部件的安装构造极其安装方法。在本发明的电子部件的安装构造中，由于没有必要在设置了多个端子的绝缘基板（１）上设置用于吸引的贯通孔，因此开孔加工和由贯通孔引起的死区消失，可以实现绝缘...

提供一种绝缘皮膜上的衬底填充剂被皮膜除去部抑制其扩散的、小型、廉价的电子部件的安装构造。本发明的电子部件的安装构造，利用皮膜除去部（６）阻止在绝缘皮膜（３）上设置的衬底填充剂（８）的扩散，使得衬底填充剂（８）不会进一步扩散，衬底填充剂（...

一种将基准信号除去用滤波器（４）连接在ＰＬＬ电路用接地图案区域（７）与宽域接地图案区域（１１）之间，防止基准信号向电压控制振荡器（１）返回的合成器模块。在绝缘基板（５）上面安装了电压控制振荡器（１）和ＰＬＬ电路（２），并且形成了电压控制...

本发明提供一种能够使凸起确保规定的高度的凸起形成方法。本发明的凸起形成方法由于在岸面部（２）上形成的电极（７）通过形状形成机构（８）形成为规定的形状，从而形成凸起（１３），因此，凸起（１３）能够形成为规定的高度（厚度），可得到规定的高度...

提供一种电气特性的测定容易、生产率良好、且廉价的电子设备的制造方法。本发明的电子设备的制造方法，粘接带（１１）粘贴于罩（４）的顶面，各个电子设备（５）的电路基板（１）侧成为开放状态，因此无需将电子设备（５）从粘接带（１１）剥离，就能测定...

本发明提供一种能够保证部件安装头与相机位置关系的精度并能以较少的动作拍摄电子部件的吸附状态的电子部件安装装置。这种于供给装置（１０）吸附电子部件（６０）移动到基板（６１）上进行安装的部件安装头（５）在预定范围的平面内能够移动到任意位置的...

本发明的目的是为了提供一种能够以简单的构造进行部件安装头的高精度对位的电子部件安装装置。其是将电子部件安装到基板上的构成，具有一端被轴支承而自如回转的臂（２）和在横切臂（２）的回转移动范围的方向上配置的臂回转驱动部（３），在臂（２）上安...

本发明提供一种小型廉价的陶瓷基板。在本发明的陶瓷基板中，由于设置成在叠层内将孔（３）的小孔径彼此连接的状态，所以，在将布线图案（５）形成在将小孔径彼此连接的叠层之间的情况下，只要以避开小孔径的状态形成布线图案（５）即可，从而可实现叠层内...