陶瓷基板制造技术

本发明专利技术提供一种小型廉价的陶瓷基板。在本发明专利技术的陶瓷基板中，由于设置成在叠层内将孔（３）的小孔径彼此连接的状态，所以，在将布线图案（５）形成在将小孔径彼此连接的叠层之间的情况下，只要以避开小孔径的状态形成布线图案（５）即可，从而可实现叠层内的布线图案（５）的高密度化，和陶瓷基板（１）的小型化，并且随着其小型化，可减少材料费，获得廉价的陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在各种电子设备和电子电路单元等中使用的效果良好的陶瓷基板。
技术介绍
首先对现有的陶瓷基板视图进行说明，图4是现有的陶瓷基板的主要部分的剖面图，图5是表示现有的陶瓷基板的制造方法的说明图，下面，结合图4对现有的陶瓷基板的构造进行说明，陶瓷基板51由多片陶瓷薄板52叠层而形成。该陶瓷薄板52上设有形成为圆台状的孔53，如图4的上方部(第1构造)所示那样，在使孔53的小孔径位于上部，孔53的大孔径位于下部的状态下，形成为在上下方向上多个孔53相互连接(孔53被配置在同一方向上)，由此构成通孔(via)54，另外，如图4的下方部(第2构造)所述那样，在叠层内孔53的大孔径彼此相互连接，由此构成通孔54。然后，在位于最上部和最下部的陶瓷薄板52的孔53的外周部，设有连接盘(land)部55，并且在由孔53形成的通孔54内，设有导体(未图示)，由此形成现有的陶瓷基板(例如参照专利文献1)。具有这样构造的陶瓷基板的制造方法，如图5所示，在支承台57上放置用于形成陶瓷薄板52的薄板坯(green sheet)56，将配置在薄板坯56上的冲头58向下方移动，在薄板坯56上形成孔53本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板，其特征在于，具有：多片叠层的陶瓷薄板；设在所述陶瓷薄板上的形成为圆台状的孔；将多个所述孔在上下方向上连接而设置的通孔；和设在该通孔内的导体，多个所述陶瓷薄板通过将所述孔的小孔径的面侧彼此相互重合，在叠层内形成了所述小孔径彼此连接的所述通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本耕平，滨野雅章，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]