电子部件的安装构造以及其安装方法技术

提供一种加工率和生产率高，衬底填充剂没有气泡（空隙）的电子部件的安装构造极其安装方法。在本发明专利技术的电子部件的安装构造中，由于没有必要在设置了多个端子的绝缘基板（１）上设置用于吸引的贯通孔，因此开孔加工和由贯通孔引起的死区消失，可以实现绝缘基板的小型化，并且由于绝缘皮膜（３）具有：在避开了端子（２）的状态下设置的第一皮膜除去部（４）、和连接于该第一皮膜除去部并向电子部件（７）的本体部（７ａ）的周缘延伸的第二皮膜除去部（５），所以设置于绝缘基板和电子部件之间的衬底填充剂（８），由于呈液状的衬底填充剂，所以存在于第一皮膜除去部的空气被挤出向第二皮膜除去部侧，可得到没有气泡（空隙）的衬底填充剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合用于各种电气设备或电子电路单元等的。
技术介绍
说明现有的的附图，图19是表示现有的的说明图，接着，基于图19说明现有的电子部件的安装构造的结构，其构成为，在具有贯通孔51a的绝缘基板51上，在与贯通孔51a相对的状态下安装有电子部件52，在该绝缘基板51和电子部件52之间，设置有由树脂构成的衬底填充剂(under-fill)53。另外，现有的电子部件的安装方法，如图19所示，在安装于绝缘基板51的电子部件52的周缘配置分配器(dispenser)54，并且在贯通孔51a的下部配置吸引装置55，首先，利用分配器54将液状的衬底填充剂53注入到电子部件52的全周，然后，通过吸引装置55，从贯通孔51a将衬底填充剂53吸引到电子部件53的中央部侧。但是，在现有的电子部件的安装构造中，由于在绝缘基板51设置有贯通孔51a，所以需要对绝缘基板51实施开孔加工，而且贯通孔51a的部位成为死区，无法实现小型化，另外，在该安装方法中，由于利用分配器54将液状的衬底填充剂53注入到电子部件52的全周，然后通过吸引装置55，从贯通孔51a将衬底填充剂53吸引到电子部件53的中央部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装构造，其特征在于，具备：设置了多个端子的绝缘基板；在避开了所述端子的状态下在所述绝缘基板上设置的绝缘皮膜；设置在本体部的下面的电极与所述端子连接的电子部件；以及在所述绝缘皮膜和所述电子部件之间、以及所述绝缘基板和所 述电子部件之间设置的由树脂构成的衬底填充剂，所述绝缘皮膜具有：在避开了所述端子的状态下沿着所述端子的排列而设置的第一皮膜除去部；和连接于该第一皮膜除去部、并向所述本体部的周缘延伸的第二皮膜除去部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：千寻和夫，本间友幸，武田秀一，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]