电子部件的安装构造制造技术

提供一种绝缘皮膜上的衬底填充剂被皮膜除去部抑制其扩散的、小型、廉价的电子部件的安装构造。本发明专利技术的电子部件的安装构造，利用皮膜除去部（６）阻止在绝缘皮膜（３）上设置的衬底填充剂（８）的扩散，使得衬底填充剂（８）不会进一步扩散，衬底填充剂（８）的扩散的抑制效果不受皮膜除去部（６）的厚度、深度、及宽度的限制，所以可以使皮膜除去部（６）变薄、变浅、宽度变窄，能够容易地以低的价格实现绝缘基板（１）的小型化和薄型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合使用于各种电气设备或电子电路单元等的电子部件的安装构造。
技术介绍
说明现有的电子部件的安装构造的附图，图16是表示现有的电子部件的安装构造的说明图，接着，基于图16说明现有的电子部件的安装构造的结构，在设置于绝缘基板51上的配线图案52上，通过突块(bump)53而安装电子部件54。另外，在绝缘基板51上和配线图案52上的除去电子部件54的区域的部分设有绝缘皮膜55，该绝缘皮膜55在包含电子部件54的区域的部位设有皮膜除去部55a，在该皮膜除去部55a的绝缘基板51与电子部件54之间设有由树脂构成的衬底填充剂(under-fill)56，该衬底填充剂56被皮膜除去部55a的缘部阻止流出。但是，在现有的电子部件的安装构造中，由于衬底填充剂56被皮膜除去部55a的缘部阻止流出，所以为了防止衬底填充剂56的扩散而需要加厚绝缘皮膜55的膜厚度，此时，厚膜的绝缘皮膜55的形成很麻烦，且成本很高，另外，若为了防止衬底填充剂56的扩散而减薄绝缘皮膜55的膜厚度，则需要扩大皮膜除去部55a，此时，存在绝缘基板51变大的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于这样的现有技术的实际情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装构造，其特征在于，具备：设置有多个端子的绝缘基板；在避开了所述端子的状态下在所述绝缘基板上设置的绝缘皮膜；设置在本体部的下面的电极与所述端子连接的电子部件；以及在所述绝缘皮膜和所述电子部件之间、及在所述绝缘基板和所 述电子部件之间设置的由树脂构成的衬底填充剂，所述绝缘皮膜具有在所述本体部附近设置的皮膜除去部，在所述绝缘皮膜上设置的所述衬底填充剂被所述皮膜除去部限制扩散。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：千寻和夫，本间友幸，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]