一种软钎焊结构，其特征在于，在含铜的导体图形上设置由锡－银－铜系列焊锡材料形成的焊锡底部，并且在该焊锡底部上设置由锡－锌系列焊锡材料形成的焊锡接合部，并使该焊锡接合部熔化接合到电子部件的端子部。

一种焊接凸点的形成方法，其特征在于，其具备：在由印刷电路板上设置的铜箔构成的焊盘上，形成厚度较薄的第一焊料层的工序；熔化所述第一焊料层，从而在所述焊盘上形成较薄焊锡层的工序；在所述焊锡层上形成第二焊料层的工序；熔化所述第二焊料层与所述焊...

一种面安装型电路模块，其特征在于，具有层叠多层绝缘薄板并在上面加载了电气部件的电路板，所述电路板具有在位于最下面的第１层所述绝缘薄板上设置的多个缺口部、以及在位于从最下面开始第２层的绝缘薄板的下表面上设置的多个电极，所述电极位于所述缺口...

本发明涉及一种电子装置，它包括：印刷配线基板（２），其带有配线图形；发热零件（３），其与所述配线图形连接；散热板构件（５），其由金属制成，并具有传导部分（５ａ）和设在该传导部分的两端的安装部分（５ｂ）；框架（１），其中安装有所述印刷配线...

一种接合区图形结构，该接合区图形结构是从电气部件安装用基板中的覆盖层的开口部露出并使用无铅焊锡与电气部件中的各电极接合的一对接合区的接合区图形结构，其特征在于：　　　　使上述两接合区中的邻接的各侧边和上述各接合区中的其它的各侧边间的上述...

一种小型的、能实现薄型化和轻量化且能优化材料的取用、价格便宜的高频组件及其安装结构。本发明的高频组件中，由于框体（１）具有：长方形的前面板（２）；从前面板（２）的短边向后方延伸的一对侧面板（３）；封闭该一对侧面板（３）的后方的后面板（４...

一种电子元件搭载用壳体及其形成方法，在利用成型树脂材料（１５）形成的外形大致方形的壳体本体（１６）的侧面，形成至少１根共用端子（５），及／或，至少１根独立端子（１０），该共用端子（５），连结在端子基板部（６）上，并且在上述壳体本体（１６...

本发明提供高频波特性优良、结构简单、小型的调谐装置。本发明的调谐装置，备有：由金属板构成的壁部包围四方围形成口字型的框体；配置在该框体内的电路板；多个引出端子，并列设置在该电路板的一端侧，从一个上述壁部突出到上述框体外，上述引出端子通过...

本发明提供一种电子线路单元，其可以提高将电子线路单元安装到母板上时的焊接可靠性，且可以提高电子线路单元和母板之间的屏蔽效果。具备：在上面侧搭载电子部件（２）并在下面侧具有多个第１凸台部（３）的电路板（１），被设置在电路板（１）下部侧的连...

一种配线基材及具有该配线基材的电设备及开关装置，该配线基材（２），其特征在于：在由利用脱水缩合合成的高分子树脂构成的基材本体（７）上形成配线（８），并至少在该基材本体７的一部分上以露出状态形成该配线（８）的连接端子（９），由具有耐水性的...

提供一种电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法，可使由陶瓷基板构成的电路板不出现裂痕或裂纹等。在本发明的电子器件中的电路板的安装结构中，设置在框体（１）内的电路基板（３）是以脱离密封板（２）的肩部（２ｂ）的状态，插通、软钎焊安装到突片...

本发明提供一种没有罩体的位置偏移，并且框体的强度高，体积小的电子设备的罩体安装构造。其中，框体（１）具有：被切口弯曲并与侧电极（６）相接触的接触片（２）和在与该接触片相邻的状态下被设置于接触片的一边侧的钩搭孔（３ａ）；第１、第２罩体（７...

本发明提供一种罩体的安装可靠，并且适于小型化的电子设备的罩体安装构造。由于罩体（７）具有：覆盖开放部（１ａ）的平板状部（７ａ），从该平板状部（７ａ）被弯折的安装腿（７ｃ），设置在该安装腿（７ｃ）的端部、被扣合在钩搭孔（３ａ）内的扣合部（...

本发明提供一种能够对应窄间距化的、可靠性高的挠性布线板及其制造方法。该挠性布线板（１）介由各向异性导电材料（５）使连接端子（６）与布线图案（３）的端子连接部（３ａ）接合的同时，设置有用于防止该连接端子（６）剥离的防止剥离机构（９）。因此...

本发明提供一种薄型、小型的天线开关模块。设有：由有机材料构成的多层基板（１）、设置在该多层基板（１）上面的ＳＡＷ滤波器（５）、二极管（６）和薄片型第１从动电路元件（７）；由于在上述多层基板（１）上面安装着由薄膜形成的第２从动电路元件（１...

本发明提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。该电子线路单元具有：由绝缘材料构成的电路板（１）、形成在该电路板（１）的至少一个面上的布线图形（２）、以及具有连接到该布线图形（２）上的端子（１０ｂ）的半导体部件（１...

本发明的目的在于提供一种电子电路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。在本发明的电子电路单元中，搭载了半导体部件（１０）的电路板（１）上所设置的布线图形（２）具有多个连接部（３）和多个第１导电图形（４），多个连接部（３）互...

一种焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板，在焊盘（１２）的两侧边缘（１２ａ），在焊盘（１２）的比电极配置位置（１４）靠向各导电布线（３）被遮盖层（５）覆盖的一侧分别形成凹部（１５），该凹部（１５）在焊盘（１２）的另一方的侧边缘（１２ａ）方...

本发明公开一种电视调谐器，其可使从混频器输出的中频信号不会因向振荡器控制用的ＰＬＬ电路供给基准信号的晶体振子的高次谐波等受到干扰。金属壳体（１）的内部通过二分为第一侧板（１ａ）侧和与其相对的第二侧板（１ｂ）侧的屏蔽板（２）在第一侧板（１...

提供一种适合小型化、生产率良好的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具有安装在框体（１）内的电路基板（３）、搭载在该电路基板（３）上的带盖电子部件（５）、以贯通状态安装在电路基板（５）上的多个线状端子（９），端子（９）具有多个相互隔开间...