天线开关模块制造技术

本发明专利技术提供一种薄型、小型的天线开关模块。设有：由有机材料构成的多层基板（１）、设置在该多层基板（１）上面的ＳＡＷ滤波器（５）、二极管（６）和薄片型第１从动电路元件（７）；由于在上述多层基板（１）上面安装着由薄膜形成的第２从动电路元件（１０）的、由无机材料构成的小基板（９），由于当多层基板（１）用有机材料形成时，难打碎，因而由１张有机材料构成的树脂薄板的厚度就能减薄成０．１ｍｍ左右，因此能将多层基板１整体减薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于便携式电话机等中的天线开关模块。
技术介绍
先说明以前的天线开关模块，图3是以前的天线开关模块主要部分的放大剖视图。下面，根据图3来说明以前的天线开关模块的结构，由无机材料构成的多层基板51是将多张氧化铝(陶瓷)薄板进行叠层而形成的。在该多层基板51的上面或叠层之间形成有配线图形52，处在不同叠层位置上的配线图形52的彼此之间由连接导体53连接着。而且多层基板51的下面设置着与配线图形52相连接的焊接部(ランド部)54。另外，在多层基板51的上表面安装着薄片型的从动电路元件57，它是由SAW滤波器55、二极管56和电容器或电阻等构成的，而且在多层基板51的叠层之间还设置着由厚膜形成的电感器或电容器等构成的从动电路元件(图中没有表示)，由此形成所需的电路。由金属板构成的箱形盖子58覆盖多层基板51的上面而安装在多层基板51上，由此构成天线开关模块。(参照专利文献1)但是，用氧化铝构成的多层基板51，由于容易破裂，因而至少由5层以上的氧化铝(陶瓷)薄板进行叠层而形成，而且1张氧化铝(陶瓷)薄板的厚度就厚到0.2mm左右，因而会使多层基板51的整体厚度加厚。而且，在多层基板51的叠层之间，还设置着由厚膜形成的从动电路元件(图中没有表示)，这种由厚膜形成的从动电路元件有0.1mm左右的厚度，因此会使多层基板51的整体更加变厚。这样，将以前的天线开关模块用于有小型化或薄型化要求的便携式电话机的场合下，是不能满足其要求的。专利文献1日本专利特开2002-94410号公报以前的天线开关模块，由于多层基板51是用氧化铝构成的，容易破裂，因而至少用5层以上的氧化铝(陶瓷)薄板进行叠层而形成，而且1张氧化铝(陶瓷)薄板的厚度就厚0.2mm左右，因而有使多层基板51的整体厚度变厚的问题。而且，在多层基板51的叠层之间，还设置着由厚膜形成的从动电路元件，这种由厚膜形成的从动电路元件有0.1mm左右的厚度，因此，有使多层基板51的整体变得更厚的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述现有技术存在的问题而作出的，其目的是提供一种薄型而且小型的天线开关模块。为了达到上述目的而作出的本专利技术天线开关模块的第1个方案的结构是设有由有机材料构成的多层基板、被搭载在该多层基板上面的SAW滤波器、二极管和薄片型的第1从动电路元件；在上述多层基板的上面安装着具有由薄膜形成的第2从动电路元件的、由无机材料构成的小基板。本专利技术天线开关模块的第2个方案的结构是由有机材料构成的上述多层基板是由玻璃环氧树脂形成的；并且由无机材料构成的上述小基板是由氧化铝形成的。本专利技术天线开关模块的第3个方案的结构是由贯通上述小基板而设置的连接导体将被形成在上述小基板上面的上述第2从动电路元件和被设置在上述多层基板上面的配线图形相连接的。本专利技术天线开关模块的第4个方案的结构是上述小基板是将多张氧化铝薄板叠层而形成的。专利技术效果本专利技术的天线开关模块的结构是设有由有机材料构成的多层基板、搭载在该多层基板上面的SAW滤波器、二极管和薄片型第1从动电路元件；在上述多层基板的上面安装着具有由薄膜形成的第2从动电路元件的、由无机材料构成的小基板。这样，由于当多层基板用有机材料形成时，难破裂，因而由1张有机材料形成的树脂薄板的厚度能薄到0.1mm左右，由此能使多层基板的整体减薄。由于将具有由薄膜形成的第2从动电路元件的、由无机材料形成的小基板安装在多层基板上，因而能将位于多层基板的叠层之间的、或位于多层基板上面的由厚膜形成的从动电路元件汇集于形成在小基板上的薄膜的第2从动电路元件上，因此能使多层基板整体进一步减薄，而且能将多层基板上面的面积减小，从而能提供薄型、小型的天线开关模块。另外，由于由有机材料构成的多层基板是由玻璃环氧树脂形成的，而且由无机材料形成的小基板是由氧化铝形成，因而能得到难破裂、薄型的多层基板，而且能得到适合薄膜形成的小基板。由于用贯通小基板而设置的连接导体将形成在小基板上面的第2从动电路元件和设置在多层基板上面的配线图形相连接，因而不使多层基板的表面积增大、就能将第2从动电路元件连接上。而且，由于小基板是将多张氧化铝薄板叠层而形成的，因而在小基板的叠层之间、能由厚膜等形成从动电路元件，能提供更加薄型、小型的天线开关模块。附图说明图1是本专利技术的天线开关模块主要部分的放大剖视图。图2是表示本专利技术的天线开关模块在将盖子卸去的状态下、多层基板上面的概要的放大俯视图。图3是以前的天线开关模块主要部分的放大剖视图。具体实施例方式下面，说明本专利技术的天线开关模块的附图；图1是本专利技术的天线开关模块主要部分的放大剖视图，图2是表示本专利技术的天线开关模块在将盖子卸去的状态下、多层基板上面的概要的放大俯视图。接着，参照着图1、图2来说明本专利技术的天线开关模块的结构，由有机材料构成的多层基板1是将多张玻璃环氧树脂(ガラスエポキシ樹脂)等的树脂薄板进行叠层而形成的。在该多层基板1的上面或叠层之间形成有配线图形2，处在不同叠层位置上的配线图形2的彼此之间由连接导体3连接着。而且多层基板1的下面设置着与配线图形2相连接的焊接部4。而且，在多层基板1的上面安装着薄片型从动电路元件7，它是由SAW滤波器5、二极管6和电容器或电阻等构成的，而且还设置着由厚膜形成的电感器或电容器、电阻等构成的从动电路元件8。由无机材料形成的小基板9是将多张氧化铝(陶瓷)薄板进行叠层、用低温烧成(烧制)工艺形成的，在该小基板9的上面设置着用薄膜形成的电感器、电容器、电阻等构成的从动电路元件10。这里，虽然没有图示，但在小基板9的叠层之间也可以设置由厚膜形成的电感器、电容器、电阻等构成的从动电路元件。而且，将上述的小基板9设置在多层基板1的上面、由贯通小基板9而设置的连接导体11将从动电路元件10和配线图形2相互连接从而形成所需的电路。虽然这里没有表示连接导体的设置状况，但连接导体11是与设置在小基板9下面的焊接部相连接、并将该焊接部和配线图形2进行焊接，由此将小基板9安装在多层基板1上的。由金属板构成的箱形盖子12覆盖着多层基板1上面那样地用焊接等方法被安装在多层基板1上，由此构成本专利技术的天线开关模块。并且，用有机材料构成的多层基板1，由于不易破裂，因而用4层以上的树脂薄板进行叠层就能形成，而且1张树脂薄板的厚度是0.1mm左右那样薄，因而能将多层基板1的整体减薄。而且，由于在由无机材料构成的小基板9的上面设置着用薄膜形成的电感器、电容器、电阻等从动电路元件10，因而在多层基板1的叠层之间和多层基板1的上面、由厚膜形成的电感器、电容器、电阻等从动电路元件能用薄膜的从动电路元件汇集，能使多层基板1薄型化，而且能使多层基板1上面的面积减小，从而能实现小型化。因此，当将本专利技术的天线开关模块用于有小型化或薄型化要求的便携式电话机上时，能达到使便携式电话机小型化或薄型化的目的、能形成适应其要求的结构。另外，也可以根据需要，在多层基板1的叠层之间设置用厚膜形成的电感器、电容器、电阻等的从动电路元件。权利要求1.天线开关模块，其特征在于，设有由有机材料构成的多层基板、被搭载在该多层基板上面的SAW滤波器、二极管和薄片型的第1从动电路元件；在上述多层基板的上面安装着具有由薄膜形成的第2从动电路元件的、由无机材料构本文档来自技高网...

【技术保护点】
天线开关模块，其特征在于，设有：由有机材料构成的多层基板、被搭载在该多层基板上面的ＳＡＷ滤波器、二极管和薄片型的第１从动电路元件；在上述多层基板的上面安装着具有由薄膜形成的第２从动电路元件的、由无机材料构成的小基板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：种村武，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]