电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置，它包括：印刷配线基板（２），其带有配线图形；发热零件（３），其与所述配线图形连接；散热板构件（５），其由金属制成，并具有传导部分（５ａ）和设在该传导部分的两端的安装部分（５ｂ）；框架（１），其中安装有所述印刷配线基板（２），并具有空隙部分（１ｈ），该空隙部分（１ｈ）设在被安装的所述印刷配线基板（２）的下表面侧；在将所述散热板构件（５）的传导部分（５ａ）配置在所述框架（１）的空隙部分（１ｈ）内的状态下，所述散热板构件（５）的一端的安装部分（５ｂ）与位于所述发热零件附近的所述配线图形（２ｂ），用焊锡焊接起来。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有发热零件的移动电话机的发射和接收元件等的电子装置。
技术介绍
现在，利用附图来说明现有的电子装置。图2为表示现有的电子装置的主要部分的分解透视图。如图2所示，框架11由绝缘的合成树脂材料制成；它经过成形加工，具有四边围起来、形成矩形的箱形的侧壁11b，和将侧壁11b内的空间划分为上下两部分的矩形底面11a。另外，在相对的侧壁11b的下端，分别形成向下方延伸的固定部分11f。框架11具有在其上端向上方开放的容纳部分11g，和在下端向下方开放的空隙部分11h。另外，在框架11的全部表面上，利用电镀等方法覆盖着一层金属膜(图中没有示出)。印刷配线基板12的形状为略呈矩形的平板形。在该印刷配线基板12的一个表面或两个表面上形成所希望形状的配线图形12a。该印刷配线基板12，以适当的方式，安装和保持在框架11的容纳部分11g内。发热零件13为(例如)功率晶体管等发热的零件，它具有矩形的本体部分13a和从本体部分13a的侧面向外突出的多根端子(图中没有示出)。该发热零件13，在其本体部分13a放置在印刷配线基板12上的状态下，其端子(图中没有示出)与印刷配线基板12的配线图形12a用焊锡焊接，而安装在印刷配线基板12上。多个散热构件14由金属板制成；它们经过切断，弯曲加工，具有呈矩形的平板形基座部分14a，由基座部分14a向上做成U字形的横臂部分14b和从横臂部分14b延伸出来的安装部分14c。在安装部分14c上做有孔14d。螺钉(图中没有示出)贯穿插通在该多个散热构件14的安装部分14c的孔14d中。安装部分14c，利用这些螺钉，分别单个地安装在印刷配线基板12上，这时，基座部分14a的下表面与发热零件13的本体部分13a的上表面接触。这样，发热零件13的发热产生的热量，可通过散热构件14散出。母板16由绝缘树脂材料制成，呈平板形；可以放置例如，用于记忆电话号码的记忆元件和进行各种运算的运算元件等电子零件(图中没有示出)。另外，框架11利用其固定部分11f，安装放置在该母板16上。但是，在现有的电子装置中，因为将发热零件发热所产生的热量散出的散热构件是用螺钉等安装在印刷配线基板上的，因此，在印刷配线基板上，必须设置用于安装多个散热构件的螺钉孔等复数个安装部分；这样，印刷配线基板就比较大，电子装置的尺寸也变大；而且必须要有单个拧紧螺钉的工序，使作业的工序数目增加。另外，当将把发热零件的发热所产生的热量散出的散热构件做成具有足够大的散热面积时，散热构件尺寸变大，因此，电子装置的尺寸也变大。
技术实现思路
本专利技术的电子装置就是要解决这些问题，其目的是要提供一种装配简单，具有对于发热零件发热所产生的热量有足够大的散热面积的散热构件，并且尺寸较小的电子装置。本专利技术提供一种电子装置，包括印刷配线基板，其带有配线图形；发热零件，其与所述配线图形连接；散热板构件，其由金属制成，并具有传导部分和设在该传导部分两端的安装部分；框架，其中安装有所述印刷配线基板，并具有空隙部分，该空隙部分设在被安装的所述印刷配线基板的下表面侧，在将所述散热板构件的传导部分配置在所述框架的空隙部分内的状态下，所述散热板构件的一端的安装部分与位于所述发热零件附近的所述配线图形，用焊锡焊接起来。在所述印刷配线基板上的与所述发热零件的下表面相对的位置上，设有构成所述配线图形的一部分的延伸部分，发热零件与该延伸部分相接触。所述配线图形的延伸部分为接地图形。所述电子装置还包括有散热构件，该散热构件由金属制成，并具有基体部分和从基体部分上切开而起的舌片部分及一对安装脚；在使所述散热构件的基体部分位于所述印刷配线基板的上方部分的状态下，使所述安装脚以跨过与所述印刷配线基板相对的两侧的方式配置，同时，所述散热构件的舌片部分与所述发热零件的上表面弹性接触。所述电子装置还包括用于安装所述框架的母板，所述散热构件的一对安装脚穿过所述框架的间隙部分并从所述框架的侧壁向下突出出来，所述安装脚安装在所述母板上，同时，所述散热板构件的另一端的安装部分安装在所述母板上。附图说明图1为表示本专利技术的电子装置的分解透视图；图2为表示现有的电子装置的分解透视图。具体实施例方式如图1所示，框架1由绝缘合成树脂材料制成，它经过成形加工，做成大致为箱形。框架1具有四边围起来、做成矩形的侧壁1b，以及将侧壁1b内的空间分成上下两部分的底面1a。另外，在相对的侧壁1b上，分别做出槽缝形的间隙部分1e；而在该相对的侧壁1b的下端，分别做出两个向下延伸的固定部分1f。框架1还具有在其上端、向上方开放的容纳部分1g，和在其下端、向下方开放的空隙部分1h。在底面1a上做有矩形孔1i。另外，在框架1的全部表面上，利用电镀等方法，覆盖着一层金属膜(图中没有示出)。此外，框架1是利用绝缘性的合成树脂材料，通过成形加工制成的；与用金属材料制成的框架比较，框架1的重量轻。印刷配线基板2为大致呈矩形的平板形状；在它的一侧表面或两侧表面上，具有所期望形状的第一配线图形2a，作为接地图形的第二配线图形2b，和与第一和第二配线图形2a、2b连接的(例如)线圈或集成回路(LSI)、或芯片电阻器等电子零件(图中没有示出)。在前述第二配线图形2b上，设有构成该第二配线图形2b的一部分的延伸部分2e。在印刷配线基板2的相对的长度方向的端部，还做出两个缺口部分2c。该印刷配线基板2，利用适当的方法，安装保持在框架1的容纳部分1g中。在这种状态下，印刷配线基板2的缺口部分2c与框架1的间隙部分1e相对配置。另外，多个发热零件3为(例如)功率晶体管等发热零件，它具有箱形的本体部分3a，和从本体部分3a的侧壁向外突出的多根端子(图中没有示出)。在本体部分3a放置在印刷配线基板2上的状态下，端子(图中没有示出)利用焊锡与印刷配线基板2的第一配线图形2a和第二配线图形2b焊接在一起，从而将该发热零件3安装在印刷配线基板2上。在这种状态下，在与发热零件3的下表面相对的印刷配线基板2上，配置着作为接地图形的第二配线图形2b的延伸部分2e；并且，发热零件3的下表面与第二配线图形2b的延伸部分2e接触。散热构件4由金属板制成，它经过切断、弯曲加工，截面大致呈コ字形。该散热构件4具有大致呈平板形的基体部分4a，和在其基体部分4a的两端、与基体部分4a垂直、并向下弯折的两个安装脚4b。另外，在基体部分4a上还设有从基体部分4a切出、向下方倾斜延伸的多个舌片部分4c；和在舌片部分4c的附近、向上方突出的多根突起条4d。在安装脚4b上设有向外突出的突起条4e和向内突出的固定部分4f。该突起条4d，4e可以分别增加对于作用在基体部分4a和安装脚4b上的弯曲力的强度。这个散热构件4的基体部分4a的各个舌片部分4c，分别与多个发热零件3的本体部分3a的上表面弹性接触；其两个安装脚4b保持在与框架1的间隙部分1e内和印刷配线基板2的缺口部分2c接合的状态。这时，安装脚4b的固定部分4f与印刷配线基板2的缺口部分2c固定在一起。即散热构件4处在其基体部分4a位于印刷配线基板2的上方的状态下，安装脚4b配置在印刷配线基板2相对的两侧，跨过框架1和印刷配线基板2。另外，该散热构件4的两个安装脚4b穿过所述框架1的间隙部分1e并从框架1的侧壁1b向下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：印刷配线基板（２），其带有配线图形；发热零件（３），其与所述配线图形连接；散热板构件（５），其由金属制成，并具有传导部分（５ａ）和设在该传导部分两端的安装部分（５ｂ）；框架（１），其中安装 有所述印刷配线基板（２），并具有空隙部分（１ｈ），该空隙部分（１ｈ）设在被安装的所述印刷配线基板（２）的下表面侧，其特征为：在将所述散热板构件（５）的传导部分（５ａ）配置在所述框架（１）的空隙部分（１ｈ）内的状态下，所述散热板构件（ ５）的一端的安装部分（５ｂ）与位于所述发热零件附近的所述配线图形（２ｂ），用焊锡焊接起来。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边芳清，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]