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阿尔卑斯电气株式会社专利技术
阿尔卑斯电气株式会社共有2627项专利
回流焊方法和使用该方法的回流焊装置制造方法及图纸
本发明可利用送风构件8,将外部气体供给热交换构件7。该热交换构件7使具有温度差的外部和内部空气相互进行热交换,将温度差降低,然后,利用从加热构件排出的加热空气11,加热送入了外部气体的热交换构件7,从而可加热供给上述热交换构件7的上述外...
集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法技术
本发明涉及集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法。在小基板内不必设置妨碍小基板小型化的、用于检查等的测定区就可以进行检查,另外,检查时不必使用安装在小基板上的接线柱,还可以提高检查时等的位置精度。构成电路的若干个小基板分别与副基板...
电气部件的安装组件制造技术
本发明提供一种电气部件及其安装结构组件,在框体的底面处设置了具有开放部的凸部,在前述框体上的底面与凸部之间形成有阶台。将上述电气部件面安装在印刷电路基板上时,即使由于熔融焊接时的高温加热空气的作用,框体翘曲而产生变形,这一变形也可以被前...
回路基板制造技术
本发明的目的是提供一种回路基板,它可使从测试仪器发出的信号的传送通路的特性阻抗与给定的值(例如,电缆的特性阻抗)匹配,或接近,从而,可在高频下,无误差地进行高频回路的调整和检查所需的测试。所采用的方法是,在回路基板上构成高频回路3。同时...
印刷电路基板制造技术
现有技术中印刷电路基板的结合区部的侧端与作为切断面的分割端面是同一个面,因此在将其设置、焊接在母体基板上时,由于毛刺的存在会产生焊接不良,错误配线等问题。本发明的印刷电路基板使结合区部的侧端通过结合区切除部位于与作为切断面的分割端面相分...
芯片部件安装装置制造方法及图纸
一种芯片部件安装装置,其具有从漏斗向模板供给芯片部件的部件供给阶段、从模板向印刷基板转移芯片部件的安装阶段、印刷基板向输送器接交的基板给排阶段。在部件供给阶段和安装阶段之间以不同的循环路径移动固定模板的二台输送台,输送排列状态的芯片部件...
框架与印刷电路板的连接结构制造技术
本发明涉及一种框架与印刷电路板的连接结构,它具有由金属板构成的、有侧壁及与该侧壁一体形成的舌片的框架,配置于该框架内的印刷电路板。舌片由与侧壁在同一平面上、向侧壁的横向延伸、其一个端部同侧壁连在一起的保持部,和与该保持部的另一个端部连在...
电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种电子装置,使电子装置形成有安装脚4d,并且使这种安装脚具有与底壁4上的侧向边缘部4s相平行的、相对于底壁4呈直立状态的直立片4e,以及与直立片4e的一侧端部相连接的、相对于直立片4e呈直角折曲状态向下方延伸的支撑片4f,所...
芯片部件安装装置制造方法及图纸
本发明提供一种芯片部件安装装置,将印刷基板的部件安装位置分割为复数个组,在二维方向分配模板的保持孔,按上述各组形成保持孔,向印刷基板上安装吸附的芯片部件时,通过一个输送台移动模板,通过另一个输送台在二维方向移动印刷基板,在印刷基板的所规...
电子装置制造方法及图纸
一种电子装置,其具有在上面和下面侧有开口部的1a和1b、侧壁1c的框体1、向上和下方突的凸部1h和1i的屏蔽板1e、与屏蔽板上的凸部相连接的具有接地集成电路2c的印刷配线基板2、与凸部相接触的阻塞框体上面侧的开口部用的突起部3c的上侧覆...
导电性构成物及使用这种导电性构成物的电子器械制造技术
本发明提供了一种可以改善焊接安装的性能、易于实施安装的导电性构成物和使用这种导电性构成物的电子器械。其解决方案是使这种导电性构成物的构成为在焊接温度下易于与焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔点可上升至焊接连接温度以上的金属粒子X所占的重量%...
安装到印刷电路板上的端子结构制造技术
一种印刷电路板上的端子安装结构,其具有一个具有线路3与切缝2b的印刷电路板1,以及与该印刷电路板的线路相接的端子6,该端子有一个具有相对向的第1、第2夹持片6d、6e和与该第1、第2夹持片相连的连接片6f的夹持部6a,端子在印刷电路板上...
电子装置制造方法及图纸
本发明的电子装置具有带有配线图形的印刷配线基板,与配线图形连接的发热零件;具有基体部分、从该基体部分切出的舌片部分和两个安装脚、由金属制成的散热构件;以及安装印刷配线基板用的框架。在使散热构件的基体部分处在印刷配线基板的上部的状态下,将...
电子装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供了一种可以防止在装入印刷基板时,由于基板的切断部分伸出到框的外面,在将上盖盖在框上时,上盖与框的接合不完全,造成屏蔽不完全,而且上盖会脱落的电子装置。该电子装置由框,安装和固定在框内侧的印刷基板,封闭该框的上盖和下盖构成。将该...
电子电路组件制造技术
本发明的电子电路组件具有构成电子电路的电路部件和多层基板1,在多层基板1的上面,装配有电路部件中的一部分部件5、6、7,同时做成与电路部件一同构成电子电路的微带传输线4,并且,在多层基板1的下面,装配有电路部件中的其它部件8、9。通过在...
电子装置制造方法及图纸
本发明提供的电子装置是,将设在壳体1中的凸状体6插入在传热构件上做出的接合孔12中,将凸状体6的前端铆接,不致产生晃动。另外,在传热构件10的互相平行的两个边上分别设置舌状片14,在壳体1中垂直做出钩状体5,将舌状片14卡在钩状体5的下...
电子回路装置制造方法及图纸
本发明为安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。其具有多层基板31;安装在多层基板31上表面上的回路部件10;在多层基板31的内层上形成的微波传输带线路9;穿过多层基板31,将回路部件10和微波传输带线路9连接起来的通孔32。在通孔3...
片状可变电阻器及其安装方法技术
本发明的片状可变电阻器,备有绝缘基板1、电阻体2、与该电阻体的两端部连接的一对电极3、由与该电极连接的金属板构成的端子5,该端子具有与绝缘基板的下面1b相接的底板5a和第一及第二脚部5b、5c,该第一及第二脚部沿着位于绝缘基板角部的、直...
柔性印刷基板制造技术
本发明的柔性印刷基板,备有由聚酯树脂等树脂绝缘材料构成的可挠性基板和形成在基板上的导电电路,该导电电路由导电粉和粘接剂构成,导电粉由银和钯的合金粉构成,粘接剂由酚醛树脂等有机树脂材料构成。上述合金粉中,钯含有率为30wt%以上、100w...
信号接收发送部件制造技术
现有技术中的信号接收发送部件由于使用由金属构成的框体21,所以重量比较大,因此在需要轻型化的便携式电话机中的信号接收发送部件中,存在着其重量比较大的问题。根据本发明构造的信号接收发送部件,其框体1是由在其表面处设置导电层的合成树脂材料制...
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