【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在印刷基板的所规定位置上安装没有电阻器、电容等的导线的芯片部件的芯片部件安装装置，特别是涉及一种在印刷基板上，在一次动作中同时安装若干个芯片部件的被称为多路安装的芯片部件安装装置。如图7、图8所示的现有芯片部件安装装置，其在日本专利公告第15835／91号公报中已公开。如图7所示，在芯片部件安装装置的部件供给阶段配设有复数个漏斗1，在各漏斗1内收容有若干芯片部件2。各漏斗1通过导向管3连接到定位组合板4上，在该定位组合板4下方配设有模板5。该模板5由相互一体化的导向模板5a和基板模板5b所组成，在上方的导向模板5a上形成有若干个保持孔6。模板5通过驱动源(图中未示)可以上、下移动，同时通过输送带(图中未示)输送到安装阶段，再如图8所示，在安装阶段配设着具有复数吸附喷嘴7的吸附单元。象上述结构的芯片部件安装装置，首先在部件供给阶段，通过驱动源举起模板5与定位组合板4重合，在这种状态，从漏斗1向导线管3送出芯片部件2，芯片部件2经过定位组合板4，落入模板5的保持孔6内。芯片部件2落入模板5的各保持孔6内后，将模板5装载到图中未示的输送皮带上，将...
【技术保护点】
一种芯片部件安装装置，其具有构成二维线性电动机的固定部的ＸＹ工作台、构成二维线性电动机的可动部的第一至第三输送台、在部件供给阶段，按所规定的排列落下收容在复数个漏斗内的芯片部件的部件供给手段、在安装阶段，通过吸附喷嘴吸附落下并排列过的芯片部件，使其安装在印刷基板上的吸附单元、输送该印刷基板的输送器；其特征在于：在上述第一及第二输送台上分别载置保持芯片部件的模板，上述第一及第二输送台在上述部件供给阶段和上述安装阶段之间以互相不同的循环路径移动；上述第三输送台在上述安装阶段和 上述输送器之间输送上述印刷基板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宗像修一，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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