电子线路单元制造技术

本发明专利技术提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。该电子线路单元具有：由绝缘材料构成的电路板（１）、形成在该电路板（１）的至少一个面上的布线图形（２）、以及具有连接到该布线图形（２）上的端子（１０ｂ）的半导体部件（１０）；布线图形（２）具有多个连接部（３）以及多个第１导电图形（４），多个连接部互相设有间隔，连接端子（１０ｂ），多个第１导电图形从该连接部（３）延伸，互相设有间隔；连接部（３）、以及从连接部（３）延伸到半导体部件（１０）附近位置上的第１导电图形（４）由金形成。所以，在半导体部件附近形成密集状态的连接部之间和第１导电图形之间，能防止迁移（银的移动），因此布线图形之间无短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于电视调谐器等的电子线路单元。
技术介绍
首先说明已有的电子线路单元的附图。图5是表示已有的电子线路单元的主要部分的斜视图。其次，根据图5，说明已有的电子线路单元的构成。在由绝缘材料构成的电路板51的一个面上设置用于搭载半导体部件(未图示)的搭载区51a，而且在该搭载区51a的外周部上以互相设有间隔的状态来形成布线图形52。并且，布线图形52具有连接半导体部件的端子(未图示)的连接部52a、从该连接部52a延伸的导电图形52b、以及设置在该导电图形52b上，用于连接电阻和电容器等片状电子部件(未图示)的接点部(land部)52c。由合成树脂构成的堰部53以围着搭载区51a的方式形成在电路板51上，半导体部件放置在堰部53内的搭载区51a上，而且，半导体部件的端子通过焊接等方法连接到连接部52a上。并且，虽然在此没有图示出，但在堰部53和半导体部件之间，充填合成树脂的粘接材料，把半导体部件粘接到电路板51上，防止半导体部件剥离并对端子进行密封(例如，参见专利文献1)。具有这种构成的已有的电子线路单元，一般，布线图形52用银浆印刷而形成，而且，电子线路单元近几年由于用于便携等而被要求小型化。若要小型化，则尤其连接半导体部件用的布线图形52，非常密集，布线图形52的相邻的连接部52a之间，形成50～60μm的间隔，并且，与该连接部52a相连接，位于半导体部件附近的导电图形52b之间形成约100μm的间隔，另外，离开半导体部件附近的导电图形52b之间，按照小于200μm的间隔进行布置。其结果，在电子线路单元的使用过程中，连接部52a之间、以及导电图形52b之间，产生迁移(银的移动)，有布线图形52之间产生短路，发生电破坏的情形。<专利文献1>(日本)特开平5-343568号公报已有的电子线路单元，若要小型化，尤其利用连接半导体部件的银材而形成的布线图形52非常密集，所以使用过程中，产生迁移(银的移动)，有布线图形52之间短路，引起电破坏的情形。并且，用银材形成的布线图形52的连接部52a之间、以及导电图形52b之间，形成小于200μm的间隔，所以有在使用过程中，产生迁移(银的移动)，布线图形52之间短路，引起电破坏的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。为了解决上述问题，第1解决方案是电子线路单元具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且连接上述端子，上述多个第1导电图形从该连接部延伸，且互相设有间隔地配置；上述连接部、以及从上述连接部延伸到上述半导体部件附近位置上的第1导电图形由金形成。并且，第2解决方案是上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，由金形成的上述第1图形部在上述连接部和上述接点部之间，延伸形成到离开上述半导体部件附近的位置。并且，第3解决方案是由金构成的第1图形，从上述连接部延伸形成到上述接点部。再者，第4解决方案是在由金构成的第1图形上形成由银材构成的第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第2导电图形的宽度，设置了由玻璃材料构成的第1覆盖部。再者，第5解决方案，在离开上述半导体部件的位置上，形成上述第2导电图形以外的由银材构成的多个第3导电图形，在相邻的上述第3导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第3导电图形的宽度，设置由玻璃材料构成的第2覆盖部。专利技术的效果如下本专利技术的电子线路单元具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且连接上述端子，上述多个第1导电图形从该连接部延伸，且互相设有间隔地配置；上述连接部、以及从上述连接部延伸到上述半导体部件附近位置上的第1导电图形由金形成。因而，由于在半导体部件附近，布线图形处于密集状态，导电图形之间的间隔变窄，所以当布线图形的连接部和第1导电图形用金形成时，能防止迁移(银的移动)，故布线图形之间不短路，不会引起电破坏。并且，由于上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，由金形成的第1图形部在上述连接部和上述接点部之间，延伸形成到离开半导体部件附近的位置上，所以，能缩小布线图形间隔，实现小型化，容易设计布线图形。并且，由于由金构成的第1图形，从连接部延伸形成到上述接点部；所以，能更多地减小布线图形间隔，实现小型化，而且布线图形容易设计。由于在由金构成的第1图形上形成由银构成的第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第2导电图形的宽度，设置了由玻璃构成的第1覆盖部，所以，利用银，能降低材料费用，而且通过形成第1覆盖部，能防止迁移(银的移动)，因此布线图形2之间不短路。再者，由于在离开上述半导体部件的位置上，形成上述第2导电图形以外的由银构成的多个第3导电图形，在相邻的上述第3导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第3导电图形的宽度设置由玻璃材料构成的第2覆盖部，所以，除半导体部件周围外的其他布线图形可以用银来形成，能降低材料费用，而且，因形成第2覆盖部而能防止迁移(银的移动)，所以，布线图形2之间不短路。附图说明图1是涉及本专利技术电子线路单元的第1实施例，表示半导体部件安装状态的主要部分的放大剖面图。图2是涉及本专利技术电子线路单元的第1实施例，表示第2、第3布线图形的玻璃材料覆盖状态的主要部分的放大剖面图。图3是涉及本专利技术电子线路单元的第1实施例，表示电路板的主要部分的放大平面图。图4是涉及本专利技术电子线路单元的第2实施例，表示电路板的主要部分的放大平面图。图5表示已有的电子线路单元的主要部分的斜视图。具体实施例方式以下说明本专利技术的电子线路单元的附图，图1涉及本专利技术电子线路单元的第1实施例，它是表示半导体部件安装状态的主要部分的放大剖面图；图2涉及本专利技术电子线路单元的第1实施例，它是表示第2、第3导电图形中的玻璃材料的覆盖状态的主要部分的放大剖面图；图3涉及本专利技术电子线路单元的第1实施例，它是电路板的主要部分的放大平面图；图4涉及本专利技术的电子线路单元的第2实施例，它是表示电路板的的主要部分放大平面图。以下根据图1～图3，详细说明本专利技术的电子线路单元的第1实施例的结构，在由陶瓷等绝缘材料构成的电路板1的一个面上，设置有搭载半导体部件10的搭载区1a，而且，在该搭载区1a的外周部，以互相设有间隔的状态形成了布线图形2。而且，在该实施例中，说明了布线图形2形成在一个面上，但布线图形2也可以形成在电路板1的两个面上。并且，布线图形2具有多个连接部3以及多个第1导电图形4，多个连接部3互相设有间隔来布置，多个第1导电图形4从该连接部3延伸，且互相设有间隔来布置。并且，连接部3和第1导电图形4由金材(Au)构成，用镀金等方法来形成，而且，第1导电图形4从连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子线路单元，其特征在于，具有：由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第１导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且 连接上述端子，上述多个第１导电图形从该连接部延伸，且互相设有间隔地配置；上述连接部、以及从上述连接部延伸到上述半导体部件附近位置的第１导电图形由金形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木伸幸，久保田浩，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]