电子电路单元制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种电子电路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。在本发明专利技术的电子电路单元中，搭载了半导体部件（１０）的电路板（１）上所设置的布线图形（２）具有多个连接部（３）和多个第１导电图形（４），多个连接部（３）互相设有间隔，用于连接上述端子（１０ｂ），由金构成，多个第１导电图形（４）与该连接部（３）相连接地延伸，互相设有间隔，由银构成；在位于上述半导体部件１０附近的上述第１导电图形（４）上，围着上述半导体部件（１０）外周，形成了由玻璃材料构成的第１覆盖部（７）。所以，形成密集状态的第１导电图形（４）由第１覆盖部（７）进行覆盖，因此，能防止迁移（银的移动），布线图形（２）之间不短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于电视调谐器等的电子电路单元。
技术介绍
首先说明已有的电子电路单元的附图。图5是表示已有的电子电路单元的主要部分的斜视图。其次，根据图5说明已有的电子电路单元的构成。在由绝缘材料构成的电路板51的一个面上设置用于搭载半导体部件(未图示)的搭载区51a，而且在该搭载区51a的外周部上以互相设有间隔的状态来形成布线图形52。并且，布线图形52具有连接半导体部件的端子(未图示)的连接部52a、从该连接部52a延伸的导电图形52b、以及设置在该导电图形52b上且用于连接电阻和电容器等片状电子部件(未图示)的接点部(land部)52c。由合成树脂构成的堰部53以围住搭载区51a的方式形成在电路板51上，半导体部件搭载在堰部53内的搭载区51a上，而且半导体部件的端子通过焊接等方法连接到连接部52a上。并且，在此虽然没有图示，但堰部53和半导体部件之间，充填合成树脂的粘接材料，把半导体部件粘接到电路板51上，以防止半导体部件剥离，并对端子进行密封(例如参见专利文献1)。具有这种构成的已有的电子电路单元，一般布线图形52用银浆印刷而形成，而且，电子电路单元近几年由于用于便携等而被要求小型化。若要小型化，则尤其连接半导体部件用的布线图形52，非常密集，布线图形52的相邻的连接部52a之间，形成50～60μm的间隔，并且，与该连接部52a相连接、且位于半导体部件附近的导电图形52b之间形成约100μm的间隔，另外，离开半导体部件附近位置的导电图形52b之间，按照小于200μm的间隔进行布置。其结果，在电子电路单元的使用过程中，连接部52a之间、以及导电图形52b之间，产生迁移(银的移动)，有布线图形52之间产生短路，发生电破坏的情形。<专利文献1>(日本)特开平5-343568号公报已有的电子电路单元，若要小型化，尤其利用用于连接半导体部件的银材而形成的布线图形52非常密集，所以有使用过程中，产生迁移(银的移动)，布线图形52之间短路，引起电破坏的问题。并且，用银材形成的布线图形52的连接部52a之间、以及导电图形52b之间，形成小于200μm的间隔，所以有在使用过程中产生迁移(银的移动)，布线图形52之间短路，引起电破坏的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种电子电路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不会短路。为了解决上述问题，第1解决方案是电子电路单元具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件，上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且用于连接上述端子，由金构成，上述多个第1导电图形与该连接部相连接并延伸，且互相设有间隔地配置，由银材构成；在位于上述半导体部件附近的上述第1导电图形上，围着上述半导体部件外周而形成了由玻璃材料构成的第1覆盖部。并且，第2解决方案是上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，在上述连接部和上述接点部之间，在相邻的上述第1导电图形之间有小于200μm的间隔的位置上，横切上述第1导电图形的宽度来设置由玻璃材料构成的第2覆盖部。并且，第3解决方案是在上述第1覆盖部上，围着上述半导体部件设置由玻璃材料构成的环状的堰部，在上述堰部和半导体部件之间充填由合成树脂构成的粘接材料。再者，第4解决方案，在离开上述半导体部件的位置上，形成上述第1导电图形以外的由银材构成的多个第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，跨过上述第2导电图形的宽度，设置由玻璃材料构成的第3覆盖部。专利技术的效果如下本专利技术的电子电路单元具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件，上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且用于连接上述端子，由金材构成，上述多个第1导电图形与该连接部相连接并延伸，且互相设有间隔地配置，由银材构成；在位于上述半导体部件附近的上述第1导电图形上，围着上述半导体部件外周而形成了由玻璃材料构成的第1覆盖部。所以，在半导体部件附近，布线图形处于密集状态，导电图形间的间隔变窄，因此，连接部用金材形成，由银材构成的第1导电图形用第1覆盖部进行覆盖，所以，能防止迁移(银的移动)，因此，布线图形之间不短路，不会引起电破坏。并且，上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，在上述连接部和上述接点部之间，在相邻的上述第1导电图形之间有小于200μm的间隔的位置上，横切上述第1导电图形的宽度来设置由玻璃材料构成的第2覆盖部。所以，通过使用银材能降低材料费用，而且通过形成第2覆盖部能防止迁移(银的移动)，因此，布线图形2之间不短路。并且，在上述第1覆盖部上，围着上述半导体部件设置由玻璃材料构成的环状的堰部，在上述堰部和半导体部件之间充填由合成树脂构成的粘接材料。所以，能同时形成第1覆盖部和堰部，工艺性良好，并且，用粘接材料能牢固地搭载半导体部件，能获得对端子密封的产品。再者，在离开上述半导体部件的位置上，形成上述第1导电图形以外的由银材构成的多个第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，跨过上述第2导电图形的宽度设置由玻璃材料构成的第3覆盖部。所以，除连接部外的其他布线图形可以用银材来形成，能降低材料费用，而且因形成第3覆盖部而能防止迁移(银的移动)，故布线图形2之间不短路。附图说明图1是涉及本专利技术电子电路单元的第1实施例，表示半导体部件安装状态的主要部分的放大剖面图。图2是涉及本专利技术电子电路单元的第1实施例，表示第1、第2导电图形的玻璃材料覆盖状态的主要部分的放大剖面图。图3是涉及本专利技术电子电路单元的第1实施例，表示电路板的主要部分放大平面图。图4是涉及本专利技术电子电路单元的第2实施例，表示半导体部件安装状态的主要部分放大剖面图。图5表示已有的电子电路单元的主要部分的斜视图。具体实施例方式以下说明本专利技术的电子电路单元的附图。图1涉及本专利技术电子电路单元的第1实施例，它是表示半导体部件安装状态的主要部分的放大剖面图；图2涉及本专利技术电子电路单元的第1实施例，它是第1、第2导电图形的玻璃材料的覆盖状态的主要部分的放大剖面图；图3涉及本专利技术电子电路单元的第1实施例，它是电路板的主要部分的放大平面图；图4涉及本专利技术的电子电路单元的第2实施例，它是表示半导体部件的安装状态的主要部分放大剖面图。以下根据图1～图3，详细说明本专利技术的电子电路单元的第1实施例的结构，在由陶瓷等绝缘材料构成的电路板1的一个面上，设置搭载后述的半导体部件10的搭载区1a，而且，在该搭载区1a的外周部，以互相设有间隔的状态形成了布线图形2。而且，在该实施例中，说明了在一个面侧形成布线图形2的情形，但布线图形2也可以形成在电路板1的两个面上。并且，布线图形2具有多个连接部3和多个第1导电图形4；多个连接部3互相设有间隔布置，由金材(Au)构成；多个第1导电图形4从该连接部3延伸，互相设有间隔布置，由银材(Ag)构成。并且，连接部3用镀金等方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路单元，其特征在于，具有：由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第１导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且 用于连接上述端子，由金构成，上述多个第１导电图形与该连接部相连接并延伸，且互相设有间隔地配置，由银构成；在位于上述半导体部件附近的上述第１导电图形上，围着上述半导体部件的外周而形成了由玻璃材料构成的第１覆盖部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：千寻和夫，久保田浩，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]