电子电路单元制造技术

提供一种配线图案无剥离的电子电路单元。本发明专利技术的电子电路单元，具备：绝缘基板（１），其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚Ｔ为０．８ｍｍ以上的厚度；配线图案（２），其由铜箔构成；和电子部件（９ａ、９ｂ），其通过无铅焊锡被焊接。配线图案（２），在信号线（３）和接地图案（４）的各自的宽度尺寸超过２ｍｍ的部位上，具有铜箔除去部（８）；将信号线（３）、及接地图案（４）的外侧边缘（２ａ）和铜箔除去部（８）之间的宽度尺寸为２ｍｍ以下的同时，为了使铜箔除去部间的宽度尺寸为２ｍｍ以下，通过无铅焊锡焊接时，即使绝缘基板１内的水分气化而发生气泡，也使气泡从铜箔除去部（８）跑掉，能消除配线图案２的剥离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用于FM调谐器(tuner)等的适当的电子电路单元。
技术介绍
图4是现有的电子电路单元中的重要部位的俯视图。如果基于此图4对现有的电子电路单元的构成进行说明，则在绝缘基板51的表面上，设置有配线图案52；此配线图案52，由信号线53、接地图案54、被设置在信号线53的一端的焊盘55a、和被设置在接地图案54上的焊盘55b而形成。另外，在接地图案54的焊盘55b的外周附近，在设置网状的导电路除去部54a的同时，在焊盘55a、55b之间，焊接电子部件56，形成现有的电子电路单元的同时，通过网状的导电路除去部54a的存在，即使由于焊接时的热应力在导电路上产生了裂纹时，也能使导电路确保。(例如，参照专利文献1)。具有如此构成的现有的电子电路单元，使用绝缘基板51，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚T为0.8mm以上的厚度；在具有配线图案52的信号线53的宽度尺寸B1、接地图案54的宽度尺寸B2、及焊盘55a、55b的宽度尺寸B3超过2mm的部位的状态下，通过熔融温度高的无铅焊锡进行焊接时，绝缘基板51内的水分气化而产生气泡，从不存在配线图案52的绝缘基板51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路单元，其特征在于，具备：绝缘基板，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚为０．８ｍｍ以上的厚度；配线图案，其由在所述基板的表面上所设置的铜箔构成；和电子部件，其在所述图案上通过无铅焊锡被焊接；所述配线图案，具有信号 线和接地图案；在所述信号线和所述接地图案的各自的宽度尺寸超过２ｍｍ的部位，具有形成所述配线图案的所述铜箔被除去了的铜箔除去部；将所述信号线、及所述接地图案的外侧边缘和所述铜箔除去部之间的宽度尺寸为２ｍｍ以下的同时，将所述铜箔除去部间的宽度尺寸为２ｍｍ以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大内博也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]