【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置制造用掩片,其中,在基材层的一个面上层积热固化型粘结剂层,该半导体装置制造用掩片可剥离地粘贴在金属板上,其特征在于,该热固化型粘结剂层含有玻璃转化温度为45℃~170℃且含有硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂以及氟添加剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:山井敦史,堀家孝之,森孝広,市川贵胜,山田裕美,町井悟,
申请(专利权)人:株式会社巴川制纸所,
类型:发明
国别省市:
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