发光器件封装及具有发光器件封装的显示设备和发光系统技术方案

本发明专利技术披露了一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。该发光器件封装包括：具有凹部的本体；容置在凹部中的发光装置；以及连接到发光装置的引线框架。引线框架包括：形成在凹部的底表面上的底部框架；形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架；以及形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。本发明专利技术的发光器件封装可实现优良的散热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。
技术介绍
发光二极管(LED)可利用GaAs基、AlGaAs基、GaN基、InGaN基以及InGaAlP基的化合物半导体材料构成发光源，从而显示各种颜色。可根据化合物半导体的材料、发光的颜色和亮度以及亮度的强度范围确定这种 LED的特性。另外，LED被封装和应用于各个领域，例如，产生各种颜色的发光指示器、字符指示器以及图像指示器等。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能够通过引线框架改进散热性的发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。本专利技术提供了一种能够通过形成于凹部的侧壁上以及凹部的底表面上的引线框架有效地驱散从发光装置发出的热量的发光器件封装，以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。根据本专利技术的实施例，发光器件封装包括具有凹部的本体、容置在凹部中的发光装置以及连接到发光装置的引线框架。该引线框架包括形成在凹部底表面上的底部框架； 形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架；以及形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部， 第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。根据实施例，显示设备包括发光设备，该发光设备包括至少一个发光器件封装、设置在发光设备上的导光板以及设置在导光板上的显示面板。发光器件封装包括具有凹部的本体、设置在凹部中的发光装置以及连接到发光装置的引线框架。引线框架包括形成在凹部的底表面上的底部框架；形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架；形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。根据实施例，发光系统包括壳体；设置在壳体中并包括至少一个发光器件封装的发光模块；以及设置在壳体中用于从外部电源获得电能的接线端子。发光器件封装包括在其中具有凹部的本体、容置在凹部中的发光装置以及连接到发光装置的引线框架。引线框架包括形成在凹部的底表面上的底部框架，形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架，以及形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。本专利技术提供了一种实现优良散热性的发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。附图说明图1是示出根据实施例的发光器件封装的正视图；图2是示出图1的引线框架的立体图；图3是沿图1的轴线X剖开的剖视图；图4是示出根据另一实施例的发光器件封装的剖视图；图5是示出根据实施例的显示设备的视图；图6是示出根据实施例的显示设备的另一实例的视图；图7是示出根据实施例的发光系统的视图。具体实施例方式在本专利技术的实施例的描述中，应该理解的是，当层(或薄膜)、区域、图案、或结构被描述为位于另一基板、另一层(或薄膜)、另一区域、另一垫板或另一图案“之上”或“之下”时，意指“直接”或“间接”位于另一基板、层(或薄膜)、区域、垫板或图案上，或者也可存在一个或多个插入层。层的这种位置通过附图示出。为了方便或清楚起见，可放大、省略或示意性绘制图中所示的每个层的厚度和尺寸。另外，元件的尺寸不一定反映实际的尺寸。在下文中，将参照附图描述实施例。图1是根据实施例的发光器件封装的平面图，图2是示出图1的引线框架的立体图。图3是沿图1的轴线X剖开的剖视图。参照图1至图3，根据实施例的发光器件100可包括侧部发射型发光器件封装或顶部发射型发光器件封装，并可具有诸如矩形的多边形或立方六面体的形状。发光器件封装100可作为照明单元应用于照明系统领域，例如，液晶显示器的背光单元或光源。在下文中，为了说明，将具有代表性地描述侧部发射型发光器件封装。发光器件封装100包括具有凹部120的本体110、引线框架130和140以及发光装置 150。例如，本体110可包括选自由聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚酰胺9T(PA9T)、液晶聚合物(LCP)以及间规聚苯乙烯(SPQ组成的组中的一种材料。凹部120以预定深度形成于本体110的上表面。在这种情况中，当本体110的第一方向称作X轴线方向，并且本体110的第二方向称作Y轴线方向时，本体110沿X轴线方向的长度可大于本体110沿Y轴线方向的宽度。然而，该实施例不局限于此。引线框架130和140注塑成型于本体110的上部，引线框架130和140的一部分可从凹部120中露出。具体地，引线框架130和140形成在由凹部120以及凹部120的底表面形成的空间的侧边上。将参照图2详细地描述根据本实施例的引线框架130和140的结构。引线框架130和140包括凹部120的底部框架131和141、第一侧壁框架132和 142以及设置在凹部120的侧壁上的第二侧壁框架133和143。第二侧壁框架133和143的每个端部可沿X轴线方向穿过本体110并用作外部电极。第一和第二侧壁框架132、133、142、143可从垂直于底部框架131和141的ζ轴线以预定角度向外倾斜。引线框架130和140可包括选自由铁(Fe)、锡(Sn)、铬(Cr)、锌(Zn)、镍(Ni)、铝 (Al)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)以及它们的合金组成的组中的一种材料。具体地，引线框架 130和140可包括在发光装置150被驱动时能够有效地驱散发光装置150发出的热量的金jM ο第一侧壁框架132和142可相对于底部框架131和141以预定角度倾斜。第二侧壁框架133和143可相对于底部框架131和141以预定角度倾斜。根据形成于本体110中的凹部120的内壁的形状确定第一和第二侧壁框架132、133、142、143的倾斜度。第二侧壁框架133和143包括形成于凹部120的一个侧边上的侧壁部133a和 143a ；以及从侧壁部133a和14 弯折并用作外部电极的突出部13 和14北。第二侧壁框架133和143的侧壁部133a和143a可与第一侧壁框架132和142形成为一体化并包围凹部120的所有侧壁。第二侧壁框架133和143的突出部133b和143b可在与第一侧壁框架132和142 的高度大体相等的高度或者在比第一侧壁框架132和142的高度低的高度处突出。根据突出部13 和14 进行弯折的位置的高度，第二侧壁框架133和143的突出部13 和14 可穿过本体110或者可形成在本体110上。根据本专利技术的实施例，如图1至图3所示，第二侧壁框架133和143的突出部13 和14 穿过本体110的上部。根据本专利技术的另一实施例，如图4所示，第二侧壁框架133 和143的突出部133b和143b可设置在本体110的上表面上。根据本专利技术的实施例，为了允许引线框架130的140的第二侧壁框架的突出部 133b和14 穿过本体110的一部分，在制造出具有图2所示形状的引线框架之后，模制具有凹槽的本体110，使得突出部13 和14 可穿过凹槽。在这种情况中，如图3所示，第二侧壁框架133和143的一部分(即，突出部13 和14 )穿过本体110而从本体110中露出ο底部框架131和141设置在形成于本体110中的凹部120的底表面上，第一侧壁框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光器件封装，包括：具有凹部的本体；容置在所述凹部中的发光装置；以及连接到所述发光装置的引线框架，其中，所述引线框架包括：形成在所述凹部的底表面上的底部框架；形成在所述凹部的侧壁上的第一侧壁框架；以及形成在所述凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架，并且其中，所述第二侧壁框架包括定位在所述凹部的侧壁上的侧壁部以及从所述侧壁部弯折的突出部，所述第二侧壁框架的所述突出部定位在所述本体的上表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴晟浩，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR