一种半导体封装散芯粘片装置制造方法及图纸

一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘和载片盒。载片盘设片盒槽，片盒槽的大小按放置五个紧密排列的载片盒面积设置，载片盒的排列形式是：片盒槽的正中安置一个中心载片盒，在中心载片盒的四边对称排放四个外围载片盒，片盒槽在外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口，以方便用手取放载片盒。载片盒为防静电塑料材质，盒内设方形空格，每一空格放置一粒芯片。本方案将五个载片盒排列并固定到片盒槽内，将散装芯片定向放入载片盒空格，将装有载片盒的载片盘固定到粘片机的工作台上。由于本方案解决了散装芯片的定向、定位、重复性排列的技术问题，使半导体散装芯片得以采用全自动粘片机生产，大大提高了粘片效率，保证了大批量生产中粘片质量的一致性和稳定性，降低了生产成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装工艺设备，尤其是涉及一种半导体封装自动粘片 机用于散装芯片粘片的工作台装置。
技术介绍
在半导体芯片封装的工艺规范中，粘片工艺采用在压敏薄膜上贴附晶圆片，并将 载片薄膜固定在绷片架上，经切割划片后提供给全自动粘片机进行粘片。全自动粘片机的 步进系统工作台结构与薄膜绷片架配套。由于工艺过程的自动化程度高，因此粘片生产效 率极高。在板上芯片(Chip On Board)封装的工艺规范中，粘片工艺是先将晶圆片切割划 片成单粒芯片，将单粒芯片放置在塑料载片盒中，采用手动或半自动粘片方式进行粘片操 作，因此生产效率明显低下。由于市场上一部份客户需要将散装芯片封装成器件外型，就是说，需要将散装芯 片在半导体封装线上流程。通常，在粘片工序采用手动或半自动方式即板上芯片的工艺方 法。不仅生产效率低，粘片质量的一致性和稳定性也存在一定问题。为了提高粘片生产效率和质量水平，怎样使散装芯片可以上全自动粘片机操作， 成为业内企业关注并努力解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体芯片封装自动粘片机用于散装芯片粘片的 工作台装置，实现散装芯片的全自动粘片操作，提高生产效率。本技术的技术解决方案是一种半导体封装自动粘片机用于散装芯片粘片的 工作台装置，包括载片盘和载片盒。载片盘设片盒槽，片盒槽的大小按放置五个紧密排列的 载片盒面积设置，载片盒的排列形式是片盒槽的正中安置一个中心载片盒，在中心载片盒 的四边对称排放四个外围载片盒，片盒槽在外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口， 以方便用手取放载片盒。载片盒为防静电塑料材质，盒内设方格，每一格放置一粒芯片。本 方案将五个载片盒排列并固定到片盒槽内，将散装芯片定向放入载片盒空格，将装有载片 盒的载片盘固定到粘片机的工作台上。吸嘴在自动控制程序的驱动下，准确地下行到载片 盒方格内的芯片上，吸拾芯片并完成粘片操作。由于本方案解决了散装芯片的定向、定位、 重复性排列的技术问题，使半导体散装芯片得以采用全自动粘片机生产，大大提高了粘片 效率，保证了大批量生产中粘片质量的一致性和稳定性，降低了生产成本。所述的载片盘，设计成圆状外形，嵌入并固定到旋转工作台的中心位置。载片盘设 片盒槽。所述的片盒槽，用于安放并固定载片盒。片盒槽的槽深与载片盒的高度相同，片盒 槽的大小按放置五个紧密排列的载片盒面积设置，载片盒的排列形式是片盒槽的正中处 放置一个中心载片盒，中心载片盒的四边对称放置四个外围载片盒，片盒槽在放置外围载3片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口所述的载片盒，采用防静电塑料材质。设有规则且重复排列的空格，每一空格放置 一粒芯片。所述的吸嘴，采用金属或陶瓷材质，管状中空结构。吸嘴固定在粘片机上，一端连 接抽真空系统，另一端吸咐芯片。在自动程序控制下，吸嘴下行到芯片表面时，抽真空系统 接通，吸嘴产生吸力，将芯片吸起。当芯片到达引线框架表面，抽真空系统断开，吸嘴失去吸 力而将芯片放下。附图说明附图1为本技术实施例的俯视图；附图2为本技术实施例的侧视图。1、载片盘；2、载片盒；3、片盒槽；4、弧形口 ；5、空格；6、芯片；7、吸嘴具体实施方式实施例如图所示，图1所示的载片盘1，设有片盒槽3，用于放置并固定载片盒2， 载片盒2设空格5，用于放置散装芯片6。图1所示的片盒槽3，槽深与载片盒2的高度相同，片盒槽3的大小按放置五个紧 密排列的载片盒2面积设置，载片盒2的排列形式是片盒槽3的正中处放置一个中心载片 盒，中心载片盒的四边对称放置四个外围载片盒，片盒槽3在放置外围载片盒的槽边处，分 别设有对称的弧形口 4。图1所示的载片盒2，采用防静电塑料材质，载片盒2设方形空格5。图2所示的载片盒2，芯片6按相同方向排放在空格5中。图2所示的吸嘴7，采用金属或陶瓷材质，为管状中空结构。权利要求一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘(1)和载片盒(2)，其特征在于载片盘(1)设片盒槽(3)，片盒槽(3)设弧形口(4)，载片盒(2)设空格(5)，载片盒(2)被固定在片盒槽(3)内。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于载片盘(1)采 用金属材质，为圆状外形，载片盘(1)设片盒槽(3)。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于片盒槽(3)的 槽深与载片盒(2)的高度相同，片盒槽(3)的大小按放置五个紧密排列的载片盒(2)面积 设置，载片盒(2)的排列形式是片盒槽(3)的正中处放置一个中心载片盒，中心载片盒的 四边对称放置四个外围载片盒，片盒槽(3)在放置外围载片盒的槽边处，分别设有对称的 弧形口(4)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于载片盒(2)采 用防静电塑料材质，载片盒(2)设方形空格(5)。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于芯片(6)按相 同方向排放在载片盒(2)的空格(5)中，一个空格(5)放置一粒芯片(6)。专利摘要一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘和载片盒。载片盘设片盒槽，片盒槽的大小按放置五个紧密排列的载片盒面积设置，载片盒的排列形式是片盒槽的正中安置一个中心载片盒，在中心载片盒的四边对称排放四个外围载片盒，片盒槽在外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口，以方便用手取放载片盒。载片盒为防静电塑料材质，盒内设方形空格，每一空格放置一粒芯片。本方案将五个载片盒排列并固定到片盒槽内，将散装芯片定向放入载片盒空格，将装有载片盒的载片盘固定到粘片机的工作台上。由于本方案解决了散装芯片的定向、定位、重复性排列的技术问题，使半导体散装芯片得以采用全自动粘片机生产，大大提高了粘片效率，保证了大批量生产中粘片质量的一致性和稳定性，降低了生产成本。文档编号H01L21/50GK201655765SQ20092013381公开日2010年11月24日 申请日期2009年7月10日 优先权日2009年7月10日专利技术者陈贤明, 黄彩萍 申请人:深圳市矽格半导体科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘（１）和载片盒（２），其特征在于：载片盘（１）设片盒槽（３），片盒槽（３）设弧形口（４），载片盒（２）设空格（５），载片盒（２）被固定在片盒槽（３）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，黄彩萍，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]