一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一基板及穿置于所述基板的二扣具，所述扣具包括一杆体，一弹性元件套设于该杆体上，该基板上开设有二缺口，该二扣具通过该二缺口穿置于该基板，一凸体形成于该杆体末端而抵顶于该基板底面，该弹性元件弹性抵于该基板的顶面。与现有技术相比，该扣具通过缺口穿置于该基板，并在弹性元件的弹力作用下，该杆体末端的凸体抵顶于该基板底面，进而将该扣具固定于该基板上，安装操作方便快捷。另外本发明专利技术还提供一种安装该散热装置的方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种用 于电子元件的。
技术介绍
随着电子装置内部晶片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的 热量亦随之剧增，为了使晶片能在正常工作温度下运行，通常需在晶片表面 贴设一散热器来及时排出晶片产生的热量，在安装该散热器时需要一扣具使 该散热器固定于电路板上与晶片紧密贴合以达到良好的散热效果。请参阅图1，现有散热装置包括一散热器IO及一将该散热器IO贴设于 发热电子元件上的扣具20。该散热器10包括一基板12及安装于该基板12 上表面的散热鳍片组14。该基板12靠近相对两侧边的中心位置开设有一通 孔16。该散热鳍片组14上与该通孔16相对应的位置开设有一缺口 142。该 扣具20包括一头部22、自该头部22向下延伸的一柱体24及自该柱体24继 续向下延伸的一螺紋杆26。该柱体24的底部靠近该螺纟丈杆26的位置开"^殳一 环形卡槽28。请同时参阅图2，该扣具20预组装于该散热器IO的过程中， 首先将一弹簧30套置于扣具20的柱体24上，然后将该装有弹簧30的扣具 20自上而下穿过通孔16,同时向下按压该扣具20,并将环形卡槽28超出基 板12的底面，然后将一卡环40卡扣在该环形卡槽28内。在弹簧30的弹力 作用下，该卡环40抵止于该基板12的底面。安装该散热装置时，将上述套 设有弹簧30的扣具20对准电^各板上的通孔(图未示)，然后对扣具20向下 施力且同时进行旋柠，使该螺紋杆26与电路板下面的一背板螺合从而将散热 装置得以固定到该电^各板上。然而，卡环40体积很小，且需要把卡环40撑开一定程度后才能套于扣 具20的柱体24上并与环形卡槽28卡合，再加上弹簧30的弹力使得卡环40 与柱体24的卡合很难，故该散热装置需进一步改进。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种安装便捷的散热装置及安装该散热装置的方法。一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一基板及穿置于所述基板 的二扣具，所述扣具包括一杆体， 一弹性元件套设于该杆体上，该基板上开 设有二缺口，该二扣具通过该二缺口穿置于该基板， 一凸体形成于该杆体末 端而抵顶于该基板底面，该弹性元件弹性抵于该基板的顶面。一种安装所述散热装置的方法，其包括以下步骤 提供一具有通孔和与通孔相连通的缺口的基板；提供一扣具，该扣具包括一杆体、位于该杆体两端的一头部和一螺故杆、 一设于杆体和螺紋杆之间的凸体及设于杆体上且与凸体有一定距离的穿置 柱；提供一弹性元件；套置弹性元件于杆体上；按压弹性元件使穿置柱凸露出弹性元件外；穿置柱通过缺口穿入通孔内；松开弹性元件使凸体抵压于基板的底面。与现有技术相比，所述扣具在安装过程中，只需对弹性元件施加向上的 压力使该扣具的穿置柱凸露于该弹性元件之外，然后将该穿置柱自该基板的 侧面穿入该基板的缺口内，进而穿入所述通孔内，最后松开该扣具即可将该 扣具安装于所述基板上，安装操作方便快捷。附图说明图l是现有散热装置的部分组装图。 图2是图l散热装置组装后的侧视图。 图3是本专利技术散热装置的立体分解图。 图4是图3中扣具及弹簧的主视图。 图5是图3散热装置组装过程中的侧视图。 图6是图3散热装置组装后的侧视图。具体实施方式请参阅图3，本专利技术散热装置包括一散热器100及一将该散热器100固 定于电路板(图未示)上且与发热电子元件(图未示)贴设的扣具200。所述散热器100包括一板状基板102及贴设于该基板102顶面的散热鳍 片组104。该基板102的相对两侧边的中心位置分别开设一呈U形的台阶106。 该台阶106相对于该基板102的上表面向下凹陷。该台阶106具有一台阶面 1060。该台阶106与该基板102—侧面1020相连通。 一通孔107开设于该台 阶106的大致中心位置。该台阶106靠近基板102侧面1020的位置开设一缺 口 109,该缺口 109与该通孔107相连通。所述散热鳍片组104由若干平行 的散热鳍片1040组成。这些散热鳍片1040通过卡扣结构卡接在一起。与所 述台阶106相对应的若干散热鳍片104共同开i殳一开口 1042以^i口具200穿 入台阶106的通孔107内。请同时参阅图4，所述扣具200包括一杆体202及位于该杆体202两端 的一圓形头部204和一螺紋杆206。该螺故杆206外围攻设有螺紋。 一凸体 207连接该杆体202及螺紋杆206。该凸体207的外围向外凸伸出该杆体202。 该头部204的顶部开设一"h字槽2020。该杆体202靠近该凸体207的位置处 开设一凹槽208后形成一穿置柱209。该穿置柱209与该凸体207之间具有 一定的距离。在本实施例中，该穿置柱209的横截面为圆形。在其他实施例 中，该穿置柱209的横截面可为其他形状。 一弹簧300和垫圏400依次穿过 该螺纟丈杆206套置于该杆体202的外围。所述穿置柱209的外径D较所述基 板102的缺口 109宽度w小，且该穿置柱209的竖直高度h较该基板102台 阶106的台阶面1060到该基板102底面的距离t大，以保证该穿置柱209自 该基板102的侧面1020穿入该缺口 109内，进而穿入通孔107内。该杆体 202的外径略小于该基板102的通孔107的直径以便该杆体202能穿入该通 孔107内。所述凸体207的外径Dl较该基板102的通孔107直径大以便该凸 体207抵止于基板102的底面且防止该扣具200/人该通孔107中脱落。所述 杆体202的外径较所述基板102的缺口 109的宽度w大，以防止该杆体202 由该缺口 109脱落。请同时参阅图5和图6,本专利技术散热装置在装配时，将所述弹簧300和 垫圈400依次套置在所述扣具200的杆体202上，并且按住该垫圏400对该 弹簧300施加向上的压力，使该弹簧300相对于该扣具200的头部204向上 压缩直至该扣具200的穿置柱209凸露于该弹簧300和垫圈400外，然后，6使该穿置柱209自该基板102的侧面1020穿入所述缺口 109内，进而穿入所 述通孔107内，如图5所示。；^开施加在该弹簧300的向上压力，此时，位 于该穿置柱209与所述凸体207之间的杆体202穿入该基板102的通孔107 内，在弹簧300的弹力的作用下，该凸体207的上端抵止于该差3反102的底 面，该垫圈400^氐压在该基^反102的台阶106的台阶面1060上，如图6所示。 这时，本专利技术散热装置完成装配。上述散热装置在拆卸时，按压扣具200的头部204使穿置柱209进入通 孔107,侧向移动扣具200使穿置柱209从缺口 109移出，从而使扣具200 与散热器IOO分离。与现有技术相比，该扣具200在安装过程中，只需按住垫圈400后，对 弹簧300施加向上的压力^f吏该扣具200的穿置柱209凸露于该弹簧300和垫 圈400之外，然后将该穿置柱209自该基板102的侧面1020穿入该基板102 的缺口 109内，进而穿入所述通孔107内，最后+>开该扣具200即可将该扣 具200安装于所述散热器IOO上，安装操作方便快捷。另外，现有技术中散 热装置的扣具在与散热器的拆卸过程中，需要借助外部工具使卡环变形而退 出该散热器，繁瑣且费时，或者，使用工具将该卡环拧断，而使该卡本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一基板及穿置于所述基板的二扣具，所述扣具包括一杆体，一弹性元件套设于该杆体上，其特征在于：所述基板上开设有二缺口，所述二扣具通过所述二缺口穿置于所述基板，一凸体形成于所述杆体末端而抵顶于所述基板底面，该弹性元件弹性抵于所述基板的顶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闵绪新，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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