用于发光装置的散热装置及其发光装置制造方法及图纸

技术编号:3755792 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种用于发光装置的散热装置及其发光装置。该发光装置包括第一电路板、发光二极管、该散热装置、电路装置及灯泡接头。该第一电路板具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该发光二极管设置于该第一表面上并电性连接该第一电路板。该散热装置包括风扇模块及复数散热通道,该风扇模块设置于该第一电路板的该第二表面上并电性连接该第一电路板。该等散热通道连接至外界,其中该风扇模块产生的气流通过该等散热通道与外界连通。采用本发明专利技术的散热装置及发光装置,可将发光装置产生的热通过散热装置排出至外界,从而降低发光装置的整体温度,提高发光二极管的发光效率及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种散热装置,特别是一种用于发光装置的散热装置及其发光装置
技术介绍
目前省电灯泡与日光灯管应用非常广泛,其主要功能为提供照明。现有日光灯泡 发光原理是通过电子使灯泡内的荥发出紫外光,再通过涂在灯泡上的莹光粉,把原本253nm 的紫外光吸收后转换成400-700nm的可见光。然而,灯泡内部的汞,并不符合环保标准,且 发光效率也有待提升。有鉴于发光二极管(Light-emitting diode, LED)灯泡相对于钨丝 灯泡、及日光灯泡其产品寿命较高、且发光效率更是传统钨丝灯泡的数倍。因此,无汞且发 光效率更高的LED灯泡逐渐取代传统钨丝灯泡,而成为未来主流。 目前,高亮度的LED灯泡,因消耗功率较高,将会产生大量的热。高热所产生的高 温,不但造成LED寿命縮短,发光效率也随高温而下降。有鉴于此,为了 LED灯泡可在狭小 的内部空间,散出大量的热能,必需仰赖可快速发散热量的散热装置。然而,市面上一般LED 灯泡的散热效果往往不佳,常造成产品过热的问题,进而导致产品发光不稳定,甚至是产品 的损坏。 有鉴于此,提供一种具有高散热效率的散热装置及包括该散热装置的发光装置, 以增进发光效率、提高产品的整体可靠度及使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种用于发光装置的散热装置及其发光装置,该散热装 置可将发光装置产生的热排出至外界,降低发光装置的整体温度。 为达上述目的,本专利技术提供了一种用于发光装置的散热装置,该发光装置包括第 一电路板及发光二极管,其中该第一电路板具有第一表面及与该第一表面相对的第二表 面,该发光二极管设置于该第一表面上并电性连接该第一电路板,其中,该散热装置包括风 扇模块及复数散热通道,该风扇模块设置于该第一电路板的该第二表面,该复数散热通道 其连接至外界,其中所述风扇模块适以产生气流通过该等散热通道与外界连通,以将发光 二极管所产生的热能发散至外界。 本专利技术还提供了一种发光装置,该发光装置包括第一电路板、发光二极管、散热装 置、电路装置及灯泡接头其中该第一电路板具有一第一表面及与该第一表面相对的一第 二表面,该发光二极管设置于该第一表面上并电性连接该第一电路板;该散热装置包括一 风扇模块及复数散热通道,该风扇模块设置于该第一电路板的第二表面上并电性连接该第 一电路板,该等散热通道连接至外界,其中该风扇模块适以产生气流通过该等散热通道与 外界连通,以将发光二极管所产生的热能发散至外界;该电路装置电性连接该第一电路板, 且该灯泡接头电性连接该电路装置,以提供电源至该第一 电路板及该发光二极管。 该散热装置还包括一散热器,该散热器设置于该第一电路板的该第二表面上。4 在本专利技术中,该散热器具有复数鳍片,该些鳍片环设于该风扇模块的周围。 在本专利技术中,该散热装置还包括一壳体,该壳体包括复数对流孔及一容置该风扇 模块及该散热器的容置空间,该等对流孔与该散热器共同界定出所述散热通道,使得该风 扇模块产生的气流通过该等对流孔与外界连通。 在本专利技术的一个可选实施方式中,该壳体可与该散热器一体成型。 在本专利技术的一个例子中,该第一电路板可包括一类钻碳薄膜,用以分散该发光二极管所产生的热。 本专利技术的电路装置还可包括一第二电路板,该第二电路板包括复数电路组件及复 数穿孔,该等电路组件用以调整并提供电源至该第一电路板,且该等穿孔用以通过气流。 本专利技术的发光装置还可包括一与该壳体相互接合的副壳体,该副壳体包括复数对 流孔及一容置空间,该电路装置固定地容置于该容置空间中。 采用本专利技术的上述结构,本专利技术可利用第一电路板上的类钻碳材料与风扇模块搭 配,将发光二极管的热量排出并降低其温度,同时冷空气可由副壳体的对流孔来补充,经由 第二电路板、塑料板及铝板的复数穿孔、复数散热通道、以及壳体的复数对流孔达成空气的 强制对流,以达到发光二极管的冷却及散热目的。相较于现有技术,本专利技术具有的特殊散热 装置可快速导热及散热,如此提高发光二极管的发光效率及使用寿命。 在参阅图式及随后描述的实施方式后,所属
具有通常知识者便可了解本 专利技术的目的,以及本专利技术的技术手段及实施方式。附图说明图1为本专利技术发光装置的立体图2为本专利技术发光装置的立体分解图;以及图3为本专利技术的散热装置示意图。1 :发光装置11 :第一电路板111 :第一表面112 :第二表面12 :发光二极管121 :散光透镜122 :透明灯罩13 :散热装置131 :风扇模块132 :散热通道133 :散热器134 :鳍片14 :电路装置141 :第二电路板142 :电路组件143 :穿孔144 :第一表面145 :第二表面15 :灯泡接头16 :壳体161 :对流孔162 :容置空间18 :副壳体181 :对流孔182 :容置空间191 :塑料板192 :铝板193 :穿孔194 :穿孔具体实施例方式图1为本专利技术的发光装置1的立体图,本实施例的发光装置1具有类似一般灯泡 的外型。请继续参考图2,图2所示为本专利技术所揭露的发光装置图1的立体分解图。本发 明的发光装置1包括一第一电路板11、一发光二极管12、一散热装置13、一电路装置14、一 灯泡接头15。其中,第一电路板11具有一第一表面111及与第一表面111相对的一第二 表面112,发光二极管12则设置于该第一表面111上并电性连接第一电路板11。本专利技术的 发光装置1,由发光二极管12作为光源,因此不包括各种日光灯等可能包括的有害物质,如 汞、铅、汞、镉、六价铬等,并符合欧盟有毒物质禁用指令(RoHS)的标准。通过散热装置13, 本专利技术的发光装置1可将发光二极管12产生的热排出,降低发光装置1的整体温度,以增 进使用寿命及发光效率。 请合并参考图2及图3,本专利技术的散热装置13包括一风扇模块131、复数散热通道 132、及一散热器133 (heat sink)。散热器133设置于第一电路板11的第二表面112上,并 具有复数鳍片(fins) 134。此等鳍片134环设于风扇模块131的周围,并界定出连接至外界 的散热通道132。风扇模块131设置于第一电路板11的第二表面112上并电性连接第一电 路板ll,适以产生气流通过散热通道132与外界连通,以大幅增进散热效率。 发光二极管12设置于第一电路板11的第一表面111上。为快速将发光二极管 12所产生的大量热能导引至散热模块13,第一电路板ll包括一类钻碳(diamond-like carbon, DLC)薄膜,用以分散发光二极管12所产生的热。类钻碳薄膜的导热系数实质上 为400W/mK,接近于铜的导热系数。通过高导热的类钻碳薄膜,发光二极管12的热能可快 速传导至第一电路板11。其中,类钻碳薄膜可用物理气相沉积或化学气相沉积来达成,此 为一般现有形成薄膜的技术,故于此不另赘述。较佳地,第一电路板11为一金属芯电路板 (MCPCB),以协助发散发光二极管12所产生的热。具体而言,金属芯电路板是将原有的印刷 电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属基板上,如铝、铜等,以取代一般印刷电路板 的塑料基板,并强化散热效果。于本实施例中,第一电路板11是使用铝基板,其导热系数实 质上为200W/mK。由此,整体第一电路板11的导热系数实质上大本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于发光装置的散热装置,该发光装置包括一第一电路板及一发光二极管,其中该第一电路板具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,该发光二极管设置于该第一表面上并电性连接该第一电路板,其特征在于,该散热装置包括;一风扇模块,其设置于该第一电路板的该第二表面;以及复数散热通道,其连接至外界,其中所述风扇模块产生的气流通过该等散热通道与外界连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁家豪
申请(专利权)人:亿光电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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