本实用新型专利技术所涉及一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括PCB板，因PCB板下面设置有直柱二级封装结构，该直柱二极封装结构包括封装底盘，封装支撑柱，封装支架，封装盖板，封装垫片；封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。由于设置于PCB电路板内部的焊料柱全部置于所述的直柱二极封装结构内部，可以减少PCB电路板与陶瓷基板之间在温度循环负载或振动冲击作用下产生冲击力而损坏或磨损所述焊料柱，有利于减少了焊料柱两端分别与PCB电路板和陶瓷基板相交处所产生应力，从而实现提高设置于焊料柱两端的焊点的可靠性。
A Two-stage Packaging Device for PCB Board Circuit
【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板电路的二级封装装置
本技术涉及一种用于PCB板领域中的用于PCB板电路的二级封装装置。
技术介绍
随着电子产品技术不断飞速发展，伴随着大规模及超大规模的集成电路被广泛的应用于各类电子产品。与此同时，伴随着电子元器件的不断微小型化，电子封装中的焊点间距和特征尺寸越来越小，信号输入输出引脚数呈级数形式增加，封装产品中两端焊点处分别安装有焊柱，该焊柱在封装产品的结构中，不仅起到用于传输电压电流作用而且还起着机械支撑的作用。当焊柱处于温度循环负载或振动冲击下环境时，很容易使得焊柱产生损伤和磨损，使用一段时间之后，所述焊柱很容易发生弯曲变形，导致设置于焊柱两端的焊点接触不良，甚至失效。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供一种有利于提高设置于焊料柱两端的焊点的可靠性的用于PCB板电路的二级封装装置。为此解决上述技术问题，本技术中的技术方案所采用一种用于PCB板电路的二级封装装置，其包括PCB板，所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构，该直柱二极封装结构包括置于底面的封装底盘，安装在封装底盘两端的封装支撑柱，安装在封装底盘上面的封装支架，安装在封装支架上面封装盖板，安装在封装底盘与封装支架之间的封装垫片；所述封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。进一步限定，所述PCB板包括安装在封装支撑柱上端的PCB电路板，焊接于PCB电路板上面的复数个电子元器件，设置于PCB电路板下面两端的预埋紧固件，焊接于PCB电路板下面的位于两端预埋紧固件之间的复数个焊料柱，焊接于焊料柱下端的陶瓷基板。进一步限定，所述预埋紧固件包括预埋螺柱件，预埋套筒件，预埋螺母以及预埋定位支撑柱。进一步限定，所述焊料柱上端与PCB电路板相交处和焊料柱下端与陶瓷基板相交处分别是通过印刷钎料膏焊接固定一起，该印刷钎料膏是由Pb37Sn63型号的共晶钎料膏搅拌至粘稠状态而制成。进一步限定，所述陶瓷基板是由三氧化铝材料制成的。进一步限定，所述焊料柱是由直径为0.5毫米，材料为Pb90Sn10的高铅合金钎料丝，该高铅合金钎料丝的长度为2.2毫米的短柱构成。本技术的有益技术效果：因所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构，该直柱二极封装结构包括置于底面的封装底盘，安装在封装底盘两端的封装支撑柱，安装在封装底盘上面的封装支架，安装在封装支架上面封装盖板，安装在封装底盘与封装支架之间的封装垫片；所述封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。由于设置于PCB板内部的焊料柱全部置于所述的直柱二极封装结构内部，可以减少PCB电路板与陶瓷基板之间在温度循环负载或振动冲击作用下产生冲击力而损坏或磨损所述焊料柱，有利于减少了焊料柱两端分别与PCB电路板和陶瓷基板相交处所产生应力，从而实现提高设置于焊料柱两端的焊点的可靠性。又由于所述PCB电路板两端下面分别设置有预埋紧固件，使得PCB电路板与封装盖板之间的联接牢固性，使得所述PCB电路板不容易松动和脱落，减少了对整个PCB板的损坏和磨损，且能够承受扭矩和拉力的作用。下面结合附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1为本技术所述的用于PCB板电路的二级封装装置的示意图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参考图1所示，下面结合实施例说明一种用于PCB板电路的二级封装装置，其包括PCB板，以及设置于所述PCB板下面的用于支撑PCB板的直柱二级封装结构。所述直柱二极封装结构包括置于底面的封装底盘1，安装在封装底盘1两端的封装支撑柱2，安装在封装底盘1上面的封装支架3，安装在封装支架3上面封装盖板4，安装在封装底盘1与封装支架3之间的封装垫片5；所述封装盖板4，封装支架3以及封装垫片5分别穿设所述封装支撑柱2。所述PCB板包括安装在封装支撑柱2上端的PCB电路板6，焊接于PCB电路板6上面的复数个电子元器件7，设置于PCB电路板6下面两端的预埋紧固件8，焊接于PCB电路板6下面的位于两端预埋紧固件8之间的复数个焊料柱9，焊接于焊料柱9下端的陶瓷基板10。所述预埋紧固件8包括预埋螺柱件，预埋套筒件，预埋螺母以及预埋定位支撑柱。所述焊料柱9上端与PCB电路板6相交处和焊料柱9下端与陶瓷基板10相交处分别是通过印刷钎料膏焊接固定一起，该印刷钎料膏是由Pb37Sn63型号的共晶钎料膏搅拌至粘稠状态而制成。所述陶瓷基板10是由三氧化铝材料制成的，所述焊料柱9是由直径为0.5毫米，材料为Pb90Sn10的高铅合金钎料丝，该高铅合金钎料丝的长度为2.2毫米的短柱构成。所述焊料柱9可以分为铸型柱，焊线柱。所述铸型柱是在采用63Sn37Pb共晶锡膏将焊料柱连接到PCB板上之前，先使用高温焊将高铅焊料柱9固定在陶瓷基板10上面，这样在返修重熔温度下焊料柱不会熔化，便于返修。所述焊线柱是焊料柱与陶瓷载体机PCB板的连接采用63Sn37Pb共晶锡膏，再清除PCB板上表面脱离与陶瓷载体余料即可。在封装工艺过程中，需要在封装支架3与陶瓷基板10之间留出焊点包角的高度，所以在封装支架3与封装底盘1之间安装有封装垫片5，该封装垫片5高度应该为封装底盘1的高度，陶瓷基板10厚度以及焊点包角之和，所述的陶瓷基板10的厚度为1.2毫米和1.8毫米，所述封装垫片5的厚度分别为6.3毫米和5.7毫米，以便于微调距离功能。由于所述焊料柱9质量比较轻，在封装过程中，仅靠自身重力作用无法和陶瓷基板10紧密接触，需要在上端安装在封装盖板4，封装盖板4四周分别设计通孔，以便与封装底盘1和封装支架3实现装配定位。安装时，将所述封装底盘1装配好，把印刷好的钎料膏的陶瓷基板10放置在封装底盘1的中心，在封装底盘1内部装配有封装支撑柱2，用以调节陶瓷基板10的位置和角度，在封装底盘1的上面增加封装垫片5，将所述的封装支架3装配在封装底盘1上面调节陶瓷基板10的位置和角度，直到封装支架3中的所有通孔中心都与陶瓷基板10中心对准，将焊料柱9逐一植入封装支架3通孔中，并在焊料柱9上端面安装封装盖板4，使得焊料柱9与陶瓷基板10紧密结合。综上所述，因所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构所述直柱二极封装结构包括置于底面的封装底盘1，安装在封装底盘1两端的封装支撑柱2，安装在封装底盘1上面的封装支架3，安装在封装支架3上面封装盖板4，安装在封装底盘1与封装支架3之间的封装垫片5；所述封装盖板4，封装支架3以及封装垫片5分别穿设所述封装支撑柱2。由于设置于PCB板内部的焊料柱9全部置于所述的直柱二极封装结构内部，可以减少PCB电路板6与陶瓷基板10之间在温度循环负载或振动冲击作用下产生冲击力而损坏或磨损所述焊料柱，有利于减少了焊料柱9两端分别与PCB电路板6和陶瓷基板10相交处所产生应力，从而实现提高设置于焊料柱9两端的焊点的可靠性。又由于所述PCB电路板6两端下面分别设置有预埋紧固件8，使得PCB电路板6与封装盖板4之间的联接牢固性，使得所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于PCB板电路的二级封装装置，其包括PCB板，其特征在于：所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构，该直柱二级封装结构包括置于底面的封装底盘，安装在封装底盘两端的封装支撑柱，安装在封装底盘上面的封装支架，安装在封装支架上面封装盖板，安装在封装底盘与封装支架之间的封装垫片；所述封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板电路的二级封装装置，其包括PCB板，其特征在于：所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构，该直柱二级封装结构包括置于底面的封装底盘，安装在封装底盘两端的封装支撑柱，安装在封装底盘上面的封装支架，安装在封装支架上面封装盖板，安装在封装底盘与封装支架之间的封装垫片；所述封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。2.根据权利要求1所述一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述PCB板包括安装在封装支撑柱上端的PCB电路板，焊接于PCB电路板上面的复数个电子元器件，设置于PCB电路板下面两端的预埋紧固件，焊接于PCB电路板下面的位于两端预埋紧固件之间的复数个焊料柱，焊接于焊料柱下端的陶瓷基板。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁会，
申请(专利权)人：深圳中信华电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。