晶片容器制造技术

本发明专利技术涉及晶片容器。将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。晶片载具壳体(Cs1)包含：作为盖的壳体(Cs1a)；以及壳体(Cs1b)，其对壳体(Cs1a)进行支撑。在壳体(Cs1a)设置有晶片按压部(X1)。晶片按压部(X1)对晶片托盘(Tr1)的一部分进行按压，以使对晶片W1进行保持的晶片托盘(Tr1)经由晶片载具(Cr1)而固定于壳体(Cs1b)。

Wafer container

【技术实现步骤摘要】
晶片容器
本专利技术涉及用于对半导体晶片进行收容的晶片容器。
技术介绍
近年来，由于以下的理由，正在推进半导体晶片(以下，也称为“晶片”)的薄型化。该理由例如为，在晶片工艺中要求组件的小型化。另外，该理由例如为，针对具有功率器件的晶片，需要将该功率器件的电阻降低。另外，该理由为，针对晶片，需要将离子注入至被磨削后的面。在晶片的薄型化的工序中，在晶片的表面侧形成半导体元件之后，对晶片的背面侧进行磨削。此外，针对由Si构成的晶片，以厚度成为几十μm至200μm左右的方式对该晶片进行磨削。上述薄的晶片容易翘曲，且容易断裂。因此，在薄的晶片的搬运时需要注意。在专利文献1中公开了用于晶片的搬运的晶片载具的结构(以下，也称为“关联结构A”)。专利文献1：日本实开平02-026249号公报在搬运晶片的情况下，为了抑制晶片断裂，要求对该晶片进行保持的托盘牢固地固定于对该托盘进行收容的壳体。在关联结构A中，未公开满足该要求的结构。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供能够将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体的晶片容器。为了实现上述目的，本专利技术的一个技术方案涉及的晶片容器具有：晶片托盘，其对晶片进行保持；晶片载具，其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽；以及晶片载具壳体，其对所述晶片载具进行收容，所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对所述第1壳体进行支撑，在所述第1壳体设置有晶片按压部，所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。专利技术的效果根据本专利技术，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对该第1壳体进行支撑。在所述第1壳体设置有晶片按压部。所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。由此，能够将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。附图说明图1是实施方式1涉及的晶片容器的外观图。图2是表示实施方式1涉及的晶片容器所包含的多个结构要素的图。图3是表示实施方式1涉及的晶片托盘的俯视图。图4是晶片载具壳体的剖视图。图5是表示晶片的俯视图。图6是表示实施方式1涉及的晶片托盘的侧面侧的结构的图。图7是表示实施方式1涉及的晶片托盘的其他侧面侧的结构的图。图8是实施方式1涉及的晶片托盘的局部放大图。图9是表示载置状态的晶片托盘的图。图10是表示托盘保持状态的图。图11是实施方式1涉及的晶片容器的剖视图。图12是表示晶片按压部的状态的图。图13是表示其他方式的晶片的图。图14是用于对实施方式1的变形例1涉及的结构进行说明的图。图15是表示实施方式1的变形例1的结构的托盘保持状态的图。图16是表示晶片托盘的俯视图，该晶片托盘具有实施方式1的变形例2的结构。图17是对比例A中的晶片载具壳体的剖视图。图18是用于说明对比例A的图。图19是用于说明对比例B涉及的晶片容器的结构的图。图20是用于说明对比例B涉及的晶片容器的结构的图。标号的说明10罩部，10aL字部，10bU字部，21、21a、21b、21c把手，40、100晶片容器，Cr1晶片载具，Cs1晶片载具壳体，Cs1a、Cs1b壳体，Tr1晶片托盘，V1锪孔，W1、W1A晶片，X1晶片按压部。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图中，对相同的各结构要素标注相同的标号。标注有相同的标号的各结构要素的名称及功能相同。因此，有时省略关于标注有相同标号的各结构要素的一部分的详细说明。此外，实施方式中所例示的各结构要素的尺寸、材质、形状、该各结构要素的相对配置等也可以根据本专利技术所应用的装置的结构、各种条件等而适当变更。另外，各图中的各结构要素的尺寸有时与实际的尺寸不同。＜实施方式1＞图1是实施方式1涉及的晶片容器100的外观图。在图1中，X方向、Y方向及Z方向彼此正交。在后面的图中示出的X方向、Y方向及Z方向也彼此正交。下面，将包含X方向和该X方向的相反方向(－X方向)的方向也称为“X轴方向”。另外，下面，将包含Y方向和该Y方向的相反方向(－Y方向)的方向也称为“Y轴方向”。另外，下面，将包含Z方向和该Z方向的相反方向(－Z方向)的方向也称为“Z轴方向”。另外，下面，将包含X轴方向及Y轴方向的平面也称为“XY面”。另外，下面，将包含X轴方向及Z轴方向的平面也称为“XZ面”。另外，下面，将包含Y轴方向及Z轴方向的平面也称为“YZ面”。图2是表示实施方式1涉及的晶片容器100所包含的多个结构要素的图。图3是表示实施方式1涉及的晶片托盘Tr1的俯视图。参照图1、图2及图3，晶片容器100具有晶片载具壳体Cs1、晶片托盘Tr1和晶片载具Cr1。晶片载具壳体Cs1是对晶片载具Cr1进行收容的壳体。晶片载具壳体Cs1例如是晶片制造商在晶片的搬运时使用的壳体。晶片载具壳体Cs1包含壳体Cs1a和壳体Cs1b。壳体Cs1b相当于晶片载具壳体Cs1的下部。壳体Cs1b是用于对晶片载具Cr1的下部进行收容的壳体。壳体Cs1a相当于晶片载具壳体Cs1的上部。壳体Cs1a是壳体Cs1b的盖。壳体Cs1a是以壳体Cs1a相对于壳体Cs1b可自由装卸的方式构成的。下面，将壳体Cs1a安装于壳体Cs1b的状态也称为“安装状态”。在安装状态下，壳体Cs1b对壳体Cs1a进行支撑。下面，将安装状态下的晶片载具壳体Cs1收容有晶片载具Cr1的状态也称为“收容状态”。图4是安装状态及收容状态下的晶片载具壳体Cs1的沿XZ面的剖视图。如图2所示，晶片载具Cr1具有插槽结构部Cr1s。插槽结构部Cr1s具有多个插槽SL1。各插槽SL1具有对晶片托盘Tr1进行保持的结构。各插槽SL1是用于对1个晶片托盘Tr1进行保持的槽。各插槽SL1由插槽SL1a和插槽SL1b构成。晶片托盘Tr1具有对晶片W1进行保持的结构。晶片托盘Tr1例如由金属或导电性的树脂构成。图5是表示晶片W1的俯视图。晶片W1具有侧面W1s。图6是表示实施方式1涉及的晶片托盘Tr1的侧面侧的结构的图。图6(a)是晶片托盘Tr1的侧视图。图6(b)是沿图3的A1－A2线的晶片托盘Tr1的剖视图。图7是表示实施方式1涉及的晶片托盘Tr1的其他侧面(底面)侧的结构的图。图7(a)是晶片托盘Tr1的仰视图。图7(b)是沿图3的B1－B2线的晶片托盘Tr1的剖视图。图8是图6(b)的晶片托盘Tr1的下方侧的放大图。此外，在图8中，未示出后述的开口H1。图8(a)是表示晶片W1未载置于晶片托盘Tr1的状态的图。图8(b)是表示晶片W1载置于晶片托盘Tr1的状态的图。参照图3、图6、图7及图8，晶片托盘Tr1具有开口H1。另外，晶片托盘Tr1具有罩部10(参照图8)。俯视观察(XZ面)时的罩部10的形状为环状(闭环状)(参照图3)。罩部10具有面11及侧面13(参照图8)。俯视观察(XZ面)时的面11的形状为环状(闭环状)(参照图3)。面11是用于载置晶片W1的面。侧面13是用于将晶片W1的侧面W1s覆盖的面。罩部10的侧面13的高度大于晶片W1的厚度。此外，在图3中，示出了表示晶片托盘Tr1的轮廓本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片容器，其具有：晶片托盘，其对晶片进行保持；晶片载具，其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽；以及晶片载具壳体，其对所述晶片载具进行收容，所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对所述第1壳体进行支撑，在所述第1壳体设置有晶片按压部，所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。

【技术特征摘要】
2017.11.10 JP 2017-2173371.一种晶片容器，其具有：晶片托盘，其对晶片进行保持；晶片载具，其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽；以及晶片载具壳体，其对所述晶片载具进行收容，所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对所述第1壳体进行支撑，在所述第1壳体设置有晶片按压部，所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。2.根据权利要求1所述的晶片容器，其中，所述晶片按压部对作为所述晶片托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村民雄，寺崎芳明，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP