晶圆盒开合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆盒开合装置。其包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，底座具有容置孔，旋转卡盘和所述底座沿容置孔的高度方向具有顶部和底部，旋转卡盘的顶部卡设于容置孔内并连接有连接件、底部延伸出容置孔并连接于操作杆。旋转卡盘的顶部的端面位于底座的顶部的端面的下方。连接件用于穿设于晶圆盒的底部，底座的顶部用于贴合于晶圆盒的底部。旋转卡盘的顶部低于底座，相当于旋转卡盘相对于底座内陷，当晶圆盒放置在底座上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。连接件与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。

Wafer box opening and closing device

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒开合装置
本技术涉及一种晶圆盒开合装置。
技术介绍
在现有技术中，用来实现晶圆盒(如8寸晶圆盒)开合的开合装置通常包括底座和旋转卡盘，旋转卡盘设于底座上开设的容置孔内，晶圆盒放置在底座上，旋转卡盘的顶部连接有连接件、旋转卡盘的底部连接有操作杆，连接件与晶圆盒的底部相匹配，通过操作操作杆，使得旋转卡盘旋转，进而通过连接件带动晶圆盒的底部的接触旋钮运动，使得晶圆盒前后侧的锁口在弹出和缩回之间切换，进而实现晶圆盒的开合。其中，底座的为涂层材质的金属座，旋转卡盘的顶部与底座的顶部齐平，长期的开合动作导致了金属座上的涂层被旋转卡盘以及晶圆盒的底部磨损而产生颗粒物。并且，晶圆盒的底部与旋转卡盘直接接触，接触面较大，所以每次卡合晶圆盒时都会有颗粒物发生并带出，容易污染晶圆盒内的晶圆，容易导致晶圆返工甚至报废。从而，在现有技术中，晶圆盒的开合装置具有旋转卡盘与晶圆盒的接触面大，易产生颗粒物的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆盒的开合装置具有旋转卡盘与晶圆盒的接触面大，易产生颗粒物的缺陷，提供一种晶圆盒开合装置。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种晶圆盒开合装置，包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，所述底座具有容置孔，所述旋转卡盘和所述底座沿所述容置孔的高度方向均具有顶部和底部，所述旋转卡盘的顶部卡设于所述容置孔内并连接有所述连接件、底部延伸出所述容置孔并连接于所述操作杆，其特点在于，所述旋转卡盘的顶部的端面位于所述底座的顶部的端面的下方；所述连接件用于穿设于晶圆盒的底部，所述底座的顶部用于贴合于所述晶圆盒的底部。在本方案中，旋转卡盘的顶部低于底座，相当于旋转卡盘相对于底座内陷，当晶圆盒放置在底座上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。另外，在旋转卡盘相对于底座内陷的基础上，底座的顶部贴合于晶圆盒的底部，相当于连接件相对于现有技术做了加长设计，有利于使得连接件与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。较佳地，所述连接件中远离所述旋转卡盘一端为弧形结构。在本方案中，连接件与晶圆盒配合的一端设置为弧形结构，有利于进一步提高连接件与晶圆盒贴合的可靠性。较佳地，所述晶圆盒开合装置还包括轴承座，所述轴承座可拆卸连接于所述底座的底部，所述轴承座内嵌设有轴承，所述轴承套设于所述旋转卡盘的底部，所述旋转卡盘的底部延伸出所述轴承座并连接有所述操作杆。较佳地，所述旋转卡盘的底部具有连接孔，所述操作杆的一端穿设于并伸出所述连接孔，所述操作杆的一端中伸出所述连接孔的部分螺纹连接有固定套。较佳地，所述底座的底部中与所述操作杆中远离所述旋转卡盘的一端相对应的一侧设有限位挡板，所述限位挡板具有限位孔，所述限位孔沿所述操作杆的操作方向延伸，所述操作杆穿设于所述限位孔。在本方案中，限位挡板能够限制操作杆的操作范围，从而能够控制旋转卡盘旋转的幅度，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。较佳地，所述底座的材质为PP塑料。在本方案中，PP塑料硬度高无发尘，有利于进一步减少晶圆盒开合过程中颗粒物的产生，有利于减少晶圆受到颗粒物污染的可能性。较佳地，所述底座上间隔设置有定位销，所述定位销用于穿设于所述晶圆盒。在本方案中，通过定位销实现底座与晶圆盒的定位和固定，便于实现晶圆盒的开合。较佳地，所述定位销的数量至少为两个。在本方案中，定位销的数量设置为至少两个，有利于提高底座与晶圆盒固定的可靠性，有利于进一步提高晶圆盒开合的可靠性。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：在该晶圆盒开合装置中，旋转卡盘的顶部低于底座，相当于旋转卡盘相对于底座内陷，当晶圆盒放置在底座上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。另外，在旋转卡盘相对于底座内陷的基础上，底座的顶部贴合于晶圆盒的底部，相当于连接件相对于现有技术做了加长设计，有利于使得连接件与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。附图说明图1为本技术一较佳实施例的晶圆盒开合装置的整体结构示意图。图2为本技术一较佳实施例的晶圆盒开合装置的另一位置状态的整体结构示意图。图3为本技术一较佳实施例的晶圆盒开合装置的部分内部结构示意图。图4为本技术一较佳实施例的晶圆盒开合装置中旋转卡盘的结构示意图。图5为本技术一较佳实施例的晶圆盒开合装置中限位挡板的结构示意图。附图标记说明：10底座20旋转卡盘201连接孔30连接件40操作杆50轴承座60轴承70固定套80限位挡板801限位孔90定位销具体实施方式下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本技术，但并不因此将本技术限制在的实施例范围之中。本实施例揭示一种晶圆盒开合装置，参照图1-5予以理解，该晶圆盒开合装置包括底座10、旋转卡盘20、连接件30和操作杆40，底座10具有容置孔，旋转卡盘20和底座10沿容置孔的高度方向均具有顶部和底部，旋转卡盘20的顶部卡设于容置孔内并连接有连接件30、底部延伸出容置孔并连接于操作杆40。旋转卡盘20的顶部的端面位于底座10的顶部的端面的下方。连接件30用于穿设于晶圆盒的底部，底座10的顶部用于贴合于晶圆盒的底部。在本实施方式中，旋转卡盘20的顶部低于底座10，相当于旋转卡盘20相对于底座10内陷，当晶圆盒放置在底座10上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘20之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘20不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。另外，在旋转卡盘20相对于底座10内陷的基础上，底座10的顶部贴合于晶圆盒的底部，相当于连接件30相对于现有技术做了加长设计，有利于使得连接件30与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。需要说明的是，晶圆盒一般包括基座、水晶盒和放置盘，其中，放置盘放置在基座上，基座用于放置在底座10上，放置盘用于放置晶圆盒，基座上设置有锁口，通过锁口的伸出和缩回实现基座与水晶盒的连接与分离，从而实现晶圆盒的合与开。另外，在本实施方式中，连接件30设置为两个，底座10的材质为PP塑料。PP塑料硬度高无发尘，有利于进一步减少晶圆盒开合过程中颗粒物的产生，有利于减少晶圆受到颗粒物污染的可能性。参照图3予以理解，连接件30中远离旋转卡盘20一端为弧形结构，连接件30与晶圆盒配合的一端设置为弧形结构，有利于进一步提高连接件30与晶圆盒贴合的可靠性。参照图2和图3予以理解，晶圆盒开合装置还包括轴承座50，轴承座50可拆卸连接于底座10的底部，轴承座50内嵌设有轴承60，轴承60套设于旋转卡盘20的底部，旋转卡盘20的底部延伸出轴承座50并连接有操作杆40。参照图3和图4予以理解，旋转卡盘20的底部具有连接孔201，操作杆40的一端穿设于并伸出连接孔201，操作杆40的一端中伸出连接孔201的部分螺纹连接有固定套70(参照图1-3予以理解)。参照图1、图3和图5予以理解，底座10的底部中与操作杆40中远离旋转卡盘20的一端相对应的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆盒开合装置，包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，所述底座具有容置孔，所述旋转卡盘和所述底座沿所述容置孔的高度方向均具有顶部和底部，所述旋转卡盘的顶部卡设于所述容置孔内并连接有所述连接件、所述旋转卡盘的底部延伸出所述容置孔并连接于所述操作杆，其特征在于，所述旋转卡盘的顶部的端面位于所述底座的顶部的端面的下方；所述连接件用于穿设于晶圆盒的底部，所述底座的顶部用于贴合于所述晶圆盒的底部。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒开合装置，包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，所述底座具有容置孔，所述旋转卡盘和所述底座沿所述容置孔的高度方向均具有顶部和底部，所述旋转卡盘的顶部卡设于所述容置孔内并连接有所述连接件、所述旋转卡盘的底部延伸出所述容置孔并连接于所述操作杆，其特征在于，所述旋转卡盘的顶部的端面位于所述底座的顶部的端面的下方；所述连接件用于穿设于晶圆盒的底部，所述底座的顶部用于贴合于所述晶圆盒的底部。2.如权利要求1所述的晶圆盒开合装置，其特征在于，所述连接件中远离所述旋转卡盘一端为弧形结构。3.如权利要求1所述的晶圆盒开合装置，其特征在于，所述晶圆盒开合装置还包括轴承座，所述轴承座可拆卸连接于所述底座的底部，所述轴承座内嵌设有轴承，所述轴承套设于所述旋转卡盘的底部，所述旋转卡盘的底部延伸出所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，
申请(专利权)人：上海先进半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31