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本实用新型公开了一种晶圆盒开合装置。其包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，底座具有容置孔，旋转卡盘和所述底座沿容置孔的高度方向具有顶部和底部，旋转卡盘的顶部卡设于容置孔内并连接有连接件、底部延伸出容置孔并连接于操作杆。旋转卡盘的顶部的端面位...
该专利属于上海先进半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先进半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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