专利查询
首页
专利评估
登录
注册
上海先进半导体制造股份有限公司专利技术
上海先进半导体制造股份有限公司共有216项专利
N型漏极延伸金属氧化物半导体及其制作方法技术
本发明公开了一种N型漏极延伸金属氧化物半导体及其制作方法,所述N型漏极延伸金属氧化物半导体包括:半导体衬底、P阱区、N型漂移区、栅极、两个半导体侧壁、N型源极区、N型漏极区,当所述N型漏极延伸金属氧化物半导体通电时,所述N型漂移区与所述...
肖特基二极管的制作方法以及肖特基二极管技术
本发明公开了一种肖特基二极管的制作方法以及肖特基二极管,所述制作方法包括:在P衬底上形成STI区域;在所述P衬底上用磷离子进行深N型注入形成DNW;在DNW中所述STI区域的一侧进行硼离子注入形成P‑层保护环,所述P‑层保护环由多个P‑...
单环MOS器件及其制作方法技术
本发明公开了一种单环MOS器件及其制作方法,其中单环MOS器件的制作方法包括以下步骤:在半导体基片的目标区域中注入第一掺杂离子;在炉管中进行热扩散的过程中,向炉管中注入氧气,以在半导体基片的上表面形成氧化层,并使第一掺杂离子向半导体基片...
快恢复二极管和其制造方法技术
本发明公开了一种快恢复二极管和其制造方法,该快恢复二极管包括PN结,PN结包括P区和N区,其中制造方法包括以下步骤:在半导体衬底上制作形成所述PN结;对P区中的目标区域进行氢离子辐照,并对目标区域中的氢离子进行激活,以在目标区域中形成复...
超低导通电阻LDMOS及其制作方法技术
本发明公开了一种超低导通电阻LDMOS及其制作方法,该方法包括P体区光罩版的版图和闸极光罩版的版图的制作步骤,P体区光罩版包括第一P体区区域,闸极光罩版包括第一闸极区域,两个区域相邻且位置相切,P体区光罩版还包括第二P体区区域,其以第一...
离子注入机、晶圆片温度的实时监测方法及系统技术方案
本发明公开了一种离子注入机、晶圆片温度的实时监测方法及系统。离子注入机包括靶盘和高真空腔体,高真空腔体壁上开设有一玻璃窗口,玻璃窗口的位置与靶盘上的装载的晶圆片的位置相适应;玻璃窗口的材料为硒化锌玻璃;玻璃窗口用于固设红外探测器的探温探...
晶圆片上的TiNiAg层腐蚀均匀性的控制方法及系统技术方案
本发明公开了一种晶圆片上的TiNiAg层腐蚀均匀性的控制方法及系统,所述控制方法包括:获取晶圆片对应的第一区域;获取所述晶圆片上的TiNiAg层对应的第二区域;其中,所述第二区域中排布若干个管芯;根据所述第一区域和所述第二区域获取所述晶...
等离子体设备、等离子体设备的腔体及其中心圈结构制造技术
本发明公开了一种等离子体设备、等离子体设备的腔体及其中心圈结构,所述中心圈结构包括圆环本体和挡板;所述圆环本体的内侧壁上具有沿着所述内侧壁一圈分布的拼接缝;所述挡板贴设在所述圆环本体的内侧壁上且遮盖住所述拼接缝。本发明通过在等离子体设备...
刻蚀机防止撞片的检测方法及系统技术方案
本发明公开了一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统,刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、出口腔内门和出口腔传送手臂,出口腔内门包括一开门电磁阀回路,该回路包括一电压输出引脚。该系统包括探测器、第一辅助继电器,继电器的常闭触点接入开门电磁阀回路...
高耐压大电流增益的衬底PNP晶体管及其制造方法技术
本发明公开了一种高耐压大电流增益的衬底PNP晶体管及其制造方法,包括:制备P型衬底;P型衬底上表面生长N型外延层;N型外延层上表面注入硼离子并推进形成集电极下隔离区;N型外延层上表面注入硼离子并推进形成集电极上隔离区,集电极上、下隔离区...
超结场效应晶体管的制作方法技术
本发明公开了一种超结场效应晶体管的制作方法,对所述超结场效应晶体管的光刻胶层进行曝光显影处理,以在所述光刻胶层上形成曝光窗口,所述曝光窗口的坡度为85°~88°。本发明在制作超结场效应晶体管时提高了光刻胶层的曝光窗口的坡度,通过对P柱曝...
碳化硅肖特基二极管及其制备方法技术
本发明公开了一种碳化硅肖特基二极管及其制备方法。其中,所述碳化硅肖特基二极管的制备方法包括:制作SiC外延片,所述SiC外延片包括SiC衬底层,SiC衬底层上表面设有SiC外延层;在所述SiC外延层的内部形成P型浮空环;在所述SiC外延...
沟槽IGBT和其制作方法技术
本发明公开了一种沟槽IGBT和其制作方法,其中制作方法包括以下步骤:在半导体衬底的上表面注入p型杂质离子;对半导体衬底进行刻蚀以形成沟槽;进行牺牲氧化,再进行栅氧化以在半导体衬底的上表面形成第一氧化层和在沟槽中形成栅氧化层;p型杂质离子...
IGBT和其制作方法技术
本发明公开了一种IGBT和其制作方法,其中制作方法包括以下步骤:在半导体衬底中注入砷离子以形成第一掺杂区;对第一掺杂区退火,以激活砷离子;在第一掺杂区中注入磷离子,以使第一掺杂区形成IGBT的发射区。本发明有效修复砷离子注入后形成的缺陷...
LDMOS和其制作方法技术
本发明公开了一种LDMOS和其制作方法,其中制作方法包括以下步骤:在半导体基片上形成衬底区;衬底区包括第一区域;在第一区域内制作第一STI、第二STI、漂移区和中压p阱;在第一区域的上方形成氧化层;在氧化层的上方形成第一多晶硅层;在第一...
利用肖特基二极管作场板制作的LDMOS及其制作方法技术
本发明公开了一种利用肖特基二极管作场板制作的LDMOS及其制作方法,该方法包括:制备半导体衬底;在半导体衬底内形成N‑漂移区,同时形成肖特基二极管的阴极;在半导体衬底内形成P型注入阱;在P型注入阱与N‑漂移区邻接部分的上表面形成闸极;在...
低压屏蔽栅场效应晶体管制作方法技术
本发明公开了一种低压屏蔽栅场效应晶体管制作方法,制作方法包括:S1、在半导体衬底的表面形成硅外延层;S2、在硅外延层的表面形成阻挡层;S3、利用光刻工艺在阻挡层定义出沟槽区域,以阻挡层为掩模在沟槽区域对硅外延层进行刻蚀形成沟槽;S4、在...
LPCVD炉管法兰温控装置及LPCVD炉设备制造方法及图纸
本发明公开了一种LPCVD炉管法兰温控装置及LPCVD炉设备。LPCVD炉管法兰温控装置包括温度传感器、温度控制器、第一继电器、固态继电器、电磁阀和冷却流体管路,温度传感器用于检测法兰的温度,温度控制器的输入端连接温度传感器,以获取温度...
制作非对称低中压器件的方法及非对称低中压器件技术
本发明公开了一种制作非对称低中压器件的方法及非对称低中压器件,其中方法包括:在非对称低中压器件的衬底区形成N阱和P阱;在N阱上方的衬底区的上表面制作闸极,闸极与P阱无重合区域;从P阱上方的衬底区的上表面打开窗口,并大角度注入第一掺杂离子...
减薄硅片的方法技术
本发明公开了一种减薄硅片的方法,包括钝化层光刻和钝化层刻蚀步骤,所述钝化层光刻步骤中钝化层光罩版上对应硅片表面的划片道区域的部分定义为不可透光,以使所述钝化层刻蚀步骤中所述硅片表面的划片道区域覆盖光刻胶;所述光刻胶用于阻止所述硅片表面的...
1
2
3
4
5
6
7
8
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109055
珠海格力电器股份有限公司
84975
中国石油化工股份有限公司
68982
浙江大学
66225
中兴通讯股份有限公司
61893
三星电子株式会社
60122
国家电网公司
59735
清华大学
47112
腾讯科技深圳有限公司
44859
华南理工大学
43929
最新更新发明人
碧沃丰工程有限公司
31
中国科学院近代物理研究所
1296
中北大学
7243
国科大杭州高等研究院
279
搏乐嘉兴非织造科技有限公司
27
泸州老窖股份有限公司
395
荣耀终端有限公司
7819
山东大正新材料科技股份有限公司
34
新疆新业能源化工有限责任公司
96
熊猫智慧水务有限公司
30