【技术实现步骤摘要】
一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟
本专利技术属于微电子制造领域，具体涉及一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟。
技术介绍
厚膜基板制备过程中需要经历烧结工艺，烧结的目的是使厚膜浆料有效沉积在基体表面。根据浆料功能性不同，烧结温度从400℃至约1000℃不等。厚膜基板通常放置在耐高温的治具中进行烧结，目前常用的燃烧舟通常基板与烧结气氛接触不充分，导致厚膜基板的烧结质量大打折扣；或在烧结过程中在放置增强气氛对流的机构，复杂了厚膜基板烧结的过程。
技术实现思路
基于此，本技术提供了一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，包括衬底和围框，在衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的凸起，凸起间设有若干透气通孔，在烧结时，厚膜基板与凸起点接触，保证基板表面与烧结炉内气氛充分接触，此外厚膜基板通过透气通孔进一步与炉内烧结气氛充分接触。本技术的燃烧舟用于厚膜基板烧结，不需要在烧结过程中另外在放置增强气氛对流的机构，同时烧结过程中厚膜基板与炉内气氛充分接触，保证了厚膜基板的烧结质量。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，包括衬底和设于衬底边缘的围框，所述衬底的上表面布设有充满所述...
【技术保护点】
1.一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，其特征在于：包括衬底和设于衬底边缘的围框，所述衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的若干凸起，所述衬底还开设有若干透气通孔，所述透气通孔位于所述凸起间。
【技术特征摘要】
1.一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，其特征在于：包括衬底和设于衬底边缘的围框，所述衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的若干凸起，所述衬底还开设有若干透气通孔，所述透气通孔位于所述凸起间。2.如权利要求1所述的燃烧舟，其特征在于：所述凸起在所述衬底的上表面呈阵列排列，所述阵列的中心与所述衬底的中心重合。3.如权利要求1或2所述的燃烧舟，其特征在于：所述凸起为正四棱锥体，所述凸起的底面...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊夫，董永平，卫敏，张景，郑静，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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