【技术实现步骤摘要】
晶舟
本公开涉及半导体制造
，具体而言，涉及一种用于扩散炉管中的岛型晶舟。
技术介绍
晶舟广泛使用于扩散炉管工艺系统，主要用途为承载晶圆，使产品可进入反应室进行后续工艺。图1是相关技术中晶舟的结构示意图。参考图1，在工艺过程的不同条件下，产品晶圆可能因热膨胀失配与石英晶舟之间产生振动摩擦，造成晶圆表面棒痕尘粒缺陷，使机台生产能力表现不稳定，降低产品良率。因此，需要一种能够避免这种缺陷的晶舟。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种用于扩散炉管中的岛型晶舟，用于至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的晶圆与石英晶舟摩擦导致晶圆表面产生痕迹、摩擦颗粒飘落影响机台利用率的问题。根据本公开的第一方面，提供一种晶舟，包括第一预设数量个支撑柱，每个所述支撑柱上固定有第二预设数量个支撑件，所述支撑件包括：第一支撑部，具有第一长度；第三预设数量个第二支撑部，上表面为仅具有一个顶点的曲面，下表面与所述第一支撑部连接，所述下表面具有第二长度，...
【技术保护点】
1.一种晶舟，包括第一预设数量个支撑柱，每个所述支撑柱上固定有第二预设数量个支撑件，其特征在于，所述支撑件包括：第一支撑部，具有第一长度；第三预设数量个第二支撑部，上表面为仅具有一个顶点的曲面，下表面与所述第一支撑部连接，所述下表面具有第二长度，所述第二长度小于所述第一长度。
【技术特征摘要】
1.一种晶舟，包括第一预设数量个支撑柱，每个所述支撑柱上固定有第二预设数量个支撑件，其特征在于，所述支撑件包括：第一支撑部，具有第一长度；第三预设数量个第二支撑部，上表面为仅具有一个顶点的曲面，下表面与所述第一支撑部连接，所述下表面具有第二长度，所述第二长度小于所述第一长度。2.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述第二支撑部是球形的一部分或椭球形的一部分。3.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述第一支撑部的外边沿设置有遮挡沿，所述遮挡沿的高度不大于所述第二支撑部的高度。4.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述第一支撑部远离所述支撑柱的一侧设置有遮挡沿。5.如权利要求1～4...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俋贤，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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