晶舟制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶舟，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。本实用新型专利技术提供的晶舟，通过将所述托板的支撑面向下倾斜，可以将原先晶圆和托板之间的面积触改成点线接触，可以减少晶圆和托板之间的接触面积，进而减少颗粒物质产生。此外，通过将现有的四根支撑杆改成三根支撑杆，采用三块托板对晶圆进行支撑，由于三点确定一个平面，从而可以使得晶圆得到更加平稳的支撑，进一步减少晶圆发生震动的可能性，从而减少颗粒物质产生，提高产品良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶舟。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常使用晶舟装载晶圆进行工艺反应。请参阅图1和图2，现有的晶舟通常包括四根支撑杆11和两端板，所述四根支撑杆11平行设置并分布于同一圆周上，所述四根支撑杆11的两端分别通过所述两端板连接，所述四根支撑杆11的内侧对应设有用于支撑晶圆10的托板13，所述托板13的上表面水平设置。每个晶圆10通过四块对应的托板13支撑。然而，一方面，由于托板13本身很难保证完全的平面度；另一方面，在一些高温制程中，例如栅氧化层工艺(G0X,即Gate oxide process)中，由于温度比较高(80(Tl000摄氏度)，晶舟容易因高温而变形，使得四块对应的托板13中有一块托板13悬空，起不到支撑作用，导致晶圆10因不平稳而与该悬空的托板13发生震动摩擦，从而产生大量颗粒物质(particle)，这些颗粒物质容易飘落至晶圆10上，最终导致产品良率降低。因此，如何提供一种可以平稳支撑晶圆、减少颗粒物质产生的的晶舟是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶舟，可以平稳支撑晶圆，并可以减少晶圆和托板的接触面积，从而减少颗粒物质产生。为了达到上述的目的，本技术采用如下技术方案:—种晶舟，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。优选的，在上述的晶舟中，所述托板的支撑面向下倾斜2 3度。优选的，在上述的晶舟中，所述托板的支撑面向下倾斜2.5度。优选的，在上述的晶舟中，所述若干支撑杆的数量是三根。优选的，在上述的晶舟中，所述若干支撑杆中的两根支撑杆位于所述圆周的两端，另一根支撑杆分别与所述两根支撑杆的距离相等。优选的，在上述的晶舟中，所述支撑杆和两端板为石英材质。本技术提供的晶舟，通过将所述托板的支撑面向下倾斜，可以将原先晶圆和托板之间的面积触改成点线接触，从而减少晶圆和托板之间的接触面积，进而减少颗粒物质产生。此外，通过将现有的四根支撑杆改成三根支撑杆，采用三块托板对晶圆进行支撑，由于三点确定一个平面，从而可以使得晶圆得到更加平稳的支撑，进一步减少晶圆发生震动的可能性，从而减少颗粒物质广生，提闻广品良率。附图说明本技术的晶舟由以下的实施例及附图给出。图1是现有的晶舟的支撑杆的结构示意图；图2是现有的四块托板支撑一晶圆的结构示意图；图3是本技术一实施例的晶舟的结构示意图；图4是本技术一实施例的晶舟的支撑杆的结构示意图；图5是本技术一实施例的三块托板支撑晶圆的结构示意图。图中，10、20-晶圆，11,21-支撑杆，12,22-端板，13,23-托板。具体实施方式以下将对本技术的晶舟作进一步的详细描述。下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为使本技术的目的、特征更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参阅图3至图5，其中，图3所示是本技术一实施例的晶舟的结构示意图；图4所示是本技术一实施例的晶舟的支撑杆的结构示意图；图5所示是本技术一实施例的三块托板支撑晶圆的结构示意图。本实施例提供的晶舟，包括若干支撑杆21和两端板22，所述若干支撑杆21平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆21的两端分别通过所述两端板22连接，所述若干支撑杆21的内侧对应设有用于支撑晶圆20的托板23，所述托板23的支撑面向下倾斜。通过将所述托板23的支撑面向下倾斜，可以将原先晶圆20和托板23之间的面积触改成点线接触，从而减少晶圆20和托板23之间的接触面积，进而减少颗粒物质产生。进一步的，在上述的晶舟中，所述托板23的支撑面向下倾斜2 3度。本实施例中，所述托板23的支撑面向下倾斜2.5度。优选的，在上述的晶舟中，所述若干支撑杆21的数量是三根。具体的，在上述的晶舟中，所述若干支撑杆21中的两根支撑杆21位于所述圆周的两端，另一根支撑杆21分别与所述两根支撑杆21的距离相等。采用三块托板23对晶圆20进行支撑，由于三点确定一个平面，从而可以使得晶圆20得到更加平稳的支撑，进一步减少晶圆20发生震动的可能性，从而减少颗粒物质广生，提闻广品良率。优选的，在上述的晶舟中，所述支撑杆21和两端板22为石英材质。由石英材质的支撑杆21和端板22组成的晶舟，除氢氟酸和300度以上的热磷酸外，在高温下，它能耐硫酸、硝酸、盐酸、王水、中性盐类、碳和硫等侵蚀，其学稳定性相当于耐酸陶瓷的30倍，相当于镍铬合金和陶瓷的150倍，它耐高温，耐热震，热膨胀系数特别小。本技术提供的晶舟，通过将所述托板的支撑面向下倾斜，可以将现有的晶圆和托板之间的面积触改成点线接触，从而减少晶圆和托板之间的接触面积，进而减少颗粒物质产生。此外，通过将现有的四根支撑杆改成三根支撑杆，采用三块托板对晶圆进行支撑，由于三点确定一个平面，从而可以使得晶圆得到更加平稳的支撑，进一步减少晶圆发生震动的可能性，从而减少颗粒物质广生，提闻广品良率。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求1.一种晶舟，其特征在于，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。2.根据权利要求1所述的晶舟，所述托板的支撑面向下倾斜2 3度。3.根据权利要求2所述的晶舟，所述托板的支撑面向下倾斜2.5度。4.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撑杆的数量是三根。5.根据权利要求4所述的晶舟，其特征在于，所述若干支撑杆中的两根支撑杆位于所述圆周的两端，另一根支撑杆分别与所述两根支撑杆的距离相等。6.根据权利要求Γ5中任意一项所述的晶舟，其特征在于，所述支撑杆和两端板为石英 材质。专利摘要本技术公开了一种晶舟，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。本技术提供的晶舟，通过将所述托板的支撑面向下倾斜，可以将原先晶圆和托板之间的面积触改成点线接触，可以减少晶圆和托板之间的接触面积，进而减少颗粒物质产生。此外，通过将现有的四根支撑杆改成三根支撑杆，采用三块托板对晶圆进行支撑，由于三点确定一个平面，从而可以使得晶圆得到更加平稳的支撑，进一步减少晶圆发生震动的可能性，从而减少颗粒物质产生，提高产品良率。文档编号H01L21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶舟，其特征在于，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：